多层陶瓷外壳电镀层起泡的成因和解决措施探讨.pdf

维普资讯 第5卷．第 7期 电 子 与 封 装 总第27期 Vol5 No 7 ， ELECTR0NICS ＆ PACKAGING 2005年7月 封 装 与 组 装 多层陶瓷外壳电镀层起泡的成因和解决措施探讨 汤纪南，李裕洪 (汀苏省宜兴I乜子器件总厂，江苏 宜兴 214221) 摘 要：本文对多层陶瓷外壳电镀层起泡的成因进行了探讨和分析。在实际工作的基础上，提出了 解决起泡应采取 的措施 关键词：多层陶瓷外壳；电镀层起泡；成因和解决措施 中图分类号：TN305．94 文献标识码 ：A 文章编号：1681-1070(2005)07_14-03 TheReasonsandResolveofPlatingLayerBlisteronMuitilayerCeramicPackage TangJi-nan，LiYu—hong (JiangsuYixingElectronicDeviceFactory YiXingJiangsu 214221．China) Abstract：Thereasonsofplatinglayerblisteronmultilayerceramicpackageareanalyzed．Onthebaseof practicetheresolvemethodsareindicated 、 Key words：MultilayerCeramicPackage PlatingLayerBlister ReasonsandResolve 多层陶瓷外壳的电镀工艺一般均为先镀镍后镀 1 前言 金。为 丫保证产品的键合、封盖、可焊性、抗潮 多层陶瓷外壳是由多层陶瓷金属化底座和金属零 湿、抗盐雾等性能指标符合要求，外壳的镀镍通常 件 (外引线框架、封结环 、散热片等 )采用银铜 采用低应力氨基磺酸镍镀镍，镀金通常采用低硬度纯 焊料钎焊而成的。而金属化材料一般为钨 (W )或 金 (金纯度为99，99％)镀金。多层陶瓷外壳的电镀 钼 (MO)一锰 (Mn)，外引线和封结环材料一般 工艺流程如下 ： 为铁 (Fe)一镍 (Ni)一钴 (Co)合金或铁 (Fe)一 等离子清洗一超声波清洗一焊料清洗一流动 自来 镍 (Ni)合金材料 ，散热片材料一般为钨 (W )一 水清洗一电解去油一流动 自来水清洗一酸洗一去离子 铜 (CU)或钼 (MO)一铜 (CU)合金材料 在 水清洗一预镀镍一去离子水清洗一双脉冲镀镍一去离 多种材料上，要先镀镍再镀金，并要保证镀层的质 子水清洗一预镀金一去离子水清洗一脉冲镀金一去离 量符合产品标准的要求，这是有一定难度的。在电 子水清洗一热去离子水清洗一脱水烘干。 镀中一般常见的质量问题是镀层的起皮和起泡问题， 采用这个工艺流程可以确保外壳电镀后镀液的残 本文探讨的是在电镀后在外观检验或高温老炼时出现 余量尽可能地小。 针尖小泡厉 ，在电镀生产T艺中应该采取的措施。