[工学]中央处理器.ppt

4. CPU的接口：CPU与主板的连接方式 目前主要分为两大类： 一类是针脚式封装的Socket类型； 金属触点式封装的LGA (栅格阵列封装)。 前者多用于AMD公司的CPU,后者多用于Intel公司的CPU. Intel的 478 针，支持32位的P4 CPU； Intel的LGA775封装支持intel的64位P4 CPU ； Intel的LGA1156封装支持intel的酷睿 i3、i5、i7系列 CPU； Intel的LGA1366封装支持intel的酷睿 i7、i5系列 CPU； AMD的939针，支持K8 3000 64位CPU AM2 940针，支持AMD的64位CPU 4000+~5000+ 等。 AM3 938针, 支持必威体育精装版双核、3核、4核CPU CPU 引脚封装 2.3.3 CPU的主要技术参数 1. 主频：也叫时钟频率（CPU Clock Speed），单位是MHz、GHz，是CPU内数字脉冲信号振荡的速度，用来表示CPU的工作频率。 2. 外频：又称外部时钟频率，单位是MHz，是由主板提供的系统总线的工作频率，是CPU与主板之间同步运行的时钟频率。 3. 倍频系数 倍频就是CPU的运行频率与系统外频的倍数。 三者的关系为： CPU的主频(内部运行的频率)= 外频×倍频系数。 FSB频率是指CPU与内存数据总线直接交换数据的速度。 数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率，内存带宽必须要满足CPU的带宽需求： CPU需求带宽＝CPU前端总线位宽（主流CPU、内存均是64bit）×CPU前端总线频率／8 如FSB=800MHz时 带宽为 64bit×800MHz / 8bit=6.4GB/s 4. 前端总线（Front Side Bus，FSB） 频率 Cache（高速缓冲存储器，简称高速缓存）是一种速度比主存储器更快、容量比主存储器小的存储器。 64位的处理器中P4 Cache 512KB ~8MB(L2)。 功能是减少CPU因等待低速主存所导致的延迟，改进系统性能。 图2-20 内存层次结构图 5. 高速缓存（Cache） 6. 内核（Core）电压和I/O工作电压 CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种。 7. 制造工艺 制造工艺是指在硅材料上生产CPU时内部各元器件的连接线宽度，一般用nm（纳米）表示。 8. 字长 CPU在单位时间内同时能一次处理的二进制数的位数叫字长或位宽。 x86指令集是Intel为其第一块16位CPU i8086专门开发的指令集，其简化版i8088使用的也是x86指令，同时为提高浮点数据处理能力而增加了x87芯片，以后就将x86指令集和x87指令集统称为x86指令集。 10. 流水线： 将一条X86指令分成5~6步由不同功能的电路单元分别执行，达到一个CPU时钟周期完成一条指令。 超流水线：一个CPU时钟周期完成一条以上的指令 11. CPU扩展指令集：对X86增加的指令集如3D、MMX。 9. x86指令集 2.4 CPU散热器 CPU散热器根据工作原理不同可以分为：风冷式、热管散热式、水冷式、半导体制冷和液态氮制冷等几种，但常用的散热器仍然是风冷式。几种常见的风冷式散热器外观如图所示。 图2-21 LGA775接口CPU风扇 图2-22 风冷散热器主要由散热片、风扇和扣具构成。风冷式散热器的主要技术参数介绍如下。 1. 散热片 散热片由底座和鳍（qí）片或称鳃（sāi）片两个部分组成。 散热片的材料 散热片的材料主要分为铜、铝两种。图2-46所示就是采用铜铝结合散热器技术的散热器。 2. 风扇 各种风扇外观如下图所示。 (1) 风扇口径 (2) 风扇转速 (3) 风扇排风量 (4) 风扇的噪声 (5) 风扇轴承 图2-23 3、导热硅胶 CPU散热器产品一般都附带有一支备用的含银导热硅胶，导热硅胶可以更好的将CPU上的热量传递到散热器。有些散热器底部已经投好导热硅胶，为用户安装CPU和风扇提供方便。 2.5 实验 2.5.1 实习1—LGA775架构CPU的安装 LGA775架构CPU的安装方法如图所示： ① 找准CPU定位缺口； ② 打开拉杆，去掉保护； ③ 轻轻放入CPU，关闭拉杆 。 图2-24 ④ 在CPU的核心上均匀涂上足够的导热硅脂。 ⑤ 将散热片妥善定位在支撑机构上。 ⑥ 固定风扇 。