[工学]特种印刷12-14.ppt

一、发泡印刷：（Foam printing) [定义]：用微球发泡油墨通过丝网印刷到纸张或织物上，经加热获得突起图文或盲文读物的印刷方式。 [特点]：印迹呈现凹凸立体效果。 [应用]：商品装潢，书刊装帧，盲文读物等。 [分类]：根据油墨构成和发泡方式不同分为两种：微球发泡印刷和沟底发泡印刷（包括化学发泡和机械压花发泡）。 1．微球发泡印刷 [原理]：将微球发泡油墨通过丝网转印到承印物上形成印迹，然后加热使墨层中的微球膨胀，形成无数小气泡，从而使图文墨层凸起。 [微球发泡油墨]： 作用：高分子聚合物单体合成后制成的中空可塑性小球（直径5-80微米）内部充有低沸点溶剂，加热后，溶剂气化使微球体积膨胀直径增加到5-30倍，在承印物表面形成凸起的图文。 构成：色素（10%，色浆，决定油墨颜色），微球（20%，发泡源，强度及大小由微球发泡剂含量及在油墨中的均匀性决定），连结料（60%，丙烯酸酯类），稳定剂（5%，尿素，吸湿性好，加速膨胀、扩散）、助剂（5%） 2．沟底发泡印刷 [定义]：采用丝网印刷将沟底发泡油墨印刷到基材上，使用化学发泡或机械压花方法以获得浮凸图文。 [原理]：发泡剂受热后汽化，使油墨层形成无数微小的气孔，以构成凸起的图文。 [油墨]： 构成—色素（2%，颜料） 树脂连结料（40%，聚氯乙烯树脂） 发泡剂（2%，发泡源，偶氮二甲基酰胺） 增塑剂（36%，苯二甲酸二辛酯） 稳定剂（2%，二盐基性亚磷酸铝） 填充剂（18%，碳酸钙） [发泡工艺] 化学发泡—印刷后的印品放在发泡机内加热，使发泡剂分解放出气体，完成发泡；加热温度决定发气量和发泡程度； 机械压花工艺—加热发泡后，用沟底压花滚筒进行加热轧压，形成浮凸图文 3．影响发泡印刷质量的因素 发泡剂的含量及均匀性，增塑剂的含量，加热温度，加热时间等。 二、贴花印刷（Decal Printing ） 间接转移印刷 [定义]：是用平版胶印将图案印在涂胶纸或塑料薄膜上，将其贴在被装饰物的表面，通过转移而得到贴花图案。 [应用]：机电产品的商标、标志印刷，瓷器等装饰品的印刷。 1．转印纸：（贴花纸）采用专业裱纸机复合而成； 2．承印物：不规则曲面承印表面，各种成型物等； 3．制版：印版图文为正向； 4．印刷： 采用平版胶印，印前在转印纸施胶面上涂布调墨油。 印刷色序为先印透明性强的油墨，后印遮盖力强的油墨，最后加印白墨作为底色； 瓷器贴花印刷使用耐高温颜料特殊油墨，商标贴花印刷可使用普通胶印油墨或金属印刷油墨。 5．转印： 商标贴花：承印物表面涂布调墨油→贴润湿裱纸→加压→揭裱纸 瓷器贴花：承印物表面涂布明胶液→贴裱纸→压印→干燥→浸湿→剥离→清洗胶层 6．后加工：商标贴花：涂漆上光→干燥 瓷器贴花：烧结→冷却 工艺过程： 制版 印刷 转印 后加工 上光 干燥 烧结 冷却 裱纸制作 商标贴花 瓷器贴花 习题 1.什么是发泡印刷?有何特点?如何分类? 2.微球发泡印刷基本原理如何?其油墨如何构成? 3.什么是沟底发泡印刷?其发泡形式有哪几种? 4.什么是贴花印刷? 5.贴花印刷工序中商标与瓷器的转印过程有何不同? 6.贴花印刷工序中商标与瓷器的后处理工艺有何不同？ The End 集成电路(Integrated Circuit : IC) 指以半导体晶体材料为基础，采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小电路或系统。 集成度： 指在一定尺寸的芯片上可以做出多少个晶体管。 一、概述 1．集成电路的分类 (Integrated Circuit:IC) 按其基本构成不同分为两类：半导体IC和混合IC（薄膜IC、厚膜IC、组合IC）； 半导体IC：也称整体集成电路，是在半导体基板上由晶体三极管、晶体二极管和电阻电容构成的一体化电路。 混合IC：将用于电路中的晶体三极管、晶体二极管的硅材料，基板的绝缘材料，配线部分的其他材料混合，制成混合IC。 2．厚膜集成电路 适用于耗电小、大功率、高电压电路，成本低，适合大批量生产 [制作]：是将导体、电阻、电容等用特殊油墨印刷在陶瓷上，再通过烧结使其得到所要求的电气性能。 [构成]：基板，导体，电阻元件，电介体元件，电感元件，有源元件，内部接线，外装等8部分构成； [应用]：电子工业，军事宇航领域，民用工业等。 厚膜IC的构成 基板：矾土陶瓷、镁橄榄石陶瓷、锆质陶瓷、滑石质高绝缘陶瓷、莫来石陶瓷、堇青石陶瓷等 导体：Pd-Ag，Pt-Ag，Au，Ag 电阻元件：金属釉电阻（RuO2系，Ag-Pd系），树脂