[信息与通信]PCBA介绍-PeterYu.ppt

制造出合格的PCB板 PCB Assembly Types  PCB组装方式 Post Reflow Process回流焊 Infrared Radiation (IR)红外辐射 Infrared radiation (IR) occurs when two bodies of different temperatures are in sight of each other红外辐射发生与当两种不同温度的物体在相互的视野内 Heat is transferred by the electromagnetic waves generated by the hot body热被产生于热物体的电磁波转换。 Two important phenomenon with radiation:两种重要的辐射现象 Absorbtivity : Percentage of infrared absorbed by the PCB and components吸收：被PCB 和元件吸收的百分比 Black Body : A body that absorbs all radiation incident upon its surface黑体：吸收所有表面辐射的物体 Thank You！ Why Surface Mount Technology?为什么有表面粘贴技术 Enables significant size and weight reduction可显着减少尺寸和重量 Provides improvement in electrical performance改善电气性能 Offers reasonable solution for high pin count ICs 提供高引脚数集成电路合理的解决方案 Manufacturing assembly is more easily automated生产装配更容易自动化 Offers the potential for significant cost reductions提供了降低成本的巨大潜力 Surface Mount Technology Performance –表面粘贴技术性能 Prime motivation is increased density and board area reduction。 主要目的是提高板密度和减少面积 ?Smaller devices (actives and passives)小体积的主动元件和被动元件 ?DIPs over 40 pins were impractical 超过40支脚的插件元件是不切实际的 ?Two-sided mounting两面粘贴 SMT results in a better product SMT 可以生产出一个更好的产品 ?Same functions for less space 小的空间可以得到同样的功能 ?More functions for same space 同样的空间，更多的功能 ?Less electrical signal delays 信号延迟少 ?Less mass, better vibration resistance 更好的抗震性 SMT Components SMT 元件 SMT Components SMT 元件 直插式封装 直插式封装集成电路是引脚插入印制板中，然后再焊接的一种集成电路封装形式，主要有单列式封装和双列直插式封装。其中单列式封装有单列直插式封装(Single Inline Package，缩写为SIP和单列曲插式封装(Zig-Zag Inline Package，缩写为ZIP)，双列直插式封装又称D I P封装(Dual Inline Package)，这种封装的集成电路具有两排引脚。适合PCB的穿孔安装； 贴片封装 这种封装的集成电路引脚很小，可以直接焊接在印制电路板的印制导线上。贴片封装的集成电路主要有薄型Q F P(TQFP)、细引脚间距QFP(VQFP)、缩小型Q F P(S Q F P)、塑料Q F P(PQFP)、金属QFP(MetalQFP)、载带QFP(TapeQFP)、J型引脚小外形封装(SOJ)、薄小外形封装(TSOP)、甚小外形封装(V S O P)、缩小型S OP(SSOP)、薄的缩小型SOP(TSSOP)及小外形集成电路(SOIC)等派生封装。 BGA封装 (Ball Grid Array Package)