外文翻译基于FPGA的工频移相.doc

毕业设计/论文 外 文 文 献 翻 译 系　 别 自动化 专 业 班 级 自动化 0601 姓　 名 朱 洲 评 分 指 导 教 师 华中科技大学武昌分校 20 年 月 日 毕业设计/论文外文文献翻译要求： 1．外文文献翻译的内容应与毕业设计/论文课题相关。 2．外文文献翻译的字数：非英语专业学生应完成与毕业设计/论文课题内容相关的不少于2000汉字的外文文献翻译任务（其中，汉语言文学专业、艺术类专业不作要求），英语专业学生应完成不少于2000汉字的二外文献翻译任务。格式按《华中科技大学武昌分校本科毕业设计/论文撰写规范》的要求撰写。 3．外文文献翻译附于开题报告之后：第一部分为译文，第二部分为外文文献原文，译文与原文均需单独编制页码（底端居中）并注明出处。本附件为封面，封面上不得出现页码。 4．外文文献翻译原文由指导教师指定，同一指导教师指导的学生不得选用相同的外文原文。 基于嵌入式处理器的VLSI芯片的温度自动控制 摘要 本文介绍了基于嵌入式处理器的VLSI芯片的温度自动控制，同时利用温度传感器LM35和ARM处理器LPC2378来完成设计。由于VLSI芯片密度非常高，同时芯片在工作时很快得到加热，如果不能研制出能是它快速冷却的方法，芯片的性能将会受到很大影响。在目前的工作中，将传感器放置在非常接近接近到IC集成电路的位置来采集芯片的温度，通过由ARM处理器产生的PWM信号来控制集成电路旁风扇的转速。在硬件电路中也提供了一个蜂鸣器，在无法控制风扇或者IC集成电路的过热的情况下都会发出警报。整个过程的实现需要制定一个合适的嵌入式C程序。 关键词：温度传感器，ARM处理器，超大规模集成电路芯片，无刷直流电动机 1.介绍 随着超大规模集成电路技术的惊人发展，雄心勃勃的IC设计师正试图将更多的晶体管。因此，该集成电路运行速度产生的热量而造成的。举例来说，现在的CPU芯片 变得越来越小，几乎没有。100 W的峰值功率密度400-500 W/Cm2，并持续上升。随着芯片温度的升高性能参数变化，工作频率和。因此，高速芯片高速芯片允许的温度，取决于程序参数规格，以及芯片。 在各种不同的冷却技术，散热片，热管，风扇。，可以降低高速芯片的温度，但它们也产生大量的噪音。这种噪声可以，根据风扇转速，当温度低，随着温度的的方法是时钟节流，即减少了时钟速度，降低功耗。但它也降低了系统性能和系统本工作的目标是，设计一个硬件系统直流无刷电机风扇的转速，芯片的温度由传感器LM35.。 LM35系列是精密集成电路温度传感器，其输出电压摄氏的温度。因此，LM35拥有优势。LM35不需要校准或微调，提供在室温± ℃ 精度 ℃ ~ +150℃温度范围。。LM35的低输出阻抗，线性输出和精确的校准使固有接口的读控制电路特别容易。它可用于单电源。它只60微安 ℃。LM35 ℃ ~ +150℃温度范围工作，而LM35C为 ℃ ~ +110℃。LM35系列可封装在密封的TO - 46晶体管，而LM35C，LM35CA和LM35D也可用塑胶TO-92晶体管封装。LM35D也8引脚小型封装和塑料的TO - 220封装ARM7TDMI处理器PWM信号直流风扇电动机电压。PWM信号LM35温度传感器输出。因此，这整个项目的重要组成部分是温度传感器。 2 描述 在ARM处理器为基础的温度自动控制系统，温度传感器输出芯ADCADC的输出是IC相连，IC L293D的驱动直流风扇电机中。图形液晶显示器（128x64像素）的接口ARM LPC 2378处理器显示该集成电路的温度和风扇转速。蜂鸣器是连接ARM处理器，整个电路图如图所示。 图1 系统框图 图2电路图 3 软件介绍 目前的工作是用ARM IAR工作台IDE嵌入式C和使用Flash ISP工具处理器嵌入式开发。ARM IAR的工作台IDE是一个非常强大的集成开发环境（IDE），允许开发和管理完整的嵌入式应用项目。在系统编程采用引导加载器软件和一个串行端口或重新编程记忆体。LPC2387是基于16/32位的ARM7TDMI-S CPU的实时仿真，它结合了512 kB嵌入式闪存。128位宽度的存储器接口和独特的加速结构使32位代码执行在最大时钟。Thumb模式中断服务程序和DSP算法的关键性能30％以上对于重要代码应用，其他16位Thumb模式可减少超过30％LPC238