毕业设计——华硕笔记本电脑 K40AB R2.1 型主板检测治具的加工.doc

前言 随着信息化的加深，各类电子产品不断的出现更新，因此在检测方面也要不断的更新，传统的检测手段已然无法满足制造商，而检测治具的出现也就解决了这一难题。测试治具主要是通过测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊情况,因此可分为开路测试、短路测试、电阻测试、电容测试、二极管测试、三极管测试、场效应管测试、IC管脚测试等其它通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障，并将故障是哪个组件或开短路位于哪个点准确告诉用户。本文是对检测治具加工过程的一个介绍。 1　治具概述 本章重点在于对治具的基本特征进行分析，研究其特点及按不同条件而进行分类，以及其工作原理和具体作用进行阐述。 1.1　测试治具 1.1.1　测试治具的定义 “治具”这个词由日文的汉字直接翻过来随着日本商家大量进入大陆，“治具”就登入到大陆，所以治具是个典型的外来词，其实大陆叫夹具，它是工程师为了辅助作业，提高生产效率而制造出来的。测试治具，顾名思义就是为了方便测试而制造的治具， 1.1.2　测试治具的特点 1）专利设计，稳定可靠。 2）采用防静电材料作。 3）采用全镀硬金探针，不易氧化，使用寿命长。 4）采用浮板结构，对于BGA IC 有球无球都能测试。 5）先进的CNC加工，精密加工的IC定位槽能保证定位准确，对残锡、锡球不均的IC都能精准接触，保证测试精确。操作方便，测试效率高。 6）最小可做到跳距PITCH=0.4mm。 7）探针可随意更换，维修方便，成本低。 1.2　测试治具的分类 根据客户提供的产品不同可分为手机基带芯片（电源、CUP、字库）、手机射频芯片（帧频、功放）、手机蓝牙芯片；电脑南北桥、显卡、MP3、MP4、GPS导航仪、蓝牙IC、光纤通讯卡、影音解码、打印机、数码相机、各类SENSOR及摄像模组、指纹识别、超级通讯终端、服务器、路由器、网卡、无线上网卡、DVD、DVB、LCD主芯片、ADSL、投影仪、内存条等主控芯片及各类模块测试治具。 根据具体的测试部位以及要求可分为开路测试、短路测试、电阻测试、电容测试、二极管测试、三极管测试、场效应管测试、IC管脚测试(testjet` connect check)等治具。 1.3测试治具的工作原理 我们的测试夹具主要是用于集成电路的功能测试验证，是一种应用功能测试，基原理就是，IC有什么样的功能通过让跑程序来验证其功能，有时也可以辅以其它的仪器设备来验证。比如电脑北桥芯片测试夹具，制作时将PCBA板上的芯片取下来，然后在IC相应位置装一个测试座，将IC放入测试座内，通过压紧机构压紧IC，保证IC的每一个引脚通过探针与PCBA上的每一个焊盘接触良好，再加电通过显示器输出的内容判断IC是否OK。可以简单地这样认为，如果这个PCBA主板仍然和以前一样能正常工作，我们就认为这个IC是好的。有时会在主板的PCI插槽内插一张数码卡，通过数码卡上显示的代码，可以知道整个PCBA的程序运行到哪一个步骤了，从而可以判断PCBA的哪一部分出现了问题 1.4测试治具的作用 1）来料检测：采购回来的IC在使用前有时会进行品质检验，挑出不良品，从而提高SMT的良品率。IC的品质光凭肉眼是看不出来的，必须通过加电检测，用常用的方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容也不能完全判断IC的好坏；通过IC测试夹具应用功能跑程序，可以判断IC的好坏。 2）返修检测：有时生产过程中主板出了问题，倒底是哪里出了问题？不好判断！有了IC测试治具什么都好说，把拆下的IC放到测试座内通过测试就能排除是否IC方面的原因； 3）IC分检：返修的IC，在拆下的过程有可能损坏，用IC测试治具可以将坏的IC分检出来，可以节省很多人力、物力，从而减小各项成本。拿BGA封装的IC来说，如果IC没有分检，坏的IC 贴上经过FCT测试检查出来后，把IC拆下来，要烘烤、清洗，很麻烦，还有可能损坏相关器件。用IC测试夹具检测就可以大减少出现上述问题的机率。 测试治具的加工分析 本文是对测试治具中针板的加工进行分析，如图2-1所示： 图2-1 针板 2.1编制加工工艺卡 表-1刀具参数列表产品名称或代号 数控车铣实训件 零件名称 钻模座 零件图号 02 序号 刀具号 刀具规格名称 数量 加工表面 刀尖半径/mm 备注 T03 高速钢铣刀 铣外形和挖槽 —— —— 2 T02 高速钢钻孔 1 钻孔 —— —— 3 T04 高速钢钻孔 钻孔 —— —— 高速钢钻孔 钻孔 —— —— 高速钢中心钻 定位 —— —— 高速钢铣刀 铣外形和挖槽 —— —— 高速钢钻孔钻孔—— —— 8 T09 镗杆 1 镗孔 —— —— 9 T10 高速钢钻孔 钻孔 —— —— 表-2加工工艺表单位