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项目九 PCB设计提高知识目标:了解加宽电源线和接地线的目的。 了解标注的调整。理解各类报表的生成。技能目标:掌握电源线和接地线的加宽以及属性设置。 掌握敷铜的放置及修改。能在PCB图中补泪滴、放置安装孔、测试点。任务一 加宽电源线和接地线知识1.设置布线规则以小信号放大电路为例,设置布线规则的步骤如下。第1步,增加新规则。在PCB规则和约束编辑器左侧,右 击“Width”选项,在菜单中选择“新建规则”命令,系统自动 在Width的下面增加一个名为Width_1的规则,单击Width_1, 弹出新规则设置对话框,如图9.1所示。图9.1 新规则设置第2步,设置规则使用范围。在“第一个匹配对象的位置” 区域选择“网络”,单击“全部对象”右侧的下拉按钮,从列表中选择VCC,“全查询”区域显示InNet(“VCC”),如图9.2所示。图9.2 修改电源线线宽第3步,设置规则约束特性。将光标移到“约束”特性区域, 将全部线宽改为20mil。第4步,同理,新建Width_2规则,在“第一匹配对象的位置” 区域,选择“GND”,将线宽全部设置为20mil,如图9.3所示。图9.3 修改接地线线宽第5步,根据题目要求,在Width规则中,右击“Width”, 将其余线宽全部设置为15mil如图9.4所示。图9.4 修改其余导线线宽第6步,设置优先权。此时在PCB编辑器设计规则中,同 时存在着Width、Width_1和Width_2三个线宽规则,因此必 须设置他们之间的优先权。单击“优先级”按钮,系统弹出“编辑规则优先级”对话框,如图9.5所示。通过对话框下面 的按钮可以改变规则的优先次序。图9.5 编辑规则优先级第7步,单击“关闭”按钮,退出“编辑规则优先级”对 话框,并单击“适用”按钮保存设置。完成后的PCB图,如图9.6所示。图9.6 加宽电源/地线的PCB图知识2.设置导线属性在设计PCB板时,开始规则设置采用默认,设计完成后 要把电源和接地线加宽,可以直接在电路板上手动设置。具体操作如下:第1步,移动鼠标,使光标指向需要加宽的电源/地线。第2步,双击需要加宽的走线,弹出“导线”属性对话框, 如图9.7所示。第3步,在“导线” 属性对话框中,将线宽输入框中的数值调 整为实际需要的宽度, 如“20mil”。第4步,单击“确认”按钮,即可改变 所选导线的宽度。图9.7 “导线”属性对话框任务二 敷铜知识1.放置敷铜敷铜就是在电路板中空白地方铺满铜膜或铜网。它可以放置 在任何信号层上,但一般都是铺成地线,起到一定的屏蔽作用。现以单级小信号放大电路为例,介绍放置PCB板覆铜步骤: 第1步,在主菜单中选择“放置”→“覆铜”命令,系统弹出 “覆铜”对话框。第2步,在“覆铜” 对话框内进行设置,选 择影线化填充,450填充 模式,连接到网络GND, 层 面 设 置 为 Bottom Layer,选中删除死铜,如图9.9所示。 图9.9 “覆铜”对话框第3步,单击“确认”按钮,退出对话框,光标变成十字形, 准备开始敷铜操作。第4步,用光标沿PCB的Keep-Out边界线,画出一个闭合的 矩形框。单点击鼠标左键确定起点,移动到拐点再次点击鼠标, 直至矩形框的第4个顶点,单击右键退出。第5步,系统在线框内部自动生成了底层的敷铜。敷铜后,PCB的效果如图9.9所示。图9.10 敷铜后PCB板知识2.修改敷铜对于已放置的敷铜,可以对其属性和外形进行修改。1.属性修改双击该敷铜,然后在弹出的敷铜属性对话框中修改。 修改完成后,单击“确认”按钮,弹出如图9.11所示的对 话框,询问用户是否重新进行敷铜,单击“Yes”就可以完 成敷铜的修改。图9.11 Confirm对话框2.外形修改选中要修改的敷铜,在该敷铜四周会出现多个固定点。将 鼠标移动到固定点上,当鼠标变成双向箭头时,拖动即可改变 敷铜形状。每一次拖动鼠标改变敷铜的形状时,系统都会弹出 一个如图9.11所示的对话框,单击“Yes”按钮,即可完成敷铜 的修改。对于已放置的敷铜,还可以进行移动、调整大小和切换板 层等操作。把鼠标移到敷铜区域,单击右键,可弹出“敷铜动 作”快捷菜单,如图9.12所示。操作过程与修改敷铜类似。图9.12 敷铜操作任务三 标注的调整知识1.手动更新元件标识第1步,移动鼠标,将光标指向需要调整的文字标注。 第2步,双击需要调整的文字标注,弹出“标识符”对话框,如图9.14所示。第3步,可以修改元件标识,也可以根据需要,修改文 字标注的内容、字体大小、位置、方向等。图9.14 “标识符”对话框知识2.自动更新元件标识操作步骤如下:第1步,执行“工具”→“重新注释”命令,弹出如图9.15所示的“位置的重注释该对话框中,系统提 供了5种更新元件标识的方 式。具体说明如下:1 B
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