网站大量收购闲置独家精品文档,联系QQ:2885784924

应用电子专业——毕业设计——稳压电源的设计.doc

应用电子专业——毕业设计——稳压电源的设计.doc

  1. 1、本文档共26页,可阅读全部内容。
  2. 2、有哪些信誉好的足球投注网站(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
应用电子专业——毕业设计——稳压电源的设计

前 言 本设计根据当前电子行业对电类专业的要求,结合当今电类的发展局势,并针对我们的实践能力和创新能力的培养而进行的实践性很强的设计! 本设计主要分为3各部分,即本设计所用软件的概述、原理图的绘制、和印制电路板的设计,各部分的内容都具有相对的独立性。 本设计选用Protel 公司的Protel99SE进行了电路图的绘制、印制线路板的设计。整个毕业设计分5大板快,主要内容有Protel99SE的简单介绍、印制电路板的基本介绍、原理图绘制、PCB自动布线及最后的手工调整布线。 本设计中有些线路图为了保持与软件的统一性,使用了软件中的电路符号标准,部分电路与国标不符,在此向大家表示歉意。 由于设计者水平有限,时间仓促,设计中难免存在不妥之处,敬请老师及同学批评指正,设计者油箱地址:weijuanping@126.com 目 录 前言 1.概述…………………………………………………………………………1 1.1 Protel99SE介绍………………………………………………………1 1.2 印制电路板介绍………………………………………………………1 2.设计实例……………………………………………………………………2 2.1 元件封装………………………………………………………………2 2.2 PCB自动布线流程……………………………………………………2 2.3串联调整型稳压电源设计……………………………………………3 2.3.1 原理图…………………………………………………………3 2.3.2 稳压电源设计参数要求………………………………………3 2.3.3 PCB设计时考虑的因素………………………………………4 2.3.4 绘制印制版的步骤……………………………………………4 2.4 功率放大器PCB的设计………………………………………………10 2.4.1 设计说明………………………………………………………10 2.4.2 创建项目文件…………………………………………………11 2.4.3 原理图设计……………………………………………………11 2.4.4 原理图后期处理………………………………………………13 2.4.5 PCB设计………………………………………………………14 2.4.6 元件布局………………………………………………………16 2.4.7 布线……………………………………………………………18 毕业设计心得体会……………………………………………………………21 致谢……………………………………………………………………………23 参考文献…………………………………………………………………… 24 1.概 述 1.1 Protel99SE介绍 Protel99SE是应用于Windows和Windows NT下的EDA设计软件。它是一个32位的印制辅助设计软件包,具有强大的设计功能,可以完成原理图,印制板设计和可编程逻辑器件设计,可以设计32个信号层,16个电源-地层和16个机加工层,公司网址:。本设计主要利用它完成电路图的绘制和PCB的设计。 1.2 印制电路板介绍 印制电路板(也称印制线路板,简称印制板)是指以绝缘基板为基础材料加工成一定尺寸的板,在其上面至少有一个导电图形及所有设计好的孔(如元件孔、机械安装孔及金属化孔等),以实现元器件之间的电气互连。目前的印制板一般以铜箔覆在绝缘板(基板)上,故亦称覆铜板。它根据导电板层可分为单面印制板、双面印制板、多层印制板。单面印制板指仅一面有导电图形的印制板,板的厚度约在0.2到5.0mm,它是在一面覆有铜箔的绝缘板(基板)上形成印制电路;双面印制板指两面有导电图形的印制板,板的厚度约在0.2到5.0mm,它是在两面覆有铜箔的绝缘板上形成印制电路,两面的电气互连通过金属化孔实现。此设计中主要是对双面板的设计应用。 2.设计实例 2.1 元件封装 通常设计并制作好印制电路板后,要将元件焊接上去如果要使取用元件的引脚和印制电路板上的焊盘一致,就得靠元件封装。元件封装是指元气件焊接到电路板是所指的外观和焊盘位置。在PCB板图中,将根据电路原理图元器件的封装加载的元器件,采用网络表连接原理图和电路板图,所以原理图中的所有元器件属性对话框中的Footprint栏中必须填入正确的元器件封装。 本次设计中所用的元器件封装如下: 电阻类及无极性双端元件    AXIAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容          RAD0.1-RAD0.4 有极性电容          RB.2/.4-RB.5/1.0 二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7 发光二极管

文档评论(0)

xcs88858 + 关注
实名认证
内容提供者

该用户很懒,什么也没介绍

版权声明书
用户编号:8130065136000003

1亿VIP精品文档

相关文档