极佳的热稳定.doc

TSM-30 性能： 极佳的热稳定性 极其低的正切角损耗 相位稳定材料 介电常数稳定 介电常数随温度变化的系数小 应用： （1）滤波器 （2）下变频器 （3）调制/解调器 （4）低损耗天线/智能天线 （5）雷达系统 TSM-30的特点是介电常数和正切角损耗随温度及频率变化极小的材料，是Taconic专门为射频微波应用设计的低介质，最稳定的材料。 通常,非编织布陶瓷填充的PTFE材料其损耗低,但吸水性及吸收溶剂性方面表现的不理想。编织布陶瓷的PTFE材料损耗相对要高一些,但大大降低了吸水性。Taconic的TSM-30材料因采用了特殊工艺，它的损耗极低,且吸水性小，给客户提供最好的选择。 插入损耗是物质损耗(介电损耗或损耗正切)，是导体损耗和辐射损耗的结合。 TSM-30通常用在高于1000MHz的频率以上。在高频应用中，铜皮表面的粗糙度将带来传输损耗，从而增加总的插入损失。我们认识到,铜皮表面的粗糙度降低，插入损失更小，性能更好。因此,我们推荐客户使用铜皮表面粗糙度比较小的铜皮（very low profile copper foil)。 这一选择的结果在尽量减少损耗的同时且保证铜皮的剥离强度。 TSM-30常用的铜皮厚度： 1/2oz, 1oz, 2oz。 TSM-30常用的介质厚度：5mils, 10mils, 15mils, 20mils, 30mils, 60mils等。 TSM-30通过IPC-TM-650的标准测试，随货提供检测报告。 TSM-30介电损耗与温度及频率的关系，请参见下图： TSM-30主要性能参见下表： 性能 测试方法 单位 代表值 单位 代表值 介电常数（10GHz) IPC TM 650 .1 ? 3.00+/-0.05 ? 3.00+/0.05 正切角损耗（10GHz) IPC TM 650 .1 ? 0.0015 ? 0.0015 IPC TM 650 % 0.03 % 0.03 铜皮附着力(1 oz. VLP copper) IPC TM 650 2.4.8 lbs./linear inch 8.0 N/mm 1.46 (1 oz. VLP copper) ? ? ? ? ? 介质击穿电压（耐压） IPC TM 650 2.5.6 kV 36 kV 36 IPC TM 650 Mohm/cm 1.7 x 108 Mohm/cm 1.7 x 108 表电阻 IPC-TM-650 Mohm 5.6?x 107 Mohm 2.3 x 107 耐电弧性 IPC-TM-650 2.5.1 Seconds 247 Seconds 247 长方向挠曲强度 ASTM D 790 psi 6,900 bar 475 交叉方向挠曲强度 ASTM D 790 psi 6,000 bar 414 热传导 ASTM C 433 W/m/K 0.27 W/m/K 0.27 长方向抗张强度 ASTM D 3039 psi 5,100 bar 352 交叉方向抗张强度 ASTM D 3039 psi 3,800 bar 262 长方向尺寸稳定性 IPC TM 650 2.4.39 in/in -0.00025 mm/mm -0.00025 交叉方向尺寸稳定性 IPC TM 650 2.4.39 in/in -0.00022 mm/mm -0.00022 X-Y轴- ASTM D 3386(RT - 125 oC) ppm/oC 23-28 ppm/oC 23-28 Z轴-热膨胀系数 ASTM D 3386(RT - 125 oC) ppm/oC 78 ppm/oC 78 阻燃等级 UL-94 ? V-0 ? V-0 排气(%CVCM) ASTM E 595 % 0.004 % 0.004 TSM-30介电常数与温度及频率的关系，请参见下图： 如何订购 TSM-30： 型号 介电常数 TSM-30 3.0 可选厚度 可选厚度 0.0050 0.13 mm 0.0100 0.25 mm 0.0150 0.38 mm 0.0200 0.50 mm 0.0250 0.63 mm 0.0300 0.76 mm 标准尺寸为36*48。如需其他尺寸，请联系我们的客户服务部门。TSM-30 可按照以下覆铜厚度订购: 型号 重量 铜箔厚度 铜箔厚度 CH 1/2 oz./sq. ft ~ 0.0007 ~ 18 μm C1 1 oz./sq. ft ~ 0.0014 ~ 35 μm C2 2 oz./sq. ft ~ 0.0028 ~ 78 μm 其它重金属覆盖（铝，黄铜）也能应要求予以提供。请电话查询。 板材可按照以下切割尺寸订购: Typical P