砖板块地面施工工艺.doc

砖板块地面施工工艺 1 选用范围 本工艺标准适用于本企业工业与民用建筑的地面铺贴陶瓷锦砖缸砖、陶瓷地砖等地面面层。 2 引用标准、术语 《建筑地面工程质量验收规范》（GB50209—2002）、《电力建设施工及验收技术规范》（建筑工程篇）SDJ69—87、《电力建设安全操作规程》（DL50091—2002）、《建筑施工安全检查标准》（JGJ59—99） 3 施工准备 3.1 材料及主要机具： 3.1.1 水泥：42.5R以上普通硅酸盐水泥或矿渣硅酸盐水泥，应用出厂证明。 白水泥：42.5R硅酸盐白水泥。 3.1.2 砂：粗砂或中砂，用时要过筛含泥量不大于3%。 3.1.3 地面砖：进场后应拆箱检查颜色、规格、形状、粘贴的质量等是否符合设计要求和有关标准的规定。 3.1.4 主要机具：小水桶、半截桶、笤帚、方尺、手锹、铁抹子、大杠、中杠、小杠、筛子、窄手推车、钢丝刷、喷壶，锤子、硬木拍板（240 mm×120 mm×50 mm）、合金尖凿子、合金扁凿子（用?6钢筋焊接K6-K8合金钢片）、钢片开刀、拨板（200 mm×70 mm×1 mm）、小型台式砂轮。 3.2 作业条件 3.2.1 墙面抹灰作完并已弹好50cm水平标高线。 3.2.2 穿过地面的套管已做好，管洞已用豆石混凝土堵塞密实。 3.2.3 设计要求做防水层时，已办完隐检手续，并完成蓄水试验，办好验收手续。 4 操作工艺 4.1 工艺流程： 4.2 操作方法： 4.2.1 清理基层、弹线：将基层清理干净，表面灰浆皮要铲掉、扫净。将水平标高线弹在墙上。 4.2.2 刷水泥素浆：在清理好的地面上均匀洒水，然后用笤帚均匀洒刷水泥素浆（水灰比为0.5）。刷的面积不得过大，须与下道工序铺砂浆找平层紧密配合，随刷水泥浆随铺水泥砂浆。 4.2.3 做水泥砂浆找平层。 — 冲筋：以墙面＋50㎝水平标高线为准，测出面层标高，拉水平线做灰饼，灰饼上平为陶瓷锦砖下皮。然后进行冲筋，在房间中间每隔1m冲筋一道。有地漏的房间按设计要求的坡度找坡，冲筋应朝地漏方向呈放射状。 — 冲筋后，用1：3干硬性水泥砂浆（干硬程度以手捏成团，落地开花为准），铺设厚度约为20~25㎜，用大杠（顺标筋）将砂浆刮平，木抹子拍实，抹平整。有地漏的房间要按设计要求的坡度做出泛水。 4.2.4 找方正、弹线：找平层抹好24h后或抗压强度达到1.2Mpa后,在找平层上量测房间内长宽尺寸，计算出所铺贴的张数，不足整张的应甩到边角处，不能贴到明显部位。 4.2.5 做水泥浆结合层：在砂浆找平层上，浇水湿润后，抹一道2~2.5㎜厚的水泥浆结合层（宜掺水泥重量20%的107胶），应随抹随贴，面积不要过大。 4.2.6 铺陶瓷锦砖：宜整间一次镶铺连续操作，如果房间大一次不能铺完，须将接槎切齐，余灰清理干净。具体操作时间应在水泥浆尚未初凝时开始铺陶瓷锦砖（背面应洁净），从里向外沿控制线进行，铺时先翻起一边的纸，露出锦砖以便对正控制线，对好后立即将陶瓷锦砖铺贴上（纸面朝上）；紧跟着用手将纸面铺平，用拍板拍实（人站在木板上），使水泥浆渗入到锦砖的缝内，直至纸面上显露出砖缝水印时为止。继续铺贴时不得踩在已铺好的锦砖上，就退着操作。 4.2.7 修整：整间铺好后，在锦砖上垫土板，人站在垫板上修理四周的边角，并将锦砖地面与其他地面门口接槎处修好，保证接槎平直。 4.2.8 刷水、揭纸：铺完后紧接着在纸面上均匀地刷水，常温下过15~30min纸便湿透（如未湿透可继续洒水），此时可以开始揭纸，并随时将纸巾清理干净。 42.9 拨缝（应在水泥浆结合层终凝前完成）：揭纸后，及时检查缝子是否均匀，缝子不顺不直时，用小靠尺比着开刀轻轻地拨顺、调直，并将其调整后的锦砖用木柏板拍实（用锤子调皮柏板），同时粘贴补齐已经脱落、缺少的锦砖颗粒。地漏、管口等处周围的锦砖，要按坡度预先试铺进行切割，要做到锦砖与管口镶嵌紧密相吻合。在以上拨缝调整过程中，要随时用2m靠尺检查平整度，偏差不超过2㎜。 4.2.10 灌缝：拨缝后第二天（或水泥浆结合层终凝后），用白水泥浆或与锦砖同颜色的水泥素浆擦缝，棉丝蘸素浆从里到外顺缝揉擦，擦满、擦实为止，并及时将锦砖表面的余灰清理干净，防止对面层的污染。 4.2.11 养护：陶瓷锦砖地面擦缝24h后，应铺上锯末常温养护（或用塑料薄膜覆盖），其养护时间不得少于7d，且不准上人。 5 质量标准 5.1 主控项目： 板块的品种、规格、颜色、质量必须符合设计要求，面层与基层的结合必须牢固，无空鼓。 5.2 一般项目： 5.2.1 表面洁净，图案清晰，色泽一致，接缝均匀，周边顺直，砖块无裂纹、掉角和缺楞现象。 5.2.2 地漏坡度符合设计要求，不倒泛水，无积水，与地漏（管道）结合处严密牢固，无渗漏。 5.2.3 踢脚线表面洁净，接缝平整均匀，高度