DTS光纤测温主机放大器（APD）板焊接手册.doc

Q/ZD 公司企业标准 Q/ZDJG 03—2006 放大器（APD）板焊接手册 受控状态 编 制 年 月 日 分 发 号 审 核 年 月 日 持 有 人 批 准 年 月 日 分发日期 2006年11月20日发布 2006年11月26日实施 放大器（APD）板焊接手册 材料：元器件列表上所有 工具：电烙铁、镊子、万用表 步骤： 1.保持周围环境清洁，重点注意高速运放的防静电工作 2.在使用前检测主要的元器件CBB电容的性能是否失效 3.焊接步骤：贴片——直插件——外围引线 4.按照手工焊接操作规程焊接相应的元器件，规程见附件1 5.依照激光器板的元件列表焊接完相应的元器件，元件列表见附件2 6.做好相应外围引线 7.用眼仔细检查电路板是否有漏焊、虛焊、短路情况出现 8.清洁电路板，做好保护工作 附件1 手工焊接操作规程 一、主体内容和适用范围： 本规程规定了手工焊接的方法、要求及注意事项，适用于本公司产品在生产过程中手工焊接工序的操作。 二、工作程序： 调节温度：将恒温电烙铁的温度调到焊接需要的温度范围（参照下表）： 序号 元器件类别 焊接温度范围 备 注 1 贴片类、集成块类和发光管类 310℃-340℃ 2 传统有脚插件类 340℃-370℃ 焊接过程：①加热被焊工件，②填充焊料，③移开焊锡丝、移开电烙铁。 焊接时间：一般以2-3秒为宜。 焊点标准： 序号 类型 工艺要求 标准焊接图 备注 1 贴片类 SMT浮件间隙不得≧1mm，被焊工件吃锡适宜，能明显辨别焊接轮廓，焊锡面光滑、无针孔，无锡渣。 　　　　　　　　ＳＭＤ 2 插件类 焊点的厚度H在0.5-1.5mm之间,露出焊点的引脚长度h在0.5-1.2mm之间.总高度(H+h)不超过2.0mm ；焊点饱满、光滑，无针孔，无锡渣。 附件2 APD板元件列表 编号 名称 型号 容量 封装类型 数量 备注 01 电 容 CBB电容 104/400V RAD0.3 4 0.1uF 胆电容 CA10u/16V SMD1210T 13 10uF 电解电容 100uF/25V RAD0.2+ 2 原1000uF/16V 贴片 电容 470/16V SMD0805B 1 1000uF/16V SMD0805B 1 104 SMD0805B 16 0.1uF 105 SMD0805B 8 1uF 102 SMD0805B 18 1nF 02 电 阻 贴片 电阻 100 SMD0805T 1 101 51 SMD0805B 3 510 25 SMD0805B 1 250 22 SMD0805B 9 220 10 SMD0805T 3 100 51* SMD0805B 1 1K SMD0805T 1 102 200 SMD0805B 2 201 300 SMD0805T 6 301 68K SMD0805B 2 683 2.2K SMD0805T 3 222 22K SMD0805T 1 223 10K SMD0805T 4 103 1M SMD0805B 9 105 22 SMD0805B 1 300/22 03 电感 100uH AXIAL0.3 8 04 放大器 2272 SMD8A 2 原为DIP8 05 OPA685U SMD8A 5 Max4107 SMD8A 1 06 插针 SIP6 1 H h