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IBM_DS8000系列存储红皮中文及IBM存储产品常见问题汇总
2.3.1RIO-GRIO-G端口用于I/O扩展到外部的I/O抽屉。RIO代表remote I/O。RIO-G是从早期的RIO连接演化而来。每个RIO-G端口能够运行在1GHz双向模式,能够在每个环路端口每个方向上传输数据。它被设计为一种高性能自修复的连接。p5 570提供2个外部RIO-G端口,一个适配卡增加2个端口。在每个Processor complex上的2个端口形成一个环路。图2-6?DS8000?RIO-G端口设计图2-6说明DS8000使用8个I/O抽屉时RRI-G如何连接。这只是发生在所有扩展机架都安装的情况下。DS8000 RUO-G连接将根据型号变化。一个2路的DS8000型号将只有1个RIO-G环路。1个4路的DS8000型号将有2个RIO-G环路。每个环路支持4个disk enclosure。2.3.2I/O enclosure所有基础型号都包含I/O enclosure和适配卡。I/O enclosure内安装适配卡,提供适配卡到Processor complex的连接。DA和HA都安装在I/O enclosure里面。每个I/O enclosure有6个槽位。每个槽位都支持运行在64位133MHz的PCI-X适配卡。3号和6号插槽用来使用DA。每个I/O enclosure剩下的插槽用来安装最多4块HA。图2-7 I/O enclosure每个I/O enclosure有如下特征:????????4U机架式????????6个PCI-X插槽:3.3V,keyed,133 MHz blind-swap hot-plug????????默认的冗余热插拔电源和冷却设备????????2个RIO-G和SPCN端口2.4磁盘子系统DS8000提供可选的光纤通道硬盘,包括300G硬盘,使得DS8100容量标称到115.2TB,DS8300容量标称到192T。磁盘子系统由三部分组成:????????位于I/O enclosure内的DA。这些是由存储影像访问RAID阵列的RAID控制器。????????DA在disk enclosure内连接到交换式的控制器卡。这样就建立了一个交换式光纤通道硬盘网络。????????最后,我们有硬盘。这些硬盘通常称为硬盘驱动器模块disk drive modules(DDMs)。2.4.1DA(Device adapters)每个DS8000 DA卡提供4个2Gb FC-AL端口。这些端口被用来连接processor complexes到disk enclosure。适配卡负责管理、监视和重建RAID阵列。感谢新的高功能/高性能的ASIC,适配卡提供了显著的性能。它支持元数据建立和校验,来保证最大的数据完整性。DA的设计如图2-8。图2-8 DS8000 DADA成对安装,因为每个存储分区需要拥有自己的适配卡来冗余连接每个disk enclosure。这就是为什么我们提及他们时是DA pairs2.4.2Disk enclosure每个DS8000机架内都含有8个或16个Disk enclosure,而不依赖是基础机架还是扩展机架。一半的Disk enclosure位于机架的前面,一半位于后面。每个DS8000 Disk enclosure含有总共16块DDMs或者dummy carriers。一个dummy carriers外观看起来与一个DDM非常相似,但是它里面没有电子设备。enclosure的图像描述见图2-9。注意:如果一个DDM位置上没有硬盘,它的插槽也必须由dummy carriers占用。这是因为如果没有硬盘或一个dummy,冷却气流就不能正确的循环。每个DDM是一个工业标准的FC-AL硬盘。每块硬盘插入到enclosure背板。Disk enclosure的背板是其电子学和物理上的中枢。图2-9 DS8000的Disk enclosure非交换式FC-AL缺点在一个标准的FC-AL Disk enclosure内,所有的硬盘被安排在一个LOOP内,像图2-10描述的那样。这个基本环路结构意味着数据在抵达任意的尽头DA时,要流动过所有的硬盘(在存储服务器上展示过)。图2-10工业上标准的FC-AL Disk enclosure标准的FC-AL访问DDMs主要问题是:????????整个环路都必须参与数据传送。在任何数据传输以前,环路的完整发现必须通过LIP(环路初始化协议loop initialization protocol)。环路的稳定性会受到DDM的故障影响。????????一个硬盘故障的事件,会因为一个环路的破损很难被准确标明,导致复杂问题的判定。????????当环路中设备数量的增长是,导致性能下降。????????扩展环路经常必须部分打开它。如果犯错误
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