新型ECAP挤压路径的设计及试验研究PPT模板.ppt

P o w e r B a r 中国专业PPT设计交流论坛 新型ECAP挤压路径的设计试验研究 答 辩 人：蒋晶曦 专 业：金材0702班 指导老师：边丽萍 太原理工大学材料科学与工程学院本科生论文答辩 2011年6月20号 选 题 意 义 研 究 路 线 试 验 过 程 结果 与 讨论 结 论 1 2 3 4 5 致 谢 6 提纲 选题意义 Al-10Mg-4Si合金 特点 优 点 缺 点 熔点低 抗腐蚀性好 密度小 Mg2Si片层团簇状 Mg2Si粗大 分布不均 细化晶粒、制备超细晶材料的一种有效途径 通过反复多道次的挤压累积大的应变，从而实现晶粒细化 A、BA、BC、C 四种路径 概念 原理 基本路径 等通道转角压工艺 选题意义 BA路径 晶粒细化不明显 颗粒分布均匀 BC路径 C路径 晶粒细化明显 颗粒分布集中 剪切面始终为同一个面 ，经过2、4道次后截面形状回到原来的形状 A路径 Z面没有发生任何变形，变形效果不好 四种路径的特点 选题意义 各工艺路线的晶粒细化效果为： 选题意义 各工艺路线的颗粒分散效果为： BC≥C≥A或BA A或BA ≥C≥BC 是否有一种既能细化晶粒又能使颗粒分散均匀的路径呢？ 抗拉强度好 塑性良好 晶粒细化明显 颗粒分布均匀 BC-UD2路径 选题意义 研究路线 合金熔炼 8BC ECAP挤压 8BC-UD2 微观组织 力学性能 讨论过程 SEM图 XRD图 BC和 BC-UD2路径 室温拉伸性能试验 SEM图 XRD图 TEM图 Al-10Mg-4Si合金 ECAP挤压 力学性能 微观组织 讨论过程 (a) (b) 图1 铸态Al-10Mg-4Si合金的SEM像． 结果与讨论——铸态 图2 铸态Al-10Mg-4Si合金的XRD图 结果与讨论——铸态 Y 图3 Al-10Mg-4Si合金8BC路径ECAP挤压后在X、Y面Mg2Si颗粒分布的SEM像 (a) (b) X 微观组织——8BC路径 (c) Z (a) X (b) Y Y 图4 8BC-UD2路径ECAP挤压后Mg2Si颗粒分布的SEM像 微观组织——8BC-UD2路径 (c) 500nm ?-Al 200nm (d) Mg2Si 1 ?m ?-Al (a) 1 ?m Mg2Si (b) 图5 Al-10Mg-4Si合金经ECAP 挤压8道次后的TEM像 (a)~(b) 8BC-UD2； (c)~(d) 8BC 微观组织——8BC-UD2路径 图6 Al-10Mg-4Si合金的室温拉伸性能 力学性能 表1 BC-UD2、Bc路径、铸态合金抗拉强度和伸长率的对比 0.43 167 As-cast 23.8 15.25 ? / % 332.4 297.3 ?b / MPa BC-UD2 BC ECAP processed Al-10Mg-4Si composite Materials 力学性能 (a) (b) (c) 图7 Al-10Mg-4Si合金的室温拉伸断口： (a) 铸态；(b) 8BC；(c) 8BC-UD2 温室拉伸实验 8BC路径下?-Al晶粒 8BC路径下Mg2Si 颗粒 8BC-UD2路径下?-Al晶粒 8BC-UD2路径下Mg2Si 颗粒 长度/?m ECAP 挤压路径对Al-10Mg-4Si合金显微组织的影响 2 0.3?m 0.4?m 0.9?m 1.5?m 两种路径显微组织的比较 1.5 1 0.5 结 论 三种路径抗拉强度的比较 挤压路径对室温拉伸性能的影响 167MPa BC BC-UD2 300 200 100 297.3MPa 332.4MPa As-cast 400 ?b / MPa 结 论 挤压路径对室温拉伸性能的影响 三种路径伸长率的比较 0.43% BC BC-UD2 15 10 5 15.25% As-cast 20 ? / % 23.8% 结 论 挤压路径对Al-10Mg-4Si合金材料的室温拉伸断口的影响 结 论 1 通过BC路径挤压后，合金断口呈现以浅而细小的韧窝为主的韧性断裂，晶粒细化效果明显但是局部可观察到明显的解理断裂特征。 2 通过BC-UD2路径挤压后，合金断口呈典型的韧性断裂特征，韧窝大而深，韧窝底部可观察到细小的Mg2Si颗粒，晶粒分布均匀。 感谢梁伟老师！ 感谢边丽萍老师！ 感谢全班同学的帮助！ 感谢各位评委老师！ 致 谢 P o w e r B a