[工学]焊接工艺2009119.ppt

第二讲 焊接工艺 稳压电路调试安装 充电器调试 焊接—通过加热或加压把二件物体结合在一起 种类： 热熔焊—母材熔化 （如电弧焊） 压焊—加热或不加热（如冷压焊，接触焊） 纤焊—母材不熔，焊料熔 焊接温度450° 硬纤焊（铜焊） 焊接温度450° 软纤焊（锡焊） 锡焊工艺 加热—原子扩散 焊接条件 浸润—不能有油膜或氧化层 1.焊 料 —铅锡合金 改变其物理特性： 有较强的抗腐蚀 抗氧化能力； 焊 料 共晶焊锡用于电子线路焊接 其特点为： 1)熔点最低； 2)熔点与凝固点一致； 3)流动性好： 4)导电性好、机械强度高。 2.焊剂(助焊剂）用以清除被焊金属表面的氧化膜，保证焊锡浸润的一种化学剂 作用 （1）除去氧化膜： （2）防止助焊好氧化： （3）减小表面张力； （4）修整焊点。 二.手工焊接工具 1.电烙铁： 内热式（20W）、外热式（30W） 烙铁头温度 250 ℃ ～ 400℃ 2.烙铁头 长寿型—新型合金或在紫铜基体表面镀铁镍合金 普通型—紫铜 容易蚀损及氧化，须经常修整 烙铁头形状： 烙铁头修整： 用锉刀修整刃口后 再用沙布磨； 铬铁通电后即蘸松 香并镀上一层锡。 电烙铁使用注意事项： 1.电烙铁金属部分温度高，请注意人身安全，避免烫伤。 2.检查电烙铁电源线是否有裸露的铜线，若有，请用绝缘胶布胶好。 3.电烙铁要自然冷却。 三.焊接操作 焊接姿势（ 握铬铁：正握、反握、握笔； 握焊丝：连续、断续； 卫生:铬铁应离鼻子约40cm 操作（五步法） 1.准备施焊：铬铁头与被焊表面应保持干净，必要时对被焊表面先镀锡。选择合适的焊丝 2.预热焊件：被焊表面应预热至熔锡的临界温度； 3.送丝熔锡； 4.移开焊丝； 5.移开铬铁。 加焊锡 元件焊脚长度及焊点形状 一个有关焊接接触点的问题 焊接与拆焊训练 一．目的与要求 理解锡焊机理，掌握焊接的方法及操作技能。 二．训练内容 1．元器件拆卸与装焊 （1）将电路板中的三极管、稳压块、可控硅、1000μF电容器、100K电位器焊拆下来，由班长分类收集后交验收室。 （2）将电路板上的其它元件焊拆下来，挑选一些管形元件对其元件脚修整后，焊入练习板上（参考展示板）。 注意：焊拆时要会使用镊子等工具，慎防烫伤！ 焊接训练之漆包线焊接 焊接训练之漆包线焊接 未刮除外层漆的焊点形状 焊接训练之多股线焊接 拆焊后的焊接 拆焊时，如果不使用吸锡器，残留在线路板上的焊锡易堵住过孔。若过孔被堵，再次焊接之前需疏通该孔。 元件装插 按从小到大，从低到高的原则。 元件二种放置方法：平放和竖放。 稳压电源调试与安装 一.稳压电源的调试 电子元器件焊好后，请交叉检查电路板上的所有元件安插是否正确，(如二极管、三极管、可控硅、集成稳压块的型号和极性，电解电容器的极性、容量、耐压值以及电阻的阻值、瓦数等）确认无误后，接上12V交流电源调试。 测量所用仪器、仪表 电压表 直流毫安表 交流毫伏表 变阻器 其外型及面板刻度如下： 直流毫安表 交流毫伏表 变阻器 输出电压调试 通电后如电路没有出现异常现象，第一步可测试输出电压范围，调节电位器（从小值到大值），输出电压应从1.25~7.5V范围变化。 测量输出电压连接图 测试纹波电压 在输出6V/0.5A的条件下，由并接在输出端的交流毫伏表测出稳压输出的交流电压（纹波电压），大约在0.05~2毫伏之间。 测量纹波电压连接图（P51) 动态内阻测量 电压表并在输出端、电流表串在输出端，输出电压调至某一数值（例如6V），电流调至某一数值（例0.5A））记录电压和电流值，再将电 流减小为0，记录相对应的电压值。则可按下式计算动态内阻： 动态内阻=输出电压变化量/输出电流变化量，大约在0.05~0.1欧之间。 动态内阻的计算式如下： 过流保护设定值 电流表串接一可变电阻器，再串接于输出电路中，调节可变电阻器，使输出电流升至某一数值后突然变为0，则那一最大电流值即为过流保护电流值。大约在0.55~0.6A之间。 测量过流保护电流值连接图 机壳加工图 稳压电源安装接线图 B型充电器电路调试 1. 通电前检查；并将RW2逆时针旋至限位（使电位器动点接“地”）。 2.通电（可接入6V直流电）并观察，调节RW1时发光二极管LED有闪烁变化，说明电路正常；如不亮或无闪烁变化，说明电路有故障。 3.观察振荡器工作情况：用示波器观察555电路输出端（3端）的波形；并按书要求作好记录。 4.观察充电电流变