陶氏化学沉铜与电镀简介.pptVIP

Shipley 化学沉铜与电镀简介 PTH CUPOSIT CLEANER CONDITIONER 清洁调整剂 1175A CUPOSIT CLEANER CONDITIONER 清洁调整剂 231 CUPOSIT CLEANER CONDITIONER 清洁调整剂 233 CUPOSIT CLEANER CONDITIONER 除油-调整剂 3320 PREPOEIT? ETCH 微蚀剂 746W CATAPOSIT CATALYST 催化剂 44 CUPOSIT ACCELERATOR 加速剂 19 ANTI-TRANISH 防氧化剂 7130 CUPOSIT 化学铜 253 CUPOSIT 化学铜 250 CUPOSIT 化学铜 385 DESMEAR CIRCUPOSIT? MLB 调整剂 211 CIRCUPOSIT? MLB 调整剂 212 CIRCUPOSIT? MLB 促进剂 213 CIRCUPOSIT? MLB 蚀刻树脂剂 214D-2 CIRCUPOSIT? MLB 中和剂 216 CIRCUPOSIT? MLB 中和剂 216-2 EN-DU CUPOSIT? 250 中速沉铜 CUPOSIT? 251 高速沉铜 CUPOSIT? 253 低速沉铜 CUPOSIT? 385-2 低速沉铜 CRIMSON SENSITIZER 5110 敏化剂 CRIMSON 5300 活化剂 CRIMSON 5400 转化剂 CRIMSON 5500 加强剂 CRIMSON 5300 微蚀剂 BLACK OXIDE CUPOSIT CLEANER CONDITIONER 清洁调整剂 1175A 酸性清洁剂 1118 PREPOSIT? ETCH 微蚀剂 746W PREPOSIT? ETCH 微蚀剂 748 PRO? BOND 80 氧化物溶液 PRO? BOND 484 氧化物溶液 PB 黑膜稳定剂 CIRCUPOSIT 3000 CIRCUPOSIT? HOLE PREPL 3302 CIRCUPOSIT? MLB PROMOTER 214 CIRCUPOSIT? NEUTRALIZER 3314 CIRCUPOSIT? 44 CATALYST CIRCUPOSIT? ELECTROLESS COPPER 3350 CIRCUPOSIT 3000 PROCESS MANUAL CIRCUBOND CLEANER 140 PRE- DIP 160 TREATMENT 180 CUPOSIT CLEANER CONDITIONER 清洁调整剂 233 CUPOSIT? 328L COPPER MIX CUPOSIT? 328-2 ELECTROLESS COPPER OTHERS XP-2285 清洁-调整剂 ACCELERATOR 241 ACCELERATOR 242 图形电镀铜/锡工艺过程 图形电镀铜/锡工艺过程 ? 预浸酸(10% H2SO4) 　 — 减轻前处理清洗不佳对电镀锡溶液之污染. — 保持电镀锡溶液中硫酸含量之稳定。 　 图形电镀铜/锡工艺过程 ? 电镀锡 　 — 为碱性蚀刻提供抗蚀层. 　 电镀锡的原理 电镀液组成(H2O+SnSO4+H2SO4+添加剂) + - 离子交换 直流 整流器 ne- ne- 电镀上锡层 阴极 (受镀物件) 镀槽 阳极 Sn Sn2+ + 2e- Sn2+ + 2e- Sn 电镀锡工艺 化学铜再电铜加厚后之切片放大图 化学铜再电铜加厚后之切片放大图 垂直电镀铜生产线 水平电镀铜生产线 Pro Bond 80/484 黑化与后浸的目的 Pro Bond 80/484氧化 增强多层板的内层附着力. 产生高的铜--树脂结合强度. PB Oxide Converter 后浸 将Pro Bond 80/484氧化膜表面转化为可抵制粉红圈形成的结构. * 通孔电镀的目的 化学沉铜 在己催化的通孔孔壁上通过沉铜提供导电性. 电镀铜 在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜,以提供足够的导电性/厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷. 通孔横截面模型 盲孔横截面模型 SHIPLEY CIRCUPOSIT 200 MLB系列 钻孔 CIRCUPOSIT MLB 膨松剂211 二级水洗（逆流） CIRCUPOSIT MLB 树脂蚀刻剂 214 三级逆流水洗 CIRCUPOSIT MLB 中和剂 216 二级逆流水洗 CIRCUPOSIT 化学沉铜工序 钻孔后 钻孔后 CIRCUPOS