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中国电子报/2008 年/1 月/29 日/第016 版 3G 芯片 3G 大门开启 IC 厂商研发提速 记者 赵艳秋 　实习记者 王晓杰 编者按 2008 年3G 的覆盖和推广将上一层楼。在中国市场，中国移动采购了首批3G 终端，这预示 着中国将开启3G 的大门。产业链上游相关IC 公司也开始加紧布局，在3G 手机基带、射频和电 源管理领域不断推陈出新，来适合中国的市场应用。 鼎芯通讯(上海)有限公司总裁兼CEO 陈凯 增强CMOS 和SoC 技术竞争力 在3G 研发方面，鼎芯去年的主要工作集中在两个方面：一个是全面推动原有射频-模拟基带 芯片组CL4020/CL4520 的产业化，包括严格的工业指标和客户验证；另外一个是进一步的演进， 后续的产品路线图的跟进和研发。我们降低了外围元件数目，增加了集成度，并且做了客户端设 计。在市场开拓方面，进入了产品样机设计阶段。 对于今年的全球3G 市场，鼎芯作为专业的射频SoC 芯片设计企业，我们目前的产品分为手 机射频收发器产品和广播产品，就今年所进行的芯片项目而言，我们还是会做手机上的芯片。我 们选择这些产品的依据是现有市场的需求，我们合作的伙伴主要是基带芯片厂家和模组厂商。应 对奥运会的 3G 市场，射频芯片只有等终端放量之后，才能有真正的收益。我们前期的工作投入 很大，我们会继续目前的工作。但是就TD 市场发展的规律而言，首先是系统厂家拿到订单，测 试仪器厂家跟进，基带厂家都需要时间去验证系统功能、上型号、投入量产资金，TD 的放号准 备又牵扯上运营商的准备，因此这本身就是巨大的工作。作为一家射频企业，就国内市场的需求 而言，我们看到的是符合行业演进方向的产品，就是对现有市场的需求加大投入，对未来市场持 续跟进，拓展自己的客户群，尽量围绕客户的需求去进行工作。我们希望TD 早日能达到放量的 阶段。 今年初我们没有参加中移动的测试，对TD 芯片和系统在稳定性、耗电以及所支持的数据传 输率等方面的表现不能发表相应的看法，我们认为研发和应用是需要时间和代价的。就低功耗和 高性能而言，我们始终认为稳定最重要。从专业的角度看，技术的演进是和工艺、架构乃至微架 构紧密相关的。每个射频芯片厂家都有自己的产品优势，但是必须指出，射频芯片的演进，需要 各个层面的支持和配合，因为任何一个芯片公司，能靠自己研发出来的芯片生存，都是非常了不 起的成就，应该受到鼓励，我们的想法是让自己的芯片更加受到市场和客户的欢迎。 鼎芯从 2005 年 TD-SCDMA 射频芯片的研发一开始，就是根据国际上产业发展走向 CMOS 的趋势而率先在国内采用了CMOS 技术，也因此以“世界上第一颗CMOS TD-SCDMA 射频芯片” ( 国际固态电子学大会 ISSCC 接受鼎芯论文的评语)而成为中国在被誉为“芯片设计奥运会”的 ISSCC 大会54 年历史上发布的第一颗“中国芯”。鼎芯会继续紧跟国际产业发展趋势，在深亚微 米CMOS 和SoC 技术上开发具有市场竞争力的产品。 针对 3G ，现在很多产业链上的企业关注其商业开发的增值业务，这是手机和运营商必须考 虑的，而作为射频企业，我们将根据市场对手机的需求量做出自己的判断。 WiMAX 作为TDD 模式的一种标准，和TD-SCDMA 存在一定的竞争关系，但是TD 的产业 链比较完整，看看 WCDMA 走过多少年才到今天的状况。我们作为芯片企业，在产业链是处于 高端的位置，基本上我们的目标还是做好自己的事情，等待市场的机遇，我们认为做TD 是值得 的，WiMAX 的进入对我们目前的工作没有直接影响。 第1 页 共4 页 在技术路线规划上，目前对HSDPA 和HSUPA 的支持是我们的重点，在下一代LTE 的支持 上，对于射频的要求是对QAM 的支持，我们会进一步研究支持多载波的RF 芯片。 RDA 市场总监樊大磊 着力开发支持HSDPA 的业务数据卡及整机方案 我们的 3G 重点放在 TD-SCDMA 上，目前投入市场的是 GSM/TD-SCDMA 双模单芯片的 Transceiver ，型号为RDA8206 。通过与基带厂商