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17 AlN用银钯导体浆料DT08XX-N产品规格书
AlN 用银钯导体浆料 DT08XX-N
LEED DT08XX-N 系列导体浆料是一种环保型钯银导体浆料，专为 AlN 基板而设计。具有与基材匹配好、附着力强，多
次烧结不起泡，耐焊性和抗银离子迁移性好，表面坚韧耐磨，不含铅、镉等有毒元素，符合欧洲 RoHS 指令（2002/95/EC ），
适用于高性能厚膜集成电路、通信电子、军用品等特种电路的内部连接或端电极。
技术工艺参数
型号 DT0803-N DT0805-N DT0810-N DT0815-N DT0820-N DT0835-N
Ag/Pd: 97/3 95/5 90/10 85/15 80/20 65/35
固含量 83 ±2%
粘度 200 ±50Pa•s( 10 rpm, 25°C±0.5°C)
细度 ＜10 μm
丝网 200~325 目不锈钢网/聚酯网
烘干温度 120～150 /( 8 分钟)
烧结温度 850°C/10 分钟
烧成膜厚 13 ±2 μm
方阻 ≤50m Ω/ □
2
涂布率 约 100cm /g （按烧成膜厚度14μm 计）
导电率(mΩ/sq) ≤4 ≤5 ≤6 ≤8 ≤30 ≤50
可焊性 优 优 优 优 优 优
耐焊性(235℃,10s) ≥2 次 ≥3 次 ≥4 次 ≥4 次 ≥5 次 ≥5 次
附着力（(N/2 ×2mm2) ） ≥30 ≥30 ≥30 ≥20 ≥20 ≥20
稀释剂 LEED DZ-XS
备注：
1. 上表中数据均为特定条件下测得，并不代表产品的规格；
2. 浆料粘度仅为满足印刷要求，可根据客户要求进行调整；
3. 添加稀释剂目的是弥补长期保存情况下有机载体的挥发，一般情况下不推荐添加。
工艺推荐及注意事项
印刷：在洁净度不低于 10 万级的洁净车间中印刷，洁净间通风良好，环境温度为 25 ±1℃，印刷前须充分
搅拌均匀。如果浆料刚从冷藏室取出，须在印刷间静置到恢复常温方可使用；如果添加了稀释剂，一定要
充分搅拌均匀；否则会影响性能。
烘干：烘干的峰值温度为 120～150℃，烘干时间 8~10 分钟。
烧结：烧结是影响银钯导体浆料性能最重要的参数。
中国湖南株洲市国家高新技术开发区黄河南路78号利德工业园
•TEL ：86-731 • Fax: 86-731• Http:// • E-mail: dzb@
烧结的过程包括：
A 、200 ℃-300℃是有机溶剂和树脂的挥发或者烧结
B 、300℃-500℃银钯浆料中的未烧结完的树脂烧结完
C、600℃-800℃银钯浆料中的粘结相开始软化
D 、800℃-850℃银钯浆料中的功能相和粘结相烧结致密
峰值温度：850±10℃
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