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一. 概述 PCB是什么？ 随着电子元器件的出现和发展，特别是晶体管在电子系统与设备中的使用， 电子仪器与设备大量增加并趋向复杂化，要实现这样复杂的大型设备和系统 必然会用到印刷电路板（PCB，Print Circuit Board）只要存在电子元器件， 都需要使用印刷电路板实现他们之间的电气连接。 印刷电路板是在单面覆铜板发明的基础上发展起来的。它的制作过程是，在 覆铜板上用模板印刷防腐蚀膜图，再腐蚀刻线，形成导电图形，这个过程如 同在纸上印刷一样，因此称为印刷电路板。 印制电路指的是将绝缘基材加工成一定尺寸的板，根据预定的设计，提供元 器件之间电气连接的导电图形。要注意的是印制线路不应该包含印制元件， 印制电路或印制线路的成品板即称为印制电路板或印制线路板。 印制电路板的主要功能 1.用于固定或支撑集成电路等各元器件； 2.用于实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接，提供所要求的电气特性； 3.实现各导电图形之间的电绝缘，并可以为自动焊锡提供阻焊图形，进而实现自动化生产； 4.为元器件插接、维修提供识别字符与图形。 PCB的制造材料 常规的印制电路板都是有机印刷电路板，由树脂，增强材料及铜箔构成。 PCB的信号传导层通常都使用铜箔， 通过加热和压力作用粘接在衬底层上，铜 箔层的厚度通常由其每平方英尺的质量来指定，常用的有1盎司或2盎司规格. 1盎司铜的厚度大约为0.035mm±0.002mm。选择那种铜箔主要根据它的电阻系数 常用的绝缘层材料有环氧树脂玻璃和酚醛纸。 酚醛纸是较便宜且易冲孔的材料，电气特性较差，机械特性较脆，工作温度范围较窄70℃-105℃，一般用在高产量非关键性的场合。 环氧树脂玻璃具有很好的稳定性，但成本高些，他必须钻孔不能冲孔。 PCB的导电结构 所有的印制电路板的导电图形与绝缘材料交替黏接在一起，层数超过两层的印制电路板都称为多层板，要求每层上的导电图形按需要互相连接。 单面板是指只有一面具有覆铜及导电图形的印制电路板； 双面板是指印制电路板的两面都具有覆铜及导电图形的印制电路板，印制电路板的两面都有布线，一般顶层平面成为元器件面，而低层称为布线层，顶层与底层走线之间的连接通过过孔实现。 多层板除了顶层与底层外，在中间还有一定数量的夹层，是由交替的导电图形层及绝缘材料层层压黏合而成。印制电路板的层数代表独立布线层的层数，一般都为偶数。 Protel 2004的组成 Protel 2004主要由以下几大部分组成：原理图(Schematics)设计模块；电路仿真(Simulate)模块、PCB设计模块、自动布线器(Auto Router)和超高速集成电路硬件描述语言(VHDL)。 原理图设计模块主要用于电路原理图的设计，生成后缀为*.schdoc的文件，为PCB的设计做前期准备工作，也可以用来单独设计电路原理图或制作生产线上使用的电路装配图。 电路仿真模块主要用于电路原理图的模拟运行，以检验电路在原理图设计过程中是否存在缺陷，可生成后缀为*.sdf和*.cfg的文件。通过对设计电路引入虚拟的信号输入、电源等电路运行的必备条件，让电路进行仿真运行，观察运行结果是否满足设计要求。 PCB设计模块主要用于PCB的设计，生成后缀为*.PCBdoc的文件将直接应用到PCB的生产中。 VHDL支持两种不同方式的设计，既可以使用VHDL语言来直接编写文件，也可以通过绘制原理图直接编译成VHDL文件。设计完成之后，提交给产品定制部门，就可以制作具有特定功能的元件。 Protel 2004的特点 Protel 2004中引入了集成库的概念，Protel 2004附带了68 000多个元件的设计库，这使得在原理图中选择的元件已经有了需要的封装，并且这些封装都能完全符合设计要求，当然，如果不满意的话也可以修改这个元件的封装，还可以在PCB库编辑器中设计所需要的封装。 Protel 2004有74个板层可供设计使用 32层Signal(信号层)、16层Mechanical(机械层)、16层Internal Plane(内电层)、2层Solder Mask(阻焊层)、2层Paste Mask(锡膏层)、2层Silkscreen(丝印层)、2层钻孔层(钻孔引导和钻孔冲压)、1层Keep out(禁止布线层)和1层Multi-Layer(横跨所有的信号板层)。 Protel 2004中焊盘(Pad)的形式 焊盘(Pad)的外形有圆形、方形和八角形。焊盘堆叠结构包含Simple(所有的层数都相同)、Top-Mid-Bottom(可对不同的层数给出外定义，有top、bottom或者是mid