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大族激光集团大族光电设备有限公司 HANS PHOTOELECTRIC EQUIPMENT CO.,LTD 大族固晶机维修培训资料正式版（二） MODEL: HANS-3200 编制：刘次平 大族光电设备有限公司售后服务部 电话：0755传真：0755 2010年4月14日修订于山西太原 一.关于影响速度的地方： 点胶头的位置：点胶头距离银胶盘边缘越近速度会越快，但要注意不要太近，要不易发生碰撞导致点胶头撞坏。可以有一张银行卡厚度比较好。 抓晶重置高度（DHZ PK RESET）和固晶重置高度（DHZ BD RESET）：一般在抓晶高度和固晶高度选数字小的参数减去3500即可，但如固大功率等带边框的产品不在此方法中。不要太低，要不会发生晶片被刮下来等问题引起其他故障。 顶针的重置高度（EJP RESET）：调节其高度，用手指摸着顶针座，感觉顶针刺手后减去几百步即可。不要露出顶针座，如露出在顶针座外，会发生机器找不到晶片等故障而导致不能生产。 固晶抓晶延迟：PICKING TIME和BONDING TIME以及WEAK BLOW TIME的大小也会影响速度。一般前两个在5-40ms之间，后一个一般为0ms.这些参数越小越快。 固浆抓浆延迟：PICKING TIME和BONDING TIME，一般在5-30之间比较好，参数越小越快。 程式的编辑：其走的路线也影响其生产速度。所以编程时要求用最短的距离走完需要固晶的位置。 以上参数除1是机械位置外，其余都在“系统参数”里面。 二．抓晶高度（DHZ PK POS）和固晶高度（DHZ BD POS）的设置： 在“自动固晶”菜单中，点击抓晶高度探测（get die pk）和固晶高度探测（get die bd），屏幕会显示出探测高度和当前系统参数里面的参数值。前一个是探测值，后一个是现在参数值。一般我们在加几十步后的数字填入系统参数里面去。注意抓晶高度探测时要在晶片上探测，方法是先将晶片移到屏幕十字线中心即可。 三．抓浆高度（get epx pk）和固浆高度（get epx bd）的设置： 在“自动固晶”菜单中，点击抓浆高度（get epx pk）和固浆高度（get epx bd），屏幕会显示出探测高度和当前系统参数里面的参数值。前一个是探测值，后一个是现在参数值。一般我们在固浆探测值加几十步后的数字填入系统参数里面去，抓浆高度则需要多探测几次后以数字最大的为准。目前新机器版本没有探测功能。 四．顶针顶上高度（EJP PICK POS）的设置： 理论上是顶上来后的高度是旁边晶片的0.5-1.5个晶片的高度。实际调试中我们先在“三点一线”菜单中点击“顶针高度”，按上下，使手感觉其已经出了顶针座一点点，这时再在“自动固晶”菜单中，先用“单步固晶”单步看看固晶情况，然后再“单一固晶”看看自动固晶效果。如抓不起来和不怎么抓得起来就在系统参数里调整（加大顶针顶上高度参数）。最后再“自动固晶”看看，先固几个，检查可以了才正式生产。 五．故障实例： （一）故障现象：点胶不好，有时多有时少，不稳定。 故障排除：①观察点胶效果，发现胶四周有胶，中心是个空洞等待一段时间也不见中心有胶；还有一种现象是胶面很大，但在显微镜观察反而严重少胶。此为点胶头磨损。更换点胶头就可以了。 ②观察点胶效果，发现一夹具和二夹具点胶量不一样，而且胶无法调小，即大小不一样还多胶，银胶盘调节没有效果。经检查，发现用指甲往上顶点胶头，基本不用多大的力就可以把点胶头顶上去。于是锁紧点胶头再调试，故障排除。 ③观察点胶效果，发现单一点胶可以，自动固晶时胶就越来越小。检查相关参数，基本OK，于是观察客户的胶，发现是一种透明的液体胶，流动性很强。于是要求更换成白胶，再调试，故障不在。这个是胶水的原因。 ④观察点胶效果，发现在屏幕上看有银胶，而且胶面很大，但拿下来看严重少胶，底板上有薄薄得一点点银胶。经询问客户人员，他们用的是手动用的银胶，太稠。加入一点酒精，效果马上改善。所以更换另一款自动机用的银胶，故障排除。 ⑤在上海我也遇见在同一片材料上胶大小偏差很大，怎么调试也无法改善。后发现客户的其他自动机需要在银胶盘旁都有一个加热器，于是也加了一个加热器，效果马上改善。后来建议客户换自动机用的稀银胶，故障就排除了。客户这个问题搞了一年，只有加加热器这个办法可以生产。我告诉他们买稀一点的胶，这样下来就不要加热器了。 ⑥一般情况下是考虑增加抓浆和固浆的时间，还有就是抓浆高度和固浆高度。 ⑦银胶盘里面胶很少,也会引起这个问题.因为胶