试产报告模板.ppt

* Page * 制作： 日期： 审查： 日期： 核准： 日期： 目 录 一、SMT数据分析 1.1：SMT良率数据 Page 3 1.2：SMT不良情况(按原因分） Page 4 1.3：SMT不良TOP3分析 Page 5 二、功能测试数据分析 2.1：功能测试良率数据 Page 6 2.2：功能测试不良情况(按现象分） Page 7 2.3：功能测试不良TOP3分析 Page 8 三、产品量产总结分析 一、SMT数据分析 1.1：SMT良率数据 94.1% 95.7% 93.4% 90.7% 92.0% 96.6% 100.0% 直通率（两者相乘） 98.0% 98.0% 98.0% 98.0% 98.0% 98.0% 98.0% 直通率（目标要求） 95.4% 97.1% 95.2% 93.0% 93.5% 97.5% 良 率 4796 1472 1218 528 1004 574 　 产出数 5026 1516 1279 568 1074 589 　 投入数 终检QC 98.6% 98.5% 98.0% 97.6% 98.4% 99.1% 100.0% 良 率 12515 536 2737 2408 2152 2917 1765 产出数 12699 544 2792 2468 2186 2944 1765 投入数 炉后QC 总计 12月12日 12月11日 12月10日 12月9日 12月8日 12月7日 工 序 1）”终检QC良率” 比 “炉后QC良率” 低3.2% 2）实际直通率94.1%小于直通率目标要求98.0% 一、SMT数据分析 1.2：SMT不良情况(按原因分） 一、SMT数据分析 1.3：SMT不良TOP3分析 完成时间 跟踪人 少件*34 TOP3 虚焊*35 TOP2 偏移*60 TOP1 责任人 改善措施（责任单位填写） 原因分析（责任单位填写） 不良现象 序号 二、功能测试数据分析 2.1：功能测试良率数据 96.3% 95.0% 96.3% 97.1% 96.8% 96.7% 　 直通率（三者相乘） 98.0% 98.0% 98.0% 98.0% 98.0% 98.0% 98.0% 直通率（目标要求） 98.8% 99.1% 98.6% 99.6% 97.9% 99.6% 　 良 率 4856 1511 1263 542 1009 531 　 产出数 4913 1524 1281 544 1031 533 　 投入数 点 屏 99.1% 98.0% 99.4% 99.1% 99.8% 99.2% 　 良 率 5139 1333 1429 525 1202 650 　 产出数 5188 1360 1438 530 1205 655 　 投入数 BFT 98.4% 97.8% 98.3% 98.4% 99.2% 97.8% 　 良 率 5509 1338 1484 540 1481 666 　 产出数 5601 1368 1510 549 1493 681 　 投入数 下 载 总计 12月12日 12月11日 12月10日 12月9日 12月8日 12月7日 工 序 1）实际直通率呈下降趋势，最低值为95% 2）实际直通率96.3%小于直通率目标要求98.0% 二、功能测试数据分析 2.2：功能测试不良情况(按不良现象分） 二、功能测试数据分析 2.3：功能测试不良TOP3分析 完成时间 跟踪人 AFC*8 TOP3 不检SIM卡*20 TOP2 下载无反应*63 TOP1 责任人 改善措施（责任单位填写） 原因分析（维修填写） 不良现象 序号 三、产品量产总结分析 3.1：产品量产总结数据 98.8% 4856 4913 点屏 99.1% 5139 5188 BFT 96.3% 98.0% 98.4% 5509 5601 下载 功能测试 95.4% 4796 5026 终检定位 94.1% 98.0% 98.6% 12515 12699 炉后QC SMT 直通率（实际） 直通率（目标） 良率 产出 投入 工序 三、产品量产总结分析 3.2：产品量产总结结论 1） SMT直通率94.1%，功能测试直通率96.3%，未达成SMT直通率目标98%及功能测试直通率目标98%，不满足继续量产条件。 2） 炉后QC良率98.6%，终检定位良率95.4，终检定位比炉后QC良率低3.2%，说明炉后QC检出率低，技能不足，需生产部组织