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制作: SMT 回流爐的分類和選擇 迴流爐的結構和特性 爐溫的形狀和分析方法 Kic的使用和軟件操作 不同產品的爐溫設置方法 不同迴流的爐溫設置方法 無鉛焊接爐溫設定 FPC 爐溫的設定 傳統爐溫與無鉛爐溫的差異 N2對產品的幫助 幾個爐溫設定的例子 如何調整爐溫改善產品品質 爐溫的形狀和分析方法(錫膏迴流) 2. 锡浆供应商参考资料 幾個爐溫設定的例子 CH8 CH2 CH6 CH4 CH7 CH5 CH1 CH3 FAN TOP BOT XN爐結構: XC爐結構: CH7 CH2 CH6 CH8 CH5 CH3 CH1 CH4 FAN TOP BOT 要使用調節爐溫的方法來改善產品品質,首先就要了解爐溫的每一個區域在回流時所起的作用 升溫區(常溫~120℃) 將溫度升至助焊劑活性區. 預熱區(120~160℃) 助焊劑活性區,助焊劑在此期間烝發,除去元 件表面的氧化層和防止元件在高溫下再氧化, 同時濕潤元件. 回流區(大于200℃) 元件通過毛細作用,在助焊劑和活化劑的幫助下擴散 和爬升 Time Tem MAX 183 160 120 T1 T2 T3 T4 T5 升溫區 預熱區 回流區 slop slop slop peak rise preheat reflow cooling Time Tem T2 升溫區(常溫~120℃) 一.將溫度升至助焊劑活性區.此時助焊劑中各添加劑達到最 佳工作點,所以我們希望此段時間要求比較短,但由於過快 的升溫會導致錫膏熱錫塌,從而產生連錫和錫珠不良. 故 我們會根據錫膏的特性選擇升溫速率(一般建議為1~2℃/Sec) 二.如果PCB上元件大小差異較大,或PCB上元件熱容量差異 大時,我們會將升溫速率降低,有時會出現升溫速率小於1 三.一些產品上有些物料上錫性能較差時,為了達到有足夠的 預熱時間而又不會造成老錫,我們會加快升速率,有時可達 到3℃/Sec. 四.有一些溫區比較少的迴流爐,為了達到合格的預熱時間,我們會將 升溫速率作適當的調節.一般為1.5~2.5 ℃/Sec Time Tem T2 一.預熱區就是助焊劑活性區,助焊劑在此期間烝發,除去元 器件和PCB表面的氧化層,同時防止元件在高溫下再氧化 和濕潤元件和減小各元件的溫差並將不同熱容量的元件 加熱至同一溫度.但過長的預熱會造成老錫和上錫不良, 嚴重的會造成元件假焊.一般情況下我們選擇60~120Sec 二.如果PCB上元件大小差異較大,或PCB上元件熱容量差異 大時,我們會選擇長預熱時間,(一般為90~120Sec) 三.有一些產品熱容量較高 (有BGA,LGA,QFP,HEAT SINK,等) 時我們會將預熱減短,以保證有足夠的鬆香作長時間的回 流.(一般為60~90Sec) 四.不同的錫膏對預熱的溫度要求不同和鬆香的耐熱能力不 同,所以不同的錫膏有不同的預熱溫度和時間要求. 預熱區(120℃~160℃) * SMT SMT SMT 技術員入門 迴流爐按其加熱方式一般可以分為紅外爐,熱風爐,蒸汽爐和激光爐,其中在SMT行業發中,以熱風爐和紅外爐最常用,下圖為熱風爐和紅外爐的工作原理. 1.頂部發熱器 2.過爐時的PCB 3.回流爐爐網 4.頂部熱風嘴 5.底部熱風嘴 6.底部鼓風機 7.頂部鼓風機 8.底部發熱器 9.熱感應器 1 2 3 4 5 6 7 8 紅外爐原理圖 熱風爐原理圖 9 信號指示燈 抽風口 抽風口 顯示器 操作鍵盤 傳輸系統 散熱風扇 總電源開關 緊急開關 電源開關: 主電源來源,一般為380V AC 三相四線電源,有部分也通過 外部變 壓器改變為200V三相四線輸入. 傳輸系統: PCB傳輸部件,一般有傳輸網和傳輸鏈兩種. 信號指示燈：　　指示設備當前狀態, 綠色表示設備各項檢測值與設定值已 一致,可以正常使用.黃色表示設備正在設定中或未啟動,紅 色表示設備處於故障 抽風口: 生產過程中將助焊劑霧抽出以保證回流爐內回流氣體干凈 顯示器/鍵盤: 設備操作接口. 散熱風扇: 設備散熱風扇,主要是BOWER(熱風風扇)散熱用.