plcc系列培训教材.ppt

1 制作 :張永才 2004.12.04 目錄 一.產品用途說明 二.產品類別 三.產品結构 四.產品作業流程簡介 五.產品功能性特征介紹 六.結束 用途說明 PLCC系列為SOCKET(插座)類連接器. PLCC連接器与IC(集成電路)相連,用于電腦主機板上做信號傳送作用. 產品類別 PLCC系列產品有如下三种類型. 1. SMT PLCC 2. SOJ 42P 3. DIP PLCC DIP PLCC類型講解 DIP PLCC類型講解 產品分類三:按MARK來分 1.DIP PLCC NO MARK,FCI MARK,MM MARK DIP PLCC產品結構 1. DIP PLCC膠芯蓋子 2.膠芯對角尺寸. 3.膠芯PIN槽 4.膠芯腳柱及蓋子孔徑大小和位置 5.膠芯蓋子曲翹 膠芯蓋子曲翹過大有如下不良: 因曲翹造成膠芯腳柱及蓋子孔徑位置尺寸偏小,在與蓋子裝配時產生斷腳柱或蓋子破裂. 因膠芯曲翹,在壓合時定位不穩,易形成高低針 膠芯曲翹導致四腳柱不共面,且使壓合尺寸較難控制 當膠芯與蓋子曲翹為同向裝配時,會加大膠芯曲翹,導致膠芯可過山洞,而裝配成品后過不下山洞不良. 目前定議曲翹標準:膠芯0.15MAX,蓋子0.20MAX 6.隔欄破裂. 7.膠芯PIN孔縱,橫向錯位 8.蓋子PIN孔錯位 蓋子孔錯位可導導致孔邊與焊腳邊相接觸,蓋子孔起導歪作用. DIP PLCC端子 1.端子尺寸測量基准. 2.端子壓合尺寸 3.焊腳橫向偏斜管控 4.彈片偏斜 SMT PLCC類型講解 SMT PLCC類型講解 SMT PLCC類型講解 SMT PLCC類型講解 3.1 SMT PLCC膠芯 3.2膠芯T槽尺寸 SMT PLCC 端子 端子類型 1.卡口尺寸不能太大或太小,易造成插端較難或保持力不夠. 2.彈片2.15+0.03尺寸影響成品X值偏大及偏小,最終影響IC插拔力大小. DIP PLCC 作業流程簡介 1. DIP PLCC流程: 膠芯品檢--插端子—端子預壓—折料蓋上蓋—上蓋壓合—電測—過山洞—放大鏡接觸面檢驗—焊接面檢驗--過QC板選向—成品裝管--終檢裝箱 1.膠芯品檢 4.折料蓋上蓋 一.注意不可碰歪針腳 7.放大鏡接觸面檢驗 10.裝管 SMT PLCC作業流程簡介 1. SMT PLCC流程: 膠芯品檢切端--插端子—端子壓合—折料—焊接面檢驗—過天橋--過山洞—放大鏡接觸面檢驗—成品終檢—包裝 1.膠芯品檢切端子 4.折料 一.注意不可碰歪針腳 8.放大鏡接觸面檢驗 10.包裝 管裝:在入管時不能碰歪PIN,入管后產品能順暢倒出,軟塞不能脫落. 卷裝:產品不能放反,中間不能漏裝,卷帶中間不能有接頭.上下帶粘合時不能有燒焦或粘合過鬆之常. 五.PLCC系列產品功能特性 工作電壓(Operating Voltage) 250V AC MAX 額定電流(Current Rating) 1.0Amp MAX 接触阻抗(Contact Resistance) 20m Ω 絕緣阻抗(Insulation Resistance ) 1000M Ω 耐電壓(Dielectric Withstanding Voltage) 600VAC 工作溫度(Operating Temperature) –40℃ TO +105 ℃ 電鍍(PLATING) DIP型:T0:(Sn/Ni:120u”/40u”)T1F:(TIN FREE純錫) SMT型SOJ:T4:(Sn/Ni:150u”/40u”)T1F:(TIN FREE純錫) IC插入力0.25Kgf/對Pin Max,CABLE拔出力0.015Kgf/對Pin Min 端子保持力:0.3kgf/Pin Min LM系列中LCD CONN.及小兩P產品需過山洞 3.焊腳偏斜不可負角度,偏斜不可大于0.06,否則造成過不下天橋不良. 2.插端子 A.將端子對準T槽插入. B.不可將端子插變形.造成歪PIN,少PIN現象 C.折端子時不可碰彎彈片或錫腳 檢驗主体與蓋子各表面有刮傷、缺膠、縮水、隔板斷裂、灌點拉傷、毛邊、油污 3.端子預壓 A.端子料帶朝下定位壓膠芯.不需壓到位 B.不可有端子壓變形,膠芯壓傷 C.有時未經此預壓而直接壓蓋子. 5.電測 A.電測目的是檢驗產品有無開路,短路. B.每次開機前或運行2小時須用不良限度樣品點檢測試機功能是否正常. 6.過山洞 A.過山洞是檢驗成品尺寸8.15+0.13. B.過山洞必須順暢 1.端子彈片不能有高低針、偏斜、油污、電鍍不良等不良情形,膠體不能有缺膠、壓傷、隔板斷裂、異物等不良現象. 9.過QC板 1.過QC板須順暢,不可碰歪針腳. 2.成品擺放時方