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PCB设计评审规范
PCB设计评审规范
目的:规定评审者评审PCB板的检查项及对应的要求
内容:
检查PCB板的布板状态
检查网表是否是必威体育精装版原理图所对应的网表
检查布局布线是否百分百完成
更新DRC并查看有无DRC错误报告
导出含有器件实体信息的dxf,由结构工程师确认所以的元器件与结构无干涉
器件封装
焊盘是否准确(一般推荐焊盘的阻焊大于焊盘0.1mm),是否必威体育精装版(如焊盘有更改或优化,需update到必威体育精装版状态)
管脚顺序是否与原理图及规格书完全对应
封装的丝印是否清晰明了,需要区分1脚的是否有1脚标识
布局
确认板框(outline)是否为结构工程师提供的必威体育精装版数据
所有的器件封装是否准确必威体育精装版
定位孔是否按结构工程师要求精确定位
定位器件如按键、充电母座等是否按结构工程师要求精确定位
禁布区是否无元器件
限高区内的元器件的高度是否符合要求
是否按工艺要求保持元器件间的距离
天线是否与其它元器件隔离,是否有为天线保留足够的净空区
天线的匹配器件是否按信号流向摆放
10)滤波器是否紧靠IC,输入端是否对称走线
11)晶振是否紧靠IC,其负载电容是否靠近晶振的管脚摆放
12)DC-DC电感电容是否靠近IC摆放
13)关键电源的滤波电容是否就近摆放
14)测试点是否放置在同一元器件面,其间距是否大于1.27mm
15)其它注意事项如元器件是否按照信号流向摆放等
4、布线
1)信号线
a.电源信号是否按足够宽,尽量短,环路小的要求走线
b.地平面是否完整
c.模拟地和数字地是否分开并单点接地
d.射频信号是否尽可能的短,是否按信号流向走线并与其它信号隔离
e.音频信号是否与其它信号(如射频信号、数字信号)隔离
f.晶振底下是否有完整的地平面
g. DC-DC的电感底下是否没有其它信号(地线除外)走线
h.reset信号走线是否合理
i. BGA焊盘引线宽度是否没有超过焊盘的2/3
j. RF走线是否有50Ω阻抗控制
k.线宽线距是否符合电气和工艺要求
l.信号线到板边的距离是否不小于0.3mm
m. 焊盘和大面积铜皮是否用热焊盘连接
n. 插件孔的走线是否加泪滴处理
o. 是否无多余线段和铜皮
2)过孔
a. 孔径是否符合电气和工艺要求,如通孔孔径不小于0.2mm,盲孔孔径不小于0.1mm
b.是否没有在焊盘上打孔
c.是否没有空网络的过孔、重孔、叠孔
5、阻焊开窗
是否按需要在阻焊层开窗,如layout天线部分
6、丝印
位号、管脚标识、正负标识、测试点名称是否清晰明了,板号是否无遗漏
7、LOGO
是否有添加“MT”LOGO
8、GERBER
1)每层的输出设置是否正确,是否输出所有需要的层和钻孔数据
2)将Gerber数据导入CAM350查看,确认Gerber数据是否准确无遗漏
9、拼板
确认V-cut或邮票孔、定位孔、MARK点是否合理,强度是否足够,器件是否无干涉,是否利于焊接
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