2013-2018年国内半导体材料市场深度评估及投资价值预测报告.docVIP

【目录】 第一章 　半导体材料相关知识阐述 　　1.1　导体材料简介 　　　　1.1.1　半导体材料的定义 　　　　1.1.2　半导体材料种类 　　　　1.1.3　常用半导体材料特性介绍 　　1.2　半导体材料制备工艺 　　　　1.2.1　半导体材料提纯技能 　　　　1.2.2　半导体单晶制备工艺 　　　　1.2.3　半导体材料中杂质和缺陷的控制 第二章　2011年国内半导体材料行业进展态势预测 　　2.1　2011年世界半导体材料行业进展概况预测 　　　　2.1.1　世界半导体材料市场格局预测 　　　　2.1.2　世界半导体材料市场产销情况预测 　　　　2.1.3　半导体材料市场需求情况预测 　　2.2　2011年国内半导体材料行业趋势预测 　　　　2.2.1　国内半导体材料产业日益壮大 　　　　2.2.2　中国半导体材料公司技能水平和服务能力迅速提升 　　　　2.2.3　中国半导体设备材料市场现状 　　　　2.2.4　半导体材料产业受政策大力支持 　　2.3　近两年中国外半导体材料研发走势预测 　　　　2.3.1　Intel企业研发半导体新材料取得重大突破 　　　　2.3.2　德国成功研制有机薄膜半导体新材料 　　　　2.3.3　中国n型有机半导体材料研究获新发展 　　　　2.3.4　中科院与山东大学合作研究多功能有机半导体材料 　　2.4　2011年国内半导体材料行业面临的形势及进展未来预测 　　　　2.4.1　市场需求推动半导体材料创新进程 　　　　2.4.2　中国半导体材料公司加快技能创新步伐 　　　　2.4.3　半导体材料前景进展状况预测 　　　　2.4.4　国内半导体材料产业进展未来预测 　　　　2.4.5　2012-2016年国内半导体材料行业进展分析 第三章　2011年国内半导体硅材料市场运行局势预测 　　3.1　2011年国内半导体硅材料行业进展概述 　　　　3.1.1　全球各国均重视半导体硅材料行业进展 　　　　3.1.2　中国硅材料公司增强竞争力需内外兼修 　　　　3.1.3　进展我国高技能硅材料产业的意见 　　3.2　多晶硅 　　　　3.2.1　国际多晶硅产业概况 　　　　3.2.2　世界多晶硅市场范围预测 　　　　3.2.3　国内多晶硅行业预测 　　　　3.2.4　中国多晶硅市场现状 　　　　3.2.5　国内应重视多晶硅核心技能研发 　　　　3.2.6　中国多晶硅行业将迎来整合浪潮 　　3.3　单晶硅 　　　　3.3.1　单晶硅的特性简介 　　　　3.3.2　国际单晶硅市场概况 　　　　3.3.3　国内单晶硅市场探析 　　　　3.3.4　中国18英寸半导体级单晶硅棒投产 　　3.4　硅片 　　　　3.4.1　国际硅片市场概况 　　　　3.4.2　世界硅片价动态预测 　　　　3.4.3　国内硅片市场进展解析 　　　　3.4.4　450mm硅片市场研发及投资潜力预测 　　3.5　半导体硅材料及其替代品进展未来预测 　　　　3.5.1　我国半导体硅材料行业进展机遇预测 　　　　3.5.2　各国公司积极研发替代硅的半导体材料 　　　　3.5.3　石墨纳米带可能取代硅材料位置 第四章　2011年国内第二代半导体材料产业营运形势预测 　　4.1　砷化镓（GaAs） 　　　　4.1.1　砷化镓材料简介 　　　　4.1.2　砷化镓材料的主要特性 　　　　4.1.3　砷化镓材料与硅材料特性对比研究 　　4.2　2011年中国外砷化镓产业预测 　　　　4.2.1　砷化镓材料产业的主要特征 　　　　4.2.2　国外砷化镓材料技能研发概况 　　　　4.2.3　中国砷化镓材料产业趋势 　　　　4.2.4　中国砷化镓材料生产技能及进展状况 　　　　4.2.5　进展我国砷化镓材料产业的意见 　　　　4.2.6　国内砷化镓材料行业策略思路 　　4.3　2011年国内砷化镓市场应用及需求预测 　　　　4.3.1　砷化镓应用领域概述 　　　　4.3.2　砷化镓在微电子领域的应用预测 　　　　4.3.3　砷化镓在光电子领域的应用情况 　　　　4.3.4　砷化镓在太阳能电池行业的应用与进展预测 　　　　4.3.5　GaAs单晶市场和应用需求预测 　　　　4.3.6　砷化镓市场预测 　　4.4　磷化铟（InP） 　　　　4.4.1　磷化铟材料概述 　　　　4.4.2　磷化铟商业化生产面临难题 　　　　4.4.3　磷化铟材料应用未来预测 第五章　2011年国内第三代半导体材料市场进展格局预测 　　5.1　第三代半导体材料概述 　　　　5.1.1　第三代半导体材料进展概况 　　　　5.1.2　第三代半导体材料在LED产业中的进展和应用 　　5.2　碳化硅（SiC） 　　　　5.2.1　SiC材料的性能及制备方法 　　　　5.2.2　中国