SMT工艺检查规范.doc

详细目录： A 锡膏印刷规范 A-1 A-1 Chip料锡膏印刷规格示范 A-1 A-2 SOT元件锡膏印刷规格示范 A-2 A-3 二极管、电容锡膏印刷规格示范 A-3 A-4 焊盘间距=1.25mm锡膏印刷规格示范 A-4 A-5 焊盘间距=0.8-1.0mm锡膏印刷规格示范 A-5 A-6 焊盘间距=0.7mm锡膏印刷规格示范 A-6 A-7 焊盘间距=0.65mm锡膏印刷规格示范 A-7 A-8 焊盘间距=0.5mm锡膏印刷规格示范 A-8 A-9 锡膏厚度规格示范 A-9 A-10 IC元件锡膏厚度规格示范 A-10 B 红胶印刷规格 B-1 B-1 Chip料红胶元件规格示范 B-1 B-2 Chip料红胶印刷规格示范 B-2 B-3 SOT元件红胶印刷规格示范 B-3 B-4 圆柱形元件红胶印刷示范 B-4 B-5 方形元件红胶印刷规格示范 B-5 B-6 柱形元件红胶印刷放置示范 B-6 B-7 贴片IC红胶元件规格示范 B-7 B-8 红胶板其它不良图片 B-8 C Chip料元件放置焊接规格 C-1 C-1 Chip元件放置焊接标准解说图表 C-1 C-2 Chip料元件放置标准 C-2 C-3 Chip料元件焊接标准 C-4 C-4 Chip料元件焊接拒收图片 C-5 C-5 圆柱形元件放置标准 C-7 C-6 圆柱形元件放置焊接标准解说图表 C-8 C-7 Chip料元件焊接锡球 C-9  D 海欧翅膀型IC脚元件放置焊接规格 D-1 D-1 元件放置焊点标准解说图表 D-1 D-2 排插元件焊接标准 D-2 D-3 SOT元件焊接标准 D-4 D-4 双列封装IC元件放置标准 D-6 D-5 双列封装IC元件放置图例 D-7 D-6 双列封装IC元件焊接标准 D-8 D-7 双列封装IC元件焊接图例 D-9 D-8 四边引脚封装IC元件放置焊接标准 D-11 D-9 四边引脚封装IC元件放置焊接图例 D-13 E J型脚元件放置焊接规格 E-1 E-1 J型脚放置焊盘标准解说图表 E-1 E-2 J型脚元件彩色图例 E-2 E-3 J型脚元件放置标准 E-3 E-4 J型脚元件焊接标准 E-4 E-5 J型脚元件理想焊点图例 E-6 E-6 J型脚元件焊接拒收图例 E-7 F 城堡形脚元件放置焊接规格 F-1 F-1 城堡形脚元件放置焊接标准 F-1 G BGA表面阵列 G-1 G-1 BGA表面阵列排列 G-1 H 扁平脚元件放置焊接规格 H-1 H-1 塑料方形扁平封装元件脚放置焊接示范 H-1 I 其它不良补充说明 I-1 I-1 不润湿与半润湿、堵插件孔 I-1 I-2 锡裂、锡孔及短路 I-2 I-3 错位、锡尖及反向 I-3 I-4 物料损伤 I-4 I-5 锡珠、锡渣及锡飞溅 I-5 I-6 PCB线路伤及金手指上锡 I-6 I-7 PCB变形、露铜及脏污 I-7 I-8 丝印标识 I-8 J SOT类元件图例 J-1 J-1 SOT类元件图例 J-1  A 锡膏印刷规格 A-1 Chip料锡膏印刷规格示范：  标准： 1、锡膏无偏移。 2、锡膏量、厚度符合要求。 3、锡膏成型佳，无崩塌断裂。 4、锡膏覆盖焊盘90%以上。  图形A001 Chip料锡膏印刷标准 允收： 1、钢网的开孔有缩孔，但锡膏仍有85%覆盖焊盘。 2、锡膏量均匀。 3、锡膏厚度在要求规格内。 图形A002 Chip料锡膏印刷允收 拒收： 1、锡膏量不足。 2、两点锡膏量不均。 3、锡膏印刷偏移超过15%焊盘。 A-1  A-2 SOT元件锡膏印刷规格示范： 标准： 1、锡膏无偏移。 2、锡膏完全覆盖焊盘。 3、三点锡膏均匀。 4、厚度满足测试要求。 图形A004 SOT锡膏印刷标准 偏移15%W 允收： 1、锡膏量均匀且成形佳。 2、锡膏厚度合符规格要求。 3、有85%以上锡膏覆盖焊盘。 4、印刷偏移量少于15%。  图形A005 SOT锡膏印刷允收 拒收： 1、锡膏85%以上未覆盖焊盘。 2、有严重缺锡。 图形A006 SOT锡浆印刷拒收   A-2 SMT外观品质检验标准 A-3 二极管、电容等（1206以上尺寸物料）锡膏印刷规格示范: 热气流宣泄通道 标准： 1、锡膏印刷成形佳。 2、锡膏印刷无偏移。 3、锡膏厚度测试符合要求。 4、如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使元 件偏移。  图形A007 二极管、电容锡膏印刷标准 允收： 1、锡膏量足。 2、锡膏覆盖焊盘有85%以上。 3、锡膏成形佳。 图形A008 二极管、电容锡膏印刷允收  印刷偏移超过 20% % 拒收： 1、15%以上锡膏未完全覆盖焊盘。 2、锡膏偏移超过2