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光模块封装类型
光收发一体化模块的分类;光模块分类;光模块的收发速率包括:155M、622M、1.25G、4.25G、10G以及40G等,
光模块的封装形式包括:1*9、SFF、GBIC、SFP、SFP+和XFP等,;1×9封装——焊接型光模块;SFF封装-——焊接小封装光模块;GBIC封装——;SFP封装——热插拔小封装模块;XENPAK封装——光收发模块;X2封装——光收发模块;XFP封装——光收发器;XFP封装——光收发器;XFP封装——发射端;BIDI?模块;光收发模块优点:集成度高,电路设计实现简单;
缺点:功耗大,体积大。
光收发器优点:体积小,价格便宜,易于实现高端口的应用;
缺点:是电路设计要求高,要充分考虑信号完整性的分析。
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