机电一体化系统设计课程设计-假轴数控仿真加工说明书精选.doc

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机电一体化系统设计课程设计-假轴数控仿真加工说明书精选

机电工程学院 机电一体化系统设计 课程设计 设计题目: 假轴数控仿真 专 业: 机械设计制造及其自动化 学 号: 指导老师: 目录 第一章 绪论 2 第二章 零件的分析 3 2.1零件的作用 3 2.2零件的工艺分析 3 2.3确定毛坯 3 第三章 各定位基准的设计 4 3.1选择定位基准 4 第四章 数控仿真加工工艺路线的设计 5 4.1 数控仿真加工工艺路线(一) 5 4.2数控仿真加工工艺路线(二) 5 4.3 工艺方案的比较与分析 6 4.4 机械加工余量、工序尺寸及公差的确定 6 第五章?假轴Proe数控仿真加工程序 9 5.1仿真运行程序CNC代码 9 总 结 10 ,是,该零件的功用是。由零件图可得知,该零件的材料为。根据所学的《机械工程材料》可知该材料具有良好的铸造性能、强度较高,塑性和韧性尚好,属于综合力学性能比较好的钢170*120mm,主要加工面有平面、外轮廓,是一个形状机构不太复杂的零件,可通过粗铣、精铣等来获得。 加工个参数如下: (1)铣Φ60h6,Φ140h7和Φ166外圆及端面;铣Φ50H7mm的孔;铣6*Φ30mm的孔(选用数控铣床)。 (2)铣沉头孔12-Φ5.8mm沉头孔Φ10mm深5mm(选用数控铣床);倒角;去毛刺。 (3)图纸分析可知,对于孔Φ50mmH7,Φ140mmh7。有圆柱度,同轴度,角度和垂直度的要求可以先加工Φ50H7mm的孔。对加工表面的精度不难,但表面粗糙度要求很高。 由《机械加工工艺手册》P21-42表21 、2-2加工铸铁件不同精度孔的工艺方案中查得有关孔的加工的经济精度机床能加工达到上述所要求的位置精度,从而可以保证达到结构的工艺性能的要求。根据零件所使用的材料为,是一种常用的传动件,要求具有一定的强度。由于零件轮廓尺寸不大,形状也不复杂,在使用过程中。并且该零件,采用铸造生产比较合适,故可采用铸造成形。但由于此次数控仿真需求,选用圆柱形毛坯,此外应尽可能选择各种已标准化、系列化的通用刀具、通用量检具及辅助工具加工及检验工件。170*120mm。毛坯图的基本尺寸及加工余量如下表: 简图 加工表面代号 基本尺寸 加工余量等级 加工余量数值 端面mm H 4mm 端面mm H 4mm 端面C 89mm H 4mm 端面B 113mm H 4mm 第三章 各定位基准的设计 3.1选择定位基准 3.1.1 基准面的选择 基面选择是工艺规程设计中的重要工作之一,基面选择得正确合理,可以使加工质量得到保证,生产率得到提高。否则,加工过程中会问题百出,甚至造成零件大批量报废,使生产无法正常进行。对于一般的类零件而言,以外作为粗基准是合理的。Φmm是以Φ50孔轴心线作为定位基准,所以选无定位要求的Φ60外圆或者Φ166外圆,但由于Φ166外圆不便于装夹,现选取零件Φ60mm为粗基准,Φ50 mm孔。Φ50 mm孔定位,加工轴面和端面和其它孔。主要考虑的是基准的问题。当设计与工序的基准不重合时,因该进行尺寸换算。 4.1 数控仿真加工工艺路线(一) 工序:; 工序:Φ50H7孔,倒角C0.5;工序:Φ166 工序:工序Φ140 工序 工序Φ60 工序工序Φ30孔,倒角C0.5; 工序Φ5.8ldΦ10 工序工序:Φ50H7孔,倒角C0.5; 工序:;工序:Φ166 工序:工序Φ140 工序 工序Φ60 工序工序Φ30孔,倒角C0.5; 工序Φ5.8ldΦ10 工序上述两个工艺方案的特点:由于方案一。方案二。经比较工艺路线方案二分别确定各加工表面的机械加工余量、工序尺寸Φ50H7孔,倒角C0.5 根据端面的精度要求,参照《机械制造工艺设计简明手册》,确定工序尺寸余量具体工序尺寸见表。表工序尺寸表工 序 名 称 工序间 余量/mm 工序间 工序间 尺寸/mm 工序尺寸公差/mm 经济精度 表面粗糙度 精铣 0.05 IT7 Ra0.8 50 粗铣 0.20 IT9 Ra3.2 49.90 (2)铣端面E,倒角C0.5 根根据面的精度要求,参照《机械制造工艺设计简明手册》,确定工序尺寸余量mm;具体工序尺寸见表。表工序尺寸表 工 序 名 称 工序间 余量/mm 工序间 工序间 尺寸/mm 工序尺寸公差/mm 经济精度 表面粗糙度 半精铣 1.0 IT9 Ra6.3 113 粗铣 3.0 IT11 Ra12.5 114 (3)铣外圆Φ166 根据面的精度要求,参照《机械制造工艺设计简明手册》,确定工序尺寸余量mm;具体工序

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