IC类物料的使用存储及干燥柜原理概要.ppt

IC类物料的使用及存储 Allen Oct 23rd/2013 演讲主题 1 1.什么是MSD温湿度敏感元器件？ 2.温湿度对敏感器件的危害 3.有关术语和定义 4.元器件外包装来料检查及存储 5.MSD温湿度敏感元件使用烘烤注意事项 6.LMT库房干燥柜现状及改善措施 什么是MSD潮湿敏感元件？ MSD 指非气密性（non-hermetic)SMD器件，一般IC芯片、电解电容、LED等都属于非气密性SMD器件 湿敏元件受潮产生的危害： 在SMT的焊接过程中,SMD会接触到超过200°C的高温，高温焊接时，元件中的水分迅速膨胀，会使SMD内部断裂和分层. 常见的失效模式: ?包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、 ?线捆接损伤、 ?芯片损伤、 ?不会延伸到元件表面的内部裂纹等。 一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面； 最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益) 有关术语和定义 HIC: Humidity Indicator Card 湿度指示卡 MBB: Moisture Barrier Bag 防潮袋 Desiccant 干燥剂 Active Desiccant 活性干燥剂 Floor Life 允许暴露时间 Shelf Life 存储期限 MSL: Moisture Sensitivity Level 潮湿敏感等级 RH%:Relative Humidity 相对湿度 Bar Code Label 条形码标签 来料检查 MSD 元件来料时须检查是否防潮包装 检查封袋日期和保存期限 检查防潮袋是否封装严密, 无开口,破裂现象; 袋上是否有MSD 警示标签; 袋内是否有干燥剂和湿度指示卡, 开袋抽样检查时, 开口应在袋的边缘原封装旁边; 暴露时间控制在30分钟内; 打开MBB须立即读HIC.若5%值紅色10%值不是蓝色,則須重焗 或联系供应商处理. 湿敏等级 装袋前干燥 防潮袋 干燥剂 標貼 1 可选择 可选择 可选择 可选择 2 可选择 需要 需要 需要 2a-5a 需要 需要 需要 需要 6 可选择 可选择 可选择 需要 干燥包裝 湿度等級2a至5a物料放入防潮袋之前須進行干燥 干燥包裝: 防潮袋,干燥剂,濕度指示卡, 標貼紙 防潮袋: 须符合 MIL-PRF-81705, TYPE I, 干燥剂:须符合MIL-D-3464, TYPE II, 濕度指示卡:须符合MIL-1-8835, 有 5%RH, 10%RH 15%示值 標貼紙: MSID Label 和 Caution Label specified by JEDEC JEP113 演讲主题 1 HIC:湿度指示卡 一种涂有潮湿感应化学元素的卡片，当相对湿度超出范围时，该卡片会由蓝色转变为粉红色或浅色。图示为湿度指示卡样本。HIC须符合MIL-I-8835规范, 且有5% RH, 10% RH, 15% RH 3个示值 Indicator Bake Units If Pink 变色则烘烤 Bake Units If Pink 变色则烘烤 Change Desiccant If Pink 变色则更换干燥剂 Discard if Circles Overrun Avoid Metal Contact 若颜色超出圈线，则丢弃该卡以免其与金属接触 MSD 警示标签 警示标签须包含以下信息: 湿敏等级, 最高温度, 允许暴露时间, 烘烤要求 和封装日期等 湿敏等级 允许暴露时间 (at ≤30°C/60%) 1 没有限制 2 1年 2a 4周 3 168小时 4 72小时 5 48小时 5a 24小时 6 使用前,一定要烤 湿敏等级MSL和允许暴露时间 存储时限 未开封的湿敏元器件存储环境 小于40°C/90%RH，在此环境下，存储期限为12个月。 开封的湿