PCB微切片概要.ppt

5.結論　　切片對電路板正猶如X光片對醫生一樣，可找出問題的真相，找出生產線的苦惱所在,並找出解決的辦法．良好的切片，常有意想不到的好處,使做的人有很大的成就感,是故為業界所不斷的追求及研究者也． 2.釘頭 MIL-P-55110E规定多层板内环之钉头宽度不可超过该铜箔厚度的1.5倍钉头的起因是出于钻针的过度损耗，或钻孔作业管理不良，使得钻针在穿孔过程中，并未对铜箔做正常的切削，而是用不利的钻针在强迫切削穿过之际，同时也对铜箔产生侧向推挤的动作，致使所形成孔环的侧壁，于瞬间高温及强压下被挤扁变宽而成为钉头。? 钻针情况最好时，其所切削过的孔环侧缘并未受到不当的挤压，因而铜箔截面宽度與銅箔寬度一致 受到高温推挤变形而造成的钉头 钻孔动作中高速旋转的钻针最后与孔壁接触者为刃角（Corner),当其呈现900时切削效果最好，一旦变圆后即容易出现钉头 釘頭 釘頭 釘頭 釘頭 釘頭 3.壓板介電層 基板介電層太厚或太薄, 會引響阻抗值和板厚, 插件時會造成困擾. 良好的介電層不會引響板子的成功. 4.1.9 滲銅 原因是六價鉻除膠渣液吃掉玻璃表面的矽氧層後而出現銅層的沉積滲入,但不可超過1mil 此圖200X可清楚看到玻織布的突出以及滲銅,都是出自孔口磨刷過度,邊外環的銅箔都磨薄了. 鑽孔時, 玻織布鑽落鍍層滲入. 斷紗造成滲銅. 4.1.10孔壁浮离系由於銅層應力大,化銅附著力不良,造成受熱后的大片浮起. CEM-3板材仅只喷锡就出了很糟糕的拉离 孔壁與PP分离 4.1.11反回蝕 可能是PTH過程中微蝕過度所造成,此時內層會稍有退回,很可能在一次鍍銅時已鍍上的化銅層再浮起,再經電鍍的繼續加厚造成浮起部份及底材部份都同時鍍銅,要很高的手法才能看出真相. PTH一旦微蚀过度即会造成反回蚀，且对黑化层攻击还会造成楔形缺口 反回蝕后因化学铜强力导通使电镀铜有机会去弥平缺口 标准的正回蚀即镀铜孔壁对突出的孔环进行三面包夹式的结合 正回蚀圖片 不过由於酸性电镀铜品质差，出现了相当严重的孔铜狗骨现象 左图反回蚀尚不明显，右图则可见到电镀铜孔壁已深入反回蚀之铜箔环侧，且其结合情形也极好几乎未出现凹陷 上三图均为200X之反回蚀画面，左图情况较轻微铜箔退缩甚少，中图退缩已增大，右图环面退缩已达1mil，且上下两侧缩退颇深，其中下侧之光面黑化层处更为深入，此等斜角在MIL-P-55001E中称为Shadow. 上左二图为200X反回蚀较严重之画面，尤其是黑化面斜口之渗蚀深度更为明显，是造成孔壁Wedge Void的原始病灶。右500X镜头中见到严重反回蚀，但已被化学铜与电镀镀所填平。该镀铜层从两端向斜口处联合进军，二者最后合流（界分线很清楚）并整平该处之凹陷。但左侧空心缺口却未填平。 4.2灌過錫的通孔切片 (一般均與288℃,10秒鐘之熱應力試驗)可看到下列各種情形: 4.2.1斷角 高溫焊錫時,板子產生較大的Z方向膨脹,若鍍銅層本身的延展性不好時,(至少要10%的延性．062的板子才不會斷角),就會在轉角處被拉斷,此時要做鍍銅槽的活性炭處理才能解決問題,孔銅斷裂也可能出現在其它位置. 漂锡孔转角处之一次镀铜已被拉断，但二次铜则完好如初,属部分后分离. 斷角 斷角 4.2.2樹脂縮陷(Resin Recession) 孔壁都完整無缺，灌錫后因樹脂局部硬化不足,或揮發逸走,造成局部下陷自孔銅背后縮下,見雜志N06.P30). 美军规范MIL-P-55110E规定其Zone A感热区出现“树脂缩陷”时，其深度不许超过3mil，长度不可超过单壁树脂总长的40％ IPC-6012曾附图3之Notes 2中，已明文指出Zone A处的树脂缩陷已经无需再检验了，不过日本客户仍坚持此项缺点不能允收 經高溫后树脂內縮 典型弧状的树脂缩陷 铜壁自基材上弹开Blip) “弹开“、后分离“、树脂缩陷 4.2.3壓合空洞(Lamination Void) 压合空洞（Laminate Voids称基材空洞）系指多层板的高热Zone A区以外的板材中，发生的不良空洞,此种不良的原因可能是树脂聚合度不够，或挥发物并未全数赶光，而在后续高热中又再发生变化而形成.情形類似板子A區(熱區)樹脂下陷,但此種空洞卻出現在板子的B區(壓板區,或非通孔區)嚴重時,甚至出現分層. 基材空洞(暗示圖) 基材空洞（Laminate Voids)多半是来自压合时，气泡还不及赶出板外之前树脂已经硬化，致使气泡残留板中而造成空洞。这种空洞一旦被钻孔撞个正著，就成了不折不扣的孔破。 基材空洞(暗示圖) 基材空洞 4.2.4