pcb焊盘设计概要.ppt

SMD分立器件包括各种分立半导体器件，有二极管、晶体管、场效应管，也有由2、3只晶体管、二极管组成的简单复合电路。 典型SMD分立器件的电极引脚数为2～6个。 二极管类器件一般采用2端或3端SMD封装， 小功率晶体管类器件一般采用3端或4端SMD封装， 4～6端SMD器件内大多封装了2只晶体管或场效应管 典型SMD分立器件的外形 塑料封装二极管一般做成矩形片状，外形尺寸一般为3.8mm×1.5mm×1.1mm。 还有一种SOT-23封装的片状二极管，多用于封装复合二极管，也用于高速开关二极管和高压二极管。 三极管 晶体管(三极管)采用带有翼形短引线的塑料封装，可分为SOT-23、SOT-89、SOT-l43、SOT-252几种尺寸结构，产品有小功率管、大功率管、场效应管和高频管几个系列；其中SOT-23是通用的表面组装晶体管，SOT-23有3条翼形引脚。 SOT-l43有4条翼形短引脚，对称分布在长边的两侧，引脚中宽度偏大一点的是集电极，这类封装常见双栅场效应管及高频晶体管。 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * ffffffgggggg * * * * * * * SOP焊盘间距等于引脚间距。 SOP焊盘设计原则 * 引脚焊盘为什么有椭圆形？ 根据吉布斯函数判据,在恒温恒压不作非体积功的条件下,系统总的表面吉布斯函数减少的过程是自发的,如液滴自动收缩以减小表面积,气体在固体表面吸附以降低固体的表面张力等. 水滴成球形以使其表面积最小 汞在玻璃表面的形状.小汞滴成几乎完美的球形,而大的汞滴成扁平状,表明表面张力对小汞滴形状的影响更大.这是由于小汞滴的比表面积更大的缘故. 引脚焊盘为何有椭圆形？ * SOP焊盘设计原则 * （QFP）焊盘设计 QFP分类 * QFP焊盘设计总则 ①焊盘中心距等于引脚中心距。 ②单个引脚焊盘设计的一般原则：Y=T+b1+ b2=1.5～2mm。 * QFP焊盘设计总则 ③相对两排焊盘内侧距离(mm）：G=A/B-K 式中，b1= b2=O.3～0.5mm；G表示两排焊盘之间的距离；A/B表示元器件壳体封装尺寸；K表示系数，一般取0.25mm。 * QFP焊盘设计 * QFP焊盘设计 QFP焊盘设计是主要问题：如果焊盘长度太短，组件中心和焊盘中心不重合，导致部分组件的脚后跟在焊盘以外，一旦发生贴片偏移，焊盘上的表面张力的不平衡导致组件一边或几边焊接时翘起。 解决办法：加大焊盘尺寸，保证组件引脚都在焊盘上。 * J型引脚焊盘设计 J型引脚 * J型引脚焊盘设计 SOJ与PLCC的引脚均为J形，典型引脚中心距为1.27mm。 * ①单个引脚焊盘设计(O.50～0.80mm)×(1.85～2.15mm)。 J型引脚焊盘设计 ②引脚中心应在焊盘图形内侧1/3至焊盘中心之间。 ③SOJ相对两排焊盘之间的距离(焊盘图形内廓)A值，一般为5、6.2、7.4、8.8mm。 ④PLCC相对两排焊盘外廓之间的距离J=C+K(mm)。 * 1）一种只裸露出封装底部的一面，其它部分被封装在组件内。 2）另一种焊盘有裸露在封装侧面的部分 。 QFN焊盘设计 QFN封装具有良好的电性能、热性能，且体积小、重量轻，已成为许多新应用的理想选择， * 中间热焊盘及过孔的设计 QFN封装具有优异的热性能，主要是因为封装底部有大面积暴露焊盘。 为了有效地将热从芯片传导到PCB上，PCB底部必须设计与之相对应的热焊盘以及传热过孔。热焊盘提供了可靠的焊接面积，过孔提供了散热途径。 * QFP周边焊盘、热焊盘设计 QFN的焊盘设计有3个方面: 第一：周边引脚的焊盘设计。 第二：中间热焊盘及过孔的设计。 第三：考虑PCB的阻焊层结构。 * 周边引脚的焊盘设计 * 周边引脚的焊盘设计 ZDmax（ZEmax）为焊盘引脚最外端尺寸， GDmin (GEmin)焊盘引脚最里端相对尺寸。 X、Y是焊盘的宽度和长度 CLL顶角点相邻焊盘间的最小距离。 CPL外围焊盘内顶角与热焊盘的外边间的最小距离。 CLL、CPL为避免焊桥而定义。 D2(E2)热焊盘的尺寸。 * 1）大面积热焊盘的设计尺寸≈器件大面积暴露焊盘尺寸,还需考虑避免和周边焊盘桥接等因素。 2）导电焊盘与器件四周相对应的焊盘尺寸相似，但向四周外恻稍微延长一些（0.3-0.5mm）。 * 热焊盘设计 通常热焊盘