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无铅手工焊接管理 烙铁 ? ?使用无铅专用的烙铁 产生的热量多，导热能力强I 型：特点：烙铁头尖端幼细。应用范围： 适合精细之焊接，或焊接空间狭小之情况，也可以修正焊接芯片时产生之锡桥。B型（圆锥形）特点： B型烙铁头无方向性，整个烙铁头前端均可进行焊接。应用范围： 适合一般焊接，无论大小之焊点，也可使用B型烙铁头D型（一字批咀形）特点：用批咀部份进行焊接。应用范围：适合需要多锡量之焊接，例如焊接面积大、粗端子、焊垫大的焊接环境。C型（斜切圆柱形）特点： 用烙铁头前端斜面部份进行焊接，适合需要多锡量之焊接。应用范围：Ｃ型烙铁头应用范围与D型烙铁头相似，例如焊接面积大，粗端子，焊垫大的情况适用。0.5C, 1C、 1.5CF 等烙铁头非常精细，适用于焊接细小元件，或修正表面焊接时产生之锡桥，锡柱等。如果焊接只需少量焊锡的话，使用只在斜面有镀锡的CF 型烙铁头比较适合。2C, 3C 型烙铁头，适合焊接电阻，二极管之类的元件，齿距较大之SOP 及QFP 也可以使用。4C, 适用于粗大之端子，电路板上之接地。电源部份等需要较大热量之焊接场合。K型特点：使用刀形部份焊接，竖立式或拉焊式焊接均可，属于多用途烙铁头。应用范围： 适用于SOJ, PLCC, SOP, QFP，电源,接地部份元件，修正锡桥，连接器等焊接。 ? ? ? 无铅使用的烙铁头要收集的专用的保管场所，防止有铅的混入 ? ?? ? ? ? 如果错误的使用在有铅上，则作有铅使用 ? ?? ? ? ? 烙铁不使用时，及时关闭电源，减少烙铁头消耗 ? ?? ?焊接条件 ? ?焊接条件如下： ? ?? ? ? ? ? ? [壳体与基板间] ? ?? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 功率： ? ? 60W以（温控烙铁） ? ?? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 烙铁温度：420+/-10度 ? ?? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 焊接时间：5秒/点以下 ? ?? ? ? ? ? ? [插件器件] ? ?? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 功率： ? ? 60W以（温控烙铁） ? ?? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 烙铁温度：370+/-10度 ? ?? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 焊接时间：3秒/点以下 ? ?? ? ? ? ? ? [贴片器件] ? ?? ? ? ? ? ? ? ? ? 功率： ? ? 60W以（温控烙铁） ? ?? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 烙铁温度：350+/-10度 ? ?? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 焊接时间：3秒/点以下、焊锡丝、液体助焊剂的选择 焊锡丝：金属成份SA（3-5）%C（0.5-0.7）%助焊剂含量/成份：  焊锡丝直径：与焊点焊盘面积匹配，焊锡丝直径稍小 于焊盘直径的1/21、焊接操作前检查 （1）每天上班前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆开烙铁，更不能用手直接接触烙铁头. （2）已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的：1、可以保证良好的热传导效果；2、保证被焊接物的质量。如果换上新的烙铁嘴，受热后应将保养漆擦掉，立即加上锡保养。烙铁的清洗要在焊锡作业前实施，如果5分钟以上不使用烙铁，需关闭电源。海绵要清洗干净不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。 （3）检查吸锡海绵是否有水和清洁，若没水，请加入适量的水（适量是指把海绵按到常态的一半厚时有水渗出，具体操作为：湿度要求海绵全部湿润后，握在手掌心，五指自然合拢即可），海绵要清洗干净，不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。 人体与烙铁是否可靠接地，人体是否佩带静电环 （5）检查PCB和全部元件是否是无铅的  4、贴上无铅标识ROHS 在焊接过程中使用的所有工具都要贴上无铅标识，生产线上也要贴上无铅 标识，以防有铅的产品及工具放到无铅生产线上。 5、焊接完烙铁管理 焊接完的烙铁头清洁，无铅焊接温度较高易造成氧化污染，清洁次数较锡铅焊接要多，清洁烙铁头的海绵不能太干也不能太湿