[法律资料]孔破-网络.doc

一．????????????? 孔内异常: 1.?????? 孔破： a.?????? 出现于树脂与玻纤位置——(1)化铜沉积速率底(2)整孔不良(3)活化不良，钯吸附不良(4)速化过度(5)气泡残留(6)悬浮物污染。 b.?????? 仅出现在玻纤部分——(1)整孔不良(2)活化不良(3)速化过度(4)玻纤突出(5)玻纤咬蚀过度(6)氟化钙残留。 c.?????? 仅出现在树脂部分——(1)沉铜附着不良(2)树脂突出(3)中和不良。 2.??????孔内异物 a.?????? 钻孔参数不当，残削太多 b.?????? 玻纤突出 c.?????? 悬浮物污染 d.?????? 化学铜颗粒 e.?????? 钯槽颗粒 ????????? f.????高锰酸钾(钠)残留?3.?????? 孔壁浮离 a.?????? 整孔过度，活化过度，速化过度 b.?????? 钻孔残削 c.?????? 除胶不良 二．????????????? 板面异常 1.?????? 粗糙/花纹 a.?????? 化铜颗粒 b.?????? 速化铜含量过高 c.?????? 悬浮物污染 d.?????? 钯槽颗粒 2.?????? 铜皮剥离 a.?????? 微蚀不足 b.?????? 抗氧化膜残留 c.?????? 金属杂质沉淀 d.?????? 铜面氧化 e.?????? 化铜副反应过快 f.??????? 活化或速化不足 g.?????? 挂架污染 h.?????? 有机物污染 ? ３．?????? 发红 ??????? a.?????? CL-不足；b.??? 光剂过量;c?.??? 导电不良；d??.??? 温度太高 　４.?????? 板面针孔 ????　 a.?????? 药液中有油脂杂质——活性炭过滤处理 ???? 　b.?????? 有固体粒子或H2附着——加强过滤和打气。c.?光剂成分搭配不良５.?????? 一铜烧焦 a.?????? 电流过大 b.?????? 光剂太少 c.?????? 温度过低 d.?????? 硫酸含量过高 e.?????? 含铜太低 f.??????? 搅拌不足 7.?????? 镀层脱皮 a.?????? 刷磨不能砌底清洁油脂 b.?????? 脱脂失效，整孔剂或酸性清洁剂不能去除油脂 c.?????? 微蚀不好 d.?????? 硫酸洗失效 e.?????? 水洗太脏 f.??????? 板面氧化　　解决的重点是：针对不良现象分晰，其实很多问题都是操作不当或管理不当的问题，另外一个重点就是要从切片看问题（不要跟我说你解决电镀的问题从不用看切片） PCB制造流程及说明(二) 知识库 ??2008-06-01 20:16 ??阅读104???评论0 ? 字号： 大大? 中中? 小小 七　镀通孔 7.1制程目的 　　双面板以上完成钻孔后即进行镀通孔(Plated Through Hole , PTH)步骤，其目的使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化( metalization ), 以进行后来之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。 　　1986年，美国有一家化学公司Hunt 宣布PTH不再需要传统的贵金属及无电铜的金属化制程,可用碳粉的涂布成为通电的媒介，商名为Black hole。之后陆续有其它不同base产品上市, 国内使用者非常多. 除传统PTH外, 直接电镀(direct plating)本章节也会述及. 7.2制造流程 　　去毛头→除胶渣→PTHa一次铜 7.2.1. 去巴里 (deburr) 　　钻完孔后,若是钻孔条件不适当,孔边缘有1.未切断铜丝2.未切断玻纤的残留,称为burr.因其要断不断,而且粗糙,若不将之去除,可能造成通孔不良及孔小,因此钻孔后会有de-burr制程.也有de-burr是放在Desmear之后才作业.一般de-burr是用机器刷磨,且会加入超音波及高压冲洗的应用.可参考表4.1. 7.2.2. 除胶渣 (Desmear) 　　A.目的:　　　 a. Desmear 　　　 b. Create Micro-rough增加adhesion 　　B. Smear产生的原因: 　　　 由于钻孔时造成的高温Resin超过Tg值，而形成融熔状，终致产生胶渣。 　　　 此胶渣生于内层铜边缘及孔壁区，会造成P.I.(Poor lnterconnection) 　　C. Desmear的四种方法: 　　　 硫酸法(Sulferic Acid) 、电浆法(Plasma)、铬酸法(Cromic Acid)、 高锰酸钾法(Permanganate). 　　　 a. 硫酸法必须保持高浓度，但硫酸本身为脱水剂很难保