[管理学]PCBA检验规范教材--A1版.ppt

PCBA檢驗規範教材 目錄 一.定義 二.檢驗前的準備 三.不良範例 1. 定義 2. 檢驗前的準備 3. 不良範例 3. 不良範例 3. 不良範例 3. 不良範例 3. 不良範例 3. 不良範例 3. 不良範例 3. 不良範例 3. 不良範例 3. 不良範例 3. 不良範例 3. 不良範例 3. 不良範例 3. 不良範例 3. 不良範例 3. 不良範例 3. 不良範例 3. 不良範例 3. 不良範例 3. 不良範例 3. 不良範例 3. 不良範例 3. 不良範例 3. 不良範例 3. 不良範例 3. 不良範例 3. 不良範例 3. 不良範例 3. 不良範例 3. 不良範例 3. 不良範例 3. 不良範例 3. 不良範例 3. 不良範例 3. 不良範例 3. 不良範例 3. 不良範例 3. 不良範例 3. 不良範例 3. 不良範例 3. 不良範例 3. 不良範例 3. 不良範例 3. 不良範例 3. 不良範例 3. 不良範例 3-14銅箔翹起: 3-14-1定義:印刷電路板之焊墊與電路板之基材產生剝離現象. 3-14-2產生原因: a.焊接時溫度過高或焊接時間過長。 b.PWB之銅箔附著力不足。 c.焊錫爐溫過高。 d.焊墊過小。 e.零件過大致使焊墊無法承受震動之應力. NG NG 3-14銅箔翹起: 3-14-3影響性: 電子零件無法完全達到固定作用,嚴重時可能因震動而致使線路斷裂、 功能失效. 3-14-4補救措施: a.調整烙鐵溫度，並修正焊接動作。 b.檢查PWB之銅箔附著力是否達到標準。 c.調整焊錫爐之溫度至正常範圍內。 d.修正焊墊。 e.於零件底部與PWB間點膠，以增加附著力或以機械方式固定零件,減少震動. 3-14-5允收標準: 判定為MA,不能接收。 3-15浮高(高蹺): 3-15-1定義:零件未與PCB平貼. 3-15-2產生原因: a.插件時未插到位。 NG NG 零件高跷,反面脚未出. 零件高跷 3-15 浮高: 3-15-3影響性: 電子零件無法完全達到固定作用,嚴重時可能因震動而致使線路斷裂、 功能失效. 3-15-4補救措施: a.取下重新焊接，並使其緊貼基板。 3-15-5允收標準: 無此現象即為允收，若發現即需修復。 3-16漏件: 3-16-1定義:應該裝貼的零件未裝貼(機台未貼好). 3-16-2產生原因: a.過錫爐時零件脫落. b.貼裝机漏貼. c.焊接過程中,遺漏. d.人為碰落. NG 3-16 漏件: 3-16-3影響性:電氣功能失效. 3-16-4補救措施: 重新焊接所需元件. 3-16-5允收標準: 無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。 3-17零件破損: 3-17-1定義:零件本體產生破損現象. 3-17-2產生原因: a.原材不良。 b.机器壓傷. c.人為撞件. NG 3-17 零件破損: 3-17-3影響性:電氣功能失效. 3-17-4補救措施: 重新換焊新元件. 3-17-5允收標準: 無此現象即為允收，若發現即需更換元件,重新補焊。 3-18零件偏移: 3-18-1定義:零件偏離出焊盤或該在的位置. 3-18-2產生原因: a.貼裝偏移. b.過爐焊膏拉偏. c.人為. NG 3-18 零件偏移: 3-18-3影響性:影響外觀. 3-18-4補救措施: 重新補焊,使其在焊盤內. 3-18-5允收標準: 無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。 3-19零件站立: 3-19-1定義:零件一端立于焊盤,另一端直立未与焊盤接觸. 3-19-2產生原因: a.貼裝不良. b.料架不良. c.補焊人為不良. NG 3-19 零件站立: 3-19-3影響性:影響電氣功能. 3-19-4補救措施: 重新補焊,使其兩端在焊盤內. 3-19-5允收標準: 無此現象即為允收，若發現即需修復。 3-20翻件: 3-20-1定義:零件焊錫面朝上. 3-20-2產生原因: a.貼裝不良. b.料架不良. c.補焊人為不良. NG 3-20 翻件: 3-20-3影響性:影響電氣功能,和外觀. 3-20-4補救措施: 重新補焊,使其焊接面緊貼焊盤. 3-20-5允收標準: 無此現象即為允收，若發現即需修復。 3-21多件: 3-21-1定義:原本沒有零件之位置,多出零件. 3-21-2產生原因: a.貼裝不良.