2010SMT组装系统-1.ppt

微电子? 精密机械? 自动控制? 焊接? 精细化工? 材料? 检测 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 三、高密度组装技术的现状 国内有一定数量的大公司（如华为）、跨国公司中国公司（如MOTORALA公司天津研发中心）或外资企业等进行了0201的应用研究，东方通信等多家国有企业对此表现了浓厚的兴趣，并进行了相应的资料收集与初步研究。 国内昆山某台资企业能加工高达32层的PCB，电子14所等单位也具备了制造20层以上PCB的能力。 四、高密度组装技术在军事装备中应用 据统计：组装密度每提高10％，电路模块的体积可减少40～50％、重量减少20～30％。高密度组装对缩小电路模块的体积和重量，满足现代电子武器装备小型化、轻量化、数字化、低功耗的要求有重要的意义。可以这样说，没有新一代高密度组装技术的应用，就不可能实现我军数字化部队的建设。 四、高密度组装技术在军事装备中应用 在军用电子技术领域中，应用SMT进行电路板的高密度组装已是大势所趋。日本的SMT应用比率处于世界领先地位。美国十分重视SMT在军品中的应用。1981年Texasw公司首先把SMT用于F—15飞机的JTIDS(联合战术信息分发系统)上。1987年Hughs飞机制造公司在APG—70雷达上使用SMD高密度组件。同时Teledyne公司推出一种军用机载计算机，除电源外，全部使用SMT。APG—67机载PD火控雷达使用了数百块SMT电路板，无故障通过2000h运行。 四、高密度组装技术在军事装备中应用 在航空航天电子设备方面，如美国的Honeywell的导航设备中，在90年代初就广泛采用SMT的高密度组装技术，尺寸大小与功耗降低了50?，重量降低了75?，总成本降低了10?。与此类似的还有加拿大马可尼公司（Canadian Marconi）的飞机传感器、 Trimble公司的GPS接收机、 Martin Marietta公司的图像信息处理机等。 四、高密度组装技术在军事装备中应用 高密度组装技术在武器装备应用方面，美国走在世界的前列。高密度组装技术的应用使得美国数字化单兵的建设发展很快，目前已实现小批量生产。 4、集成技术的发展与SMT组装系统 A、柔性组线技术 1.3 SMT组装系统的发展与研究内容 A B C E D 产品检测 来料检测 图1.9 组合式SMT组装系统示意图 A和B两部分均为单面SMT生产线，C部分为插装元器件成型机和插装机，D部分为波峰焊机及清洗机，E部分由返修站、返修工具、半自动贴装机等设备组成 。以上组线，可以有5种基本工艺流程，讨论之。 （1）A、B部分独立成线的单面SMT生产； （2）C部分独立完成插装生产； （3）A、B部分组合的双面SMT生产； （4）A或B与C部分组合的单面混装SMT生产； （5）A、B、C部分组合的双面混装SMT生产。 另外，A和B部分的组成设备可以有所不同，据此还可形成能适应批量要求的、精度要求有所不同的单面SMT生产的不同流程。 1.3 SMT组装系统的发展与研究内容 B、设计制造一体化技术 1.3 SMT组装系统的发展与研究内容 图1.10为SMT电路模块设计制造一体化系统示意例，它采用了并行设计思想和面向制造、测试和可靠性的设计技术。该系统的特点是将设计和制造技术融为一体，在设计阶段解决制造可靠性问题，从而可大幅度提高产品质量和使用寿命。 我国正逐渐成为电子制造世界第二大国，SMT应用世界第一大国，但是，由于SMT在我国起步晚、发展快，相应的问题日渐突出： 制造规模增长迅速带来的管理问题 制造负荷不均衡带来的资源利用率问题 成本和生产周期的降低依旧不能满足市场和客户的需求 协同制造需求日趋迫切 地域劣势与跨地域制造 2001年—2006年我国共引进约40000条生产线，160000台设备 “能者多劳” “没有最高” 技术复杂、极端制造 大部分地区发展较慢 1.3 SMT组装系统的发展与研究内容 C C、网络化制造技术 5、新材料的发展与SMT组装系统 无铅材料和工艺将走热　随着环保意识的增强，90年代初美国率先提出无铅工艺。以后，飞利浦半导体、亿恒科技及意法微电子联合提出了世界上第一个无铅半导体器件的鉴定标准。90年代后期，日本电子制造业开始大力发展无铅工艺技术，并把此技术作为日本电子制造业发展的突破口。98年松下电子推出以无铅焊料技术所生产的Mini-Disk，索尼东芝与NEC等公司陆续提