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LCM 製程 LCM后段制程介绍 1. 将反射片置于 背板上 2. 盖LGP并撕 除LGP保护摸 3. 组装上下灯管 4. 组装铝背板， 并压平整，贴 银箔 5. 点灯并清洁 LGP表面 6. 盖上下扩散片 并清洁上扩散 片表面 7. 盖黑色胶框 （从下到上） 8. 贴天侧Spacer 9. 理线并贴附固 定贴纸 10. 自组B/L的模 组要经 Hi-pot测试 ※以MJ0A10290A机种为例 * LCM制程课程介绍 1.LCM制程概略 2.LCM前端制程介绍 3.LCM后端制程介绍 LCM制程概略 LCM制程概略 PCBA 显示 信号 COF COG IC LCM制程概略 OLB ACF Panel COG ACF COG IC PCB ACF PCB COF 1.COG OLB ACF贴附 2.COG OLB Bonding 3.PCB ACF贴附 4.PCB ACF Bonding PCB PCB ACF 5.Dispenser LCM制程概略 BLU ASSY 组装 铁框 LCM前段制程介绍 LCM前段制程介绍 Dense pack领料: TA人员依据Plan，查询BOM表，根据作业指导书领料、入料、摆放、定位。 ※ 未拆封的Panel须竖直摆放，不可将外层真空袋损坏，防止端子长时间在空气遭受外界水气腐蚀。 ※ 即将投片的Panel拆封后可水平放置。 LCM前段制程介绍 LCM前段制程介绍 Panel In： 将拆封的CST放入机台内，机台通过识别蚀刻ID上二维码，打印Panel ID Panel In流程： Dense Pack 入料 Panel 吸取 Panel 对位 打印 Panel ID LCM前段制程介绍 Clean： 用沾有IPA（异丙醇）的不织布擦拭Panel的S边和G边的端子区域，去除附着于端子段的异物与油渍，防止异物造成端子间的Short，并有利于ACF的贴附。 L(未清洁宽度) Clean清洁规格：L≤0.3mm CF TFT 清洁Roller IPA 不织布 Clean清洁示意图 LCM前段制程介绍 COGOLB ACF贴附： 对Clean后的Panel的S边和G边贴附ACF，并对ACF施以特定的温度、压力及时间，使ACF与Panel能紧密结合。 COG ACF贴附 OLB ACF贴附 LCM前段制程介绍 COG Pre-Bonding： Robot将Tray盘中的COG IC吸取，并传送给压着头。经过Chuck靠位，由压着头施以特定的温度、压力及时间，使COG IC与Panel做精确对位及暂时性粘合。 OLB Pre-Bonding： Robot承接Puncher下来的COF，并传送给压着头，由压着头施以特定的温度、压力及时间，使COF与Panel做精确对位及暂时性粘合。 LCM前段制程介绍 COG/OLB Main-Bonding： 压着头对Pre-bonding后的IC/COF，施加特定的温度、压力及时间迫使ACF内的导电粒子破裂变形，在IC/COF和Panel端子间形成电信通路，并利用ACF的胶体将IC/COF固定在Panel上。 OLB Main-bonding COG Main-bonding LCM前段制程介绍 PCBA ACF贴附： 在PCBA端子处贴附ACF，并利用压着头施 以特定的温度和压力，使ACF与端子紧密结合。 PCBA Main-Bonging： 压着头对COF施以特定的温度、压力及时间，使ACF中的导电粒子嵌入PCBA的端子中，形成电信通路，并利用ACF的胶体将COF固定在PCBA上。 LCM前段制程介绍 PCBI： 在背光板照度≥700Lux(环境照度100-200Lux)的条件下，通过点灯画面检查及外观检查，及早发现不良品，避免流入后段制程造成成本浪费。 测试距离：35~50cm 离子风扇 Panel 背光板 LCM前段制程介绍 Dispenser： 对通过PCBI检查后的Panel涂正胶（S边和G边）和背胶。 正胶作用：避免端子腐蚀影响功能。 背胶作用：防止异物落入端子间造成Short。 ※ 干胶时间为30分钟。 LCM前段制程部材及参数 LCM前段制程介绍 50um 15um 8um 23±2um 1.5±0.1mm 75um 35±2um 1.5±0.1mm 50um 16±2um 1.2±0.1mm Ni 镍 金的附着性不佳，不能直接附着在塑胶上，所以先附一层镍再附金 Au 金 导