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第19章 印制电路技术现状与发展趋势 现代印制电路原理和工艺 印制电路技术现状与发展趋势 19.1 PCB技术发展进程 自PCB诞生以来，PCB一直处于迅速发展之中，特别是80年代家电产品的出现和90年代信息产业崛起，极大地推动了PCB在其产品(品种与结构)，产量和产值上的急速发展，并形成了以PCB工业为龙头，促进了与之相关的工业(如材料、化学品、设备与仪器等)迅速进步，这种相辅相成的发展与进步，以前所未有的前进步伐，大大加速了整个PCB工业的进步与发展。 自PCB诞生以来到现在，PCB已走了三个阶段 (一)通孔插装技术(THT)用PCB阶段或用于以DIP(Dual in-1ine Package)器件为代表的PCB阶段。它经历了40多年，可追溯到40年代出现PCB直到80年代末(实际上，通孔插装技术在目前和今后还会以不同程度存在或使用着，但在PCB领域中或组装技术上已不是主导地位)。这一阶段的主要特点是镀(导)通孔起着电气互连和支撑元件引腿的双重作用。由于元件引腿尺寸已确定，所以提高PCB密度主要是以减小导线宽度／间距为特征。 (二)表面安装技术(SMT)用PCB阶段，或用于QFP(Quad flat package)和走向BGA(Ballgrid Array)器件为代表的PCB阶段。自进入90年代以来到90年代中、后期，PCB企业已相继完成了由通孔插装技术用PCB走向表面安装技术用PCB的技术改造，并进入全盛的生产时期。这个阶段的主要特征是镀(导)通孔仅起着电气互连作用，因此，提高PCB密度主要是尽量减小镀(导)通孔直径尺寸和采用埋盲孔结构为主要途径。 (三)芯片级封装(CSP)用PCB阶段，或用于以SCM／BGA与MCM／BGA为代表的MCM—L及其母板。这一阶段的典型产品是新一代的积层式多层板(BUM)为代表，其主要特征是从线宽/间距(0.1mm)、孔径(φ 0.1mm)到介质厚度(0.1mm)等全方位地进一步减小尺寸，使PCB达到更高的互连密度，来满足CSP(Chip—Scale Package)的要求。BUM(Build—up Multilayer板自90年代初萌芽以来，目前已进入可生产阶段。尽管现在的BUM产品产值占PCB总产值的比率还很小。但是它将具有最大生命力和最有发展前途的新一代PCB产品，这新一代PCB产品将会像SMT用PCB一样，必将迅速推动与之相关的工业发展与进步! 19.2 印制电路工业现状与特点 19.2.1 全球PCB销售概况 自从90年代以来，从总的形势看，全世界PCB工业发展是好的，而且是迅速的。今后仍然持乐观态度。因为电子工业仍然会持续而迅速发展下去。作为电子工业的三大支柱之一的PCB产品，理所当然地会得到相应的发展。从近几年来对PCB工业产值的统计和今后发展的预测(见表19—1)可看到PCB工业的现状和未来。 19.2.2 世界PCB产品市场特点 (1)表面安装技术用PCB(或SMB)已处于成熟和全盛的量化生产时期，并进行着剧烈的市场竞争。但是，由于电子元件已由QFP向BGA迅速转移和进步，因此，表面安装印制板(SMB)将朝着更高密度(微小孔径、精细节距和埋盲孔、焊盘中设置导通孔等)方向发展。 (2)多层板和高性能板(含金属芯印制板等)的产量和产值将比其它类型的印制板以更大速度发展着，其中多层板的产值(或销售额)已占PCB总产值的50％左右，多层板层数将由4～6层为主向更高层数(如6—10层等)为主发展着。各种类型PCB(单面、双面、多层)产品还会共存下去，并以不同程度(速率)继续发展着，但是它们之间的比率将会不断改变着，多层板和高性能印制板所占的比率会越来越大，高性能印制板将处于更显著地位而发展起来。挠性印制扳和刚—挠性印制板将会受到PCB业界普遍重视而迅速进步着。 (3)新一代的PCB产品HDI的积层多层极(BUM)，已由萌芽期进入发展期。主要用于CSP(Chip—scale package)或FC(flip—chip)封装的BUM板(含B2it和ALIVH等)等产品已处于不断开发和完善之中。并开始走上了量化生产阶段。 (4)集团式或兼并“风”将会在全球范围内风行起来，以增强新品开发能力和市场竞争力。目前，大多采取增加投资扩产或提高自动化程度，改善管理体系(CIMS等措施)或者收购公司或公司合并，或建立PCB与相关工业的配套生产体系等集团或大型企业。提高PCB产量，质量和降低成本，同时增加新品开发投入和力量，抢占市场，适应电子产品加速更新换代特点，从而全面提高市场竞争能力和减小市场竞争的风险! (5)通讯(含电信)设备和计算机产品用PCB的产值达60％左右。信息时代或进入知识经济年代仍然离不开以通讯设备(含电信等)和计算机为基础的