第五章 胶连.pptx

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第五章 胶连

第五章 胶连;5.1简介;粘接技术的优缺点;5.1.1粘附力和内聚力原理;5.1.2胶黏剂分类;;5.1.3胶黏剂中的添加剂;5.1.4粘接接头的特性;5.1.5点胶与混合;;5.1.6胶黏剂的固化;5.1.7粘接过程中的缺陷;5.1.8微电子互连和封装;;5.2导电胶;5.2.1 ICA和ACA;ACA;5.2.2各向异性导电机理;5.2.3ACF(anisotropic conductive adhesive film);ACF产品;5.3COF和COG 5.3.1COG(Chip-on-Glass);;; 5.3.2COF;(1)挠性印制电路板(Flexible PC,FPC);(2)FCCL制备方法;(3)Cu精细线路的制作方法;(4)IC与FPC连接方法;(5)COF制造步骤;(6)应用和发展趋势;5.4导热胶;导热胶种类及应用

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