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高压分析改善报告.pptx

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高压分析改善报告

高压不良分析改善报告;;一. 不良数据;一. 不良数据;1.从以上数据来看由于天气原因会导致高压不良不良率增加10%。 2.对由于不是天气引起不良进行分析,不良现象如下: (一) 两焊点间距过小,且焊点粘脏。 (二) LCD端连接器背面针孔粘脏,电测激黑。 (三) LCD端连接器PIN长铜绿。 (四) LCD端连接器背面铁壳拆开后,胶质上有水渍。 (五) LCD端连接器焊点下破皮。 (六) 连接器焊点压重。 (七) LCD端连接器裸线焊接与边缘线材挨的进,电测时打火花, 将外被激破。 (八) LCD端连接器下边缘外被刺破。;不良现象一:两焊点间距过小,且焊点粘脏。;不良现象二 :LCD端连接器背面针孔粘脏,电测激黑。;不良现象三: LCD端连接器PIN长铜绿。;不良现象四:LCD端连接器背面铁壳拆开后,胶质上有水渍。;不良现象五:LCD端连接器焊点下破皮。;不良现象六:连接器焊点压重。;不良现象七:LCD端连接器裸线焊接与边缘线材过进,电测时将外被激破。;不良现象八:LCD端连接器下边缘外被刺破。;不良原因分析:;针对造成不良原因进行对策拟定:;针对造成不良原因进行对策拟定:;针对造成不良原因进行对策拟定:;针对造成不良原因进行对策拟定:;针对以上所有对策将进行一一确认执行状况及效果,目前验证确认中。;针对以上对策验证确认OK后将修改SIP及SOP等作业标准。

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