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DSP原理和实现 DSP原理和实现 DSP原理和实现 DSP原理和实现 第一讲 概述 第一讲 概述 第一讲 概述 第一讲 概述 第一讲 概述 （一）DSP概况 （一）DSP概况 （一）DSP概况 （一）DSP概况 第一讲 概述 （二）DSP芯片的特点及其应用领域 （二）DSP芯片的特点及其应用领域 （二）DSP芯片的特点及其应用领域 （二）DSP芯片的特点及其应用领域 （二）DSP芯片的特点及其应用领域 （二）DSP芯片的特点及其应用领域 （二）DSP芯片的特点及其应用领域 （二）DSP芯片的特点及其应用领域 （二）DSP芯片的特点及其应用领域 （二）DSP芯片的特点及其应用领域 第一讲 概述 （三）DSP芯片的现状和发展方向 （三）DSP芯片的现状和发展方向 （三）DSP芯片的现状和发展方向 （三）DSP芯片的现状和发展方向 （三）DSP芯片的现状和发展方向 第一讲 概述 （四）DSP应用系统的设计和开发过程 （四）DSP应用系统的设计和开发过程 （四）DSP应用系统的设计和开发过程 （四）DSP应用系统的设计和开发过程 （四）DSP应用系统的设计和开发过程 （四）DSP应用系统的设计和开发过程 （四）DSP应用系统的设计和开发过程 （四）DSP应用系统的设计和开发过程 仿真器及DSP应用图片 ●1986年，美国 Motorola 公司推出定点 DSP 芯片 MC56001。1990年，推出了与IEEE 浮点格式兼容的浮点 DSP芯片MC96002 ●美国 Analog Devices 公司（简称 AD 公司），相继推出了一系列具有自身特点的 DSP 芯片。 定点DSP芯片有ADSP2101/2103/2105、ADSP2111 /2115、ADSP2161/2162/2164以及ADSP2171/2181； 浮点 DSP 芯片有ADSP2102x/2106x，以及集多个DSP芯片于一体的ADSP14060等。 发展方向： 1.MPU+DSP 2.DSP+RTOS： 3.SOC（System On Chip）：达·芬奇( DaVinci)平台就是一个SOC的典型例子，它采用了DSP(C64x)和ARM(ARM9)双核架构，以及视频前端、视频加速器和很强继承性的软件，专门针对数字视频应用而设计。 4.并行结构：多核、高速 5.DSP高级语言开发 6.低功耗：嵌入系统、PDA、弹载、星载等 DM6446 （一）DSP概况 （二）DSP芯片的特点及其应用领域 （三）DSP芯片的现状和发展方向 （四）DSP应用系统的设计和开发过程 第 1 步 根据应用系统要求，明确设计任务，定义系统的技术性能指标。 这些技术性能指标，包括系统的采样频率和实时处理性能、存储器容量、系统的精度、应用环境、体积、重量、功耗、可靠性、可维护性以及成本等要求。 音视频图像处理、软件无线电、 雷达、通信 电机控制、自动测试 第 2 步 按照应用系统所完成的信号处理（或控制）任务，确定算法，并利用高级语言（ Matlab 等）进行仿真，以验证算法的可行性。 森林防火图像处理 逆光物体识别 调制参数据估计 等等 第 3 步 根据应用场合和设计目标，选择 DSP 芯片。选择 DSP 芯片时主要考虑的因素有以下几个方面： ●运算速度（如 CPU 的 MIPS 数） ; ●运算精度（定点或者浮点） ; ●字长（ 16 位或 32 位等） ; ●片内存储器资源（ RAM 和 ROM容量） ; ●片外存储器和 I/O 空间容量； ●在片外围电路（定时器、串行口、并行口、DMA、A/D、D/A等） ; ●开发调试工具(软件开发工具和硬件仿真器功能是否完善，操作是否方便，是否有 C 语言支持) ; ●电源与功耗； ●封装形式及环境要求；采煤报警、采油等 ●价格及售后技术服务等。 第 4 步 设计DSP应用系统。设计分硬件设计和软件设计两个方面同时进行。 ●硬件设计包括确定系统的硬件方案、电原理图设计（包括外围电路以及电源电路等）、印刷电路布线等； FIFO的大小、数据传输方式等 ●软件设计包括用汇编语言、C语言或两种语言棍合编程。 JPEG2000 红外图像采集处理 摄像头聚焦 第 5 步 调试 DSP 应用系统。 ●硬件调试可在 DSP 芯片的硬件仿真器上进行； ●软件调试可以利用 DSP 芯片的软件仿真器或集成仿真系统（ CCS）等开发工具。 ●软硬件的设计和调试是同步进行的，这是为了及时发现问题，进行软硬件协调。因此，在开发过