jll设置电路板工作层.ppt

一、PCB结构 1.印制电路板 也称为印制板或PCB，它是由绝缘基板、印制导线、焊盘和印制元件组成的，是电子设备中的重要组成部分。 通过印制板上的印制导线、焊盘及金属化过孔实现元器件引脚之间的电气连接。 尺寸：由禁止布线层中指定布线范围决定，同时要考虑成本、铜膜线长度、抗噪能力等因素。尺寸应越小越好，但尺寸太小散热不好，相邻铜膜线之间易引起干扰。 板厚：由电路板功能、所装元件重量、电路板插座规格、电路板外形尺寸和承受的机械负荷决定，常见厚度有：0.5mm， 1mm， 1.5mm， 2mm。 形状：矩形：3:2或4:3 2. PCB种类及结构 （1）根据导电层数目的不同分： A：单面电路板（简称单面板） B：双面电路板（简称双面板） C：多层电路板 （1）单面板 结构：覆铜板只有一面敷铜箔，另一面空白，只能在敷铜箔面上制作导电图形。 单面板上的导电图形主要包括固定、连接元件引脚的焊盘和实现元件引脚互连的印制导线，该面称为“焊锡面”——在PCB编辑器中称为“Bottom”（底）层。没有铜膜的一面用于安放元件，称为“元件面”——在 PCB编辑器中被称为“Top”（顶）层。  优点：成本低，不用打过孔；设计困难。 （2）双面板 基板的上下两面均覆盖铜箔。因此，两面都含有导电图形，导电图形中除了焊盘、印制导线外，还有用于使上、下两面印制导线相连的金属化过孔。在双面板中，元件也只安装在其中的一个面上，该面同样称为“元件面”，另一面称为“焊锡面”。在双面板中，需要制作连接上、下面印制导线的金属化过孔，生产工艺流程比单面板多，成本高。 （3）多层板 ?结构：导电层的数目一般为4、6、8、10等，例如在四层板中，上、下面（层）是信号层（信号线布线层），在上、下两层之间还有电源层和地线层。 优点：1、可解决电磁干扰问题，提高电路系统的可靠性 2、走线方便，布通率高，连线短，印制板面积也较小目前计算机设备，如主机板、内存条、显示卡等均采用4或6层印制电路板。 二、 工作层的类型 1. 信号层： 2. 内层电源/接地层 3. 机械层 *设置机械层 4. 助焊膜及阻焊膜（Solder Mask（阻焊膜）Past Mask（防锡膏层）） 5. 丝印层（Silk Screen） 6. 其他工作层（Others） 7. 系统设置 三、 工作层的设置 2. 设置参数 1. 焊盘（Pad）：用于放置焊锡、连接导线和元件引脚。 焊盘编辑原则：形状上长短不一致时，连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大；需要在元件之间走线时，选用长短不对称的焊盘；各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，孔的尺寸比引脚直径大0.2～0.4mm。 2.过孔（Via）：也称金属化孔，为连通各层的线路在各层需要连通的导线的交汇处所钻的公共孔。 *过孔处理原则：尽量少用，用时需处理好它与周边各实体的间隙；需要的载流量与过孔的尺寸呈正比。 二、元件封装 元件焊接到电路板时所指的外观和焊盘位置。 不同的元件可以共用同一个元件封装，同种元件也可以有不同的封装。 如RES：AXIAL0.3/AXIAL0.4/AXIAL0.6（我们可以把封装名称拆成两部分AXIAL及0.3、 AXIAL及0.4. AXIAL翻译成中文就是轴状的，至于0.3、0.4（约等于10mm ）则是焊盘间距：0.3代表0.3英寸，也就是300mil。） 在取用焊接元件时，不仅要知道元件名称还要知道元件的封装。 元件的封装可以在设计电路图时指定，也可以在引进网络表时指定。 1.元件封装的分类 分为：插针式元件封装（THT）和表面安装式封装（SMT） 插针式电阻器是指在电路板上，元器件的位置必须钻孔（从顶层通到底层），让元器件引脚穿透PCB板，然后才能在焊盘上对该元器件的引脚进行焊接。帖片电阻器就是用电阻器的焊盘不需要钻孔，而直接在焊盘表面进行焊接的电阻器。目前许多电子产品都采用了表面安装电阻器，以缩小PCB的体积，提高电路的稳定性。 注意：在进行电路设计时要分清楚电路原理图和印制电路板中的元件，电路原理图中 的元件指的是单元电路功能模块，是电路图符号；PCB设计中的元件则是指电路功能模块的物理尺寸，是元件的封装。 印制电路板布局原则 元件布局的原则 1 、按照信号流走向布局的原则 多数情况下，信号流向安排：从左到右（左输入，有输出）或从上到右（上输入，下输出）．与输入、输出端直接相连的元件应该放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。以每个功能电路的核心元件为中心，维绕它进行布局（Ｔ、ＩＣ）。要考虑每个元件的形状、尺寸、极性和引脚数目，以缩短连线为目的，调整它们的方向和位置。 ２、优先确定特殊元件的位置 所谓特殊元件是指那些从电、磁、热、机械强度等几方面对整机性能产