LED 的一般知识(白工).ppt

LED概念 LED : Light Emitting Diode,发光二极管。 LED的心脏是一个半导体晶片。 晶片一端是负极，另一端是正极。 整个晶片被环氧树脂封装起来。 晶片的一端附在支架上 LED分类 按LED发光的颜色分 红色、橙色、黄色、绿色、蓝色、白色、紫外线等。 绿色又分为黄绿色，纯绿色等。 红色又分为橙红色，纯红色等。 按LED发光面分 圆形，椭圆形，方形，矩形，面发光等。 圆形又分为Ф2mm, Ф4.4mm, Ф5mm, Ф8mm等。 椭圆形又分为Ф4mm, Ф5mm等。 按LED封装形式分 SMD(贴片灯),DIP(插脚灯). SMD又分为0603,0805,2020,3030,3528, 5060等。 按LED封装的晶片分为 单晶 双晶 三晶 按LED用途分 指示灯用 显示屏用 照明用 按LED发光强度分 普通亮度LED:小于10mcd 高亮LED:10-100mcd 超高亮度LED:大于100mcd 按LED功率分 小功率：0.06W左右 中功率：0.1W—0.5W 大功率：0.5W以上。 LED主要参数 亮度（Iv，发光强度），单位:mcd 正向工作电压(Vf,单位:V) 红灯Vf为2.0V左右 绿灯Vf为3.5V左右 蓝灯Vf为3.5V左右 波长（主波长,Wd,单位:nm) 红灯波长为：615-630nm 绿灯波长为：515-535nm 蓝灯波长为：460-475nm 颜色坐标 x y LED角度 水平角度 110° 90 ° 70 ° 垂直角度 45° 40 ° 反向电流(Ir,单位：uA) 一般情况下，LED反向电流小于50uA LED对比 NICHIA LED 的一致性好。 CREE LED 的一致性较好。 SILAN的一致性一般。 LED主要问题 灯死 个别灯死: 换灯 死灯较多: 分析死灯原因，需要专业分析设备 和工具。 一般原因有以下几种： 大电流，高温，静电击伤，晶片原因等。 LED主要问题 灯暗 个别灯暗 :换灯 灯暗较多: 分析死灯原因，需要专业分析设备和工具。 一般原因有以下几种： 静电击伤，晶片原因，封装原因，其它原因。 防静电的知识 静电对产品的损坏 静电吸附灰尘，降低元件绝缘电阻。（缩短寿命） 静电放电破坏，使元件受损不能工作。（完全破坏） 静电放电电场或电流产生的热，使元件受伤（潜在损伤） 静电放电产生的电磁场幅度分很大，对电子产生赞成干扰（电磁干扰）。 静电对电子产品损害的特点 隐蔽性 潜在性 随机性 复杂性。 防静电措施 静电泄漏 是通过替换电子生产过程中接触到的各种绝缘物，改用防静电材料。 静电中和 是借用静电离子消除器或感应式电刷来实现 静电屏蔽与接地 通过将一个区域封闭起来的壳体来实现。 增湿 湿度增加则非导体材料的表面电导率增加。 一般情况下保持在62%-70% 生产过程中防静电的主要方法 接地 静电屏蔽 防静电接地线与防雷线分开。有一个独立，可靠的 接地装置和完整的静电泄漏系统。 人体静电的防护过程—接地 生产过程中防静电工艺操作规程 车间外的接地系统每一年检测一次 电阻要求在2欧以下。