LED失效分析工具和方法.pptx

EMMI:Emission Microscope EMMI(Emission Microscope，微光顯微鏡)主要偵測IC內部所放出光子。在IC元件中，EHP(Electron Hole Pairs) Recombination會放出光子(Photon)。舉例說明：在pn Junction加偏壓，此時n的電子很容易擴散到p，而p的電洞也容易擴散至n然後與p端的電洞(或n端的電子)做 EHP Recombination。 ;SEM: scanning electron microscope 扫描电子显微镜 EDX:能谱仪(Energy Dispersive Xray Spectrom) FIB: focused ion beam 聚焦离子束 SIMS：二次离子质谱(Secondary Ion Mass Spectroscopy) TEM：透射电子显微镜(Transmission Electron Microscope) AFM：原子力显微镜(Atomic Force Microscope) TMA：热机械分析仪 (TMA) ;??? 即时检验X光机是利用X射线透过被检测物体后衰减，由射线接收/转换装置接收并转换成信号，通过半导体传感技术、计算机图像处理技术和信息处理技术，将检测图像直接显示在显示器屏幕上，用于金属或非金属器件的无损检测,?它具有快速、准确、直观等特点。 在电子产品中应用于: 1)IC封装: 芯片大小量测、芯片位置、空洞、导线架、打线、连接线路的开路、短路、不正常连接、陶瓷电容结构检验。 2)PCBPCBA: PCB内层走线、焊点孔洞、成型不良、桥连、立碑、焊料不足/过剩、组件吃锡面积比例、器件漏装、引腳弯曲/不共面、异物检查等。 3)其它应用: 机械结构、电池结构检验等 ;?????? 超声波显微镜SAT(Scanning Acoustic Tomography)，又称为SAM (Scanning Acoustic Microscope)他是利用超声波有直线传播,在不同物质界面处产生反射和穿透信号与遇到空气全反射的特性, 用纯水为介质传导到待测物体上，经由超声波的反射或穿透等动作，能够精确的反映出声波和微小样品的介质之间的相互作用，经过计算机处理后的超声波振幅与相位后将呈现出易于比对的彩色影像。 ?????? 主要应用于IC的芯片表面脱层,?? 锡球/芯片裂缝, 或填胶中的裂缝,??封装材料内部的气孔,??各种孔洞如芯片接合面、锡球、填胶等处的孔洞。;?利用立体光学显微镜的较大景深和工作距离, 立体层次感强. 图片输出清晰等特点, 可从不同角度去观测组装后的样品(或可靠度测试前后比较), 方便的进行非破坏检验。附带光学折射式BGA焊点检查鏡 (BGA Scope) 可用于BGA/CSP等高阶半导体封装??品在SMT组装后的焊点质量检验。 应用范围????? 组装外观检测: 可依据IPC-A-610D, IPC-600G进行产品组装质量如 桥接、未湿润、焊料泼溅、偏移、爬锡不良、掉件、不共面、锡裂、组件损伤等。????? 进料外观检测: 產品商標、型號、料號、刮痕、裂痕、重新標記(Re-mark)、裸铜、氧化、变色等防伪或异常检测。;扫描电子显微镜SEM(Scanning Electron Microscope)是利用高加速电压产生的入射电子束打击在样品后，产生相关二次讯号来分析样品各种特性，一般的二次讯号包括直射电子、散射电子、二次电子、背向散射电子、Auger电子及X射线等,描电镜最基本的成像信号是二次电子像，它主要用于反映样品外表立体形貌,由于其景深（Depth of Focus）大，对于研究物体表面结构功效特别显著，例如对材料断口、磨损面、涂层结构、夹杂物或无铅焊料锡须等观察研究。在观测表面结构时，其附带EDS(X光射线能量散布分析仪)可对非磁性/ 非挥发性固体样品, 同时分析显微区域的定性及定量成份分析. ?????? 扫描式电子显微镜广泛运用于主要应用:材料、机械、电机、电子材料、冶金、地质、矿物、生物医学、化学、物理等方面。;俄歇电子光谱仪(AES)是一种分析材料表面组织形态及化学结构的仪器，可适用于电机、机械、电子、材料、化学、化工等研究领域。其原理为利用电子束为激发源，当原子的内层电子受激发而脱离原子时，原子的外层电子将很快的迁降至内层电子的空穴并释出能量，而激发另一外层电子使其脱离原子，激发而脱离原子束缚离开试片表面的电子即为俄歇电子(Auger Electron)，此电子同样具有代表该原子特性的能量，因此分析欧杰电子亦可得材料成份的信息。 欧杰电子显微镜可透过分析材料表面5nm深度之元素成份、元素纵深分析、表面化学键结分析等方式来处理一般半导体、封装、印刷电路板、光盘片、LED等产业中