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弹 簧 按受力性质，弹簧可分为： 拉伸弹簧、压缩弹簧、扭转弹簧和弯曲弹簧。 按形状可分为： 碟形弹簧、环形弹簧、板弹簧、螺旋弹簧、截锥涡卷弹簧以及扭杆弹簧等。 普通圆柱弹簧由于制造简单，且可根据受载情况制成各种型式，结构简单，故应用最广。 弹簧的制造材料一般来说应具有高的弹性极限、疲劳极限、冲击韧性及良好的热处理性能等。 * 弹 簧 常用的材料有： 碳素弹簧到钢、合金弹簧钢、不锈弹簧钢以及铜合金、镍合金和橡胶等。 弹簧的制造方法有冷卷法和热卷法： 弹簧丝直径 ─ 小于 8毫米的用冷卷法； 弹簧丝直径 ─ 大于 8毫米的用热卷法。 有些弹簧在制成后还要进行强压或喷丸处理，可提高弹簧的承载能力。 * 弹 簧 弹簧是机械和电子行业中广泛使用的一种弹性元件。 弹簧在受载时能产生较大的弹性变形，把机械功或动能转化为变形能. 卸载后弹簧的变形消失并回复原状，将变形能转化为机械功或动能。 * 弹 簧 弹簧的主要功用有： 测力，如弹簧秤和测量计的弹簧等； 控制运动，如离合器、制动器和阀门控制弹簧； 减振和缓冲，如缓冲器、减振器的弹簧等； 储能或输能，如钟表、仪表和自动控制机构上的 弹簧等 ； * 散热片 * 散热片 散热片通常包括： 电源散热片、CPU散热片、功率管散热片等。 散热片的表面处理包括：透明阳极及黑色阳极铬化等。 阳极处理是用电极的方法在表面形成一层耐腐蚀性强、结合力强的氧化铝保护层，其有导电和不导电两种；铬化是一种化学氧化。 * 散热片 散热片通常应用在大功率管、大功率集成电路以及电源中，在大功率管极大功率集成电路中，由于其在工作过程中，通过的电流及加在其上的电压都非常大。 因此，引起损失在自身（功率管、大功率继承芯片等）上的功率都非常大，损失在自身的功率大部分是热的形式损耗掉。 * 散热片 功率管以及集成电路的制作材料大部分都是半导体——硅。 半导体硅对温度具有非常敏感的特性，因此当温度发生变化时，管子的工作状态及工作特性都要发生变化,从而使整个电路产生不可预测的结果，甚至将管子烧坏。 * 散热片 为了保持大功率管及某些集成电路的正常工作，我们需要及时的将其产生的热量倒走。 为此，我们在其上安装散热片，以扩大器件的表面，提高它的散热功能。 能及时、有效地将多余的热量散发出去，使管子的温度不致过高，以保证整个电路的正常工作。 * 屏蔽罩 屏蔽罩的材料有：铜镀镍、马口铁等 * * 发问时间 * PCB的分类 单 面 板 * PCB的分类 双 面 板 * PCB的分类 多 层 板 * PCB的分类 按PCB软硬分类 硬板（我厂PCB均属此类） 软板 软硬板 * PCB的分类 软板 * PCB的分类 软硬板 * PCB的分类 按表面制作分类 沉金板、沉银板、沉锡板 镀金板 喷锡板 金手指板 碳油板 * PCB的分类 化学沉金 采用含金的特殊化学溶液，通过化学反应的形式使金附着于铜皮表面。 理论上金层厚度可以无限，实际上厚度一般为2-50u“不等。 * PCB的分类 电镀金 电镀金是在含金电解液中的正极凝集， 从而形成金层。 这种成金工艺的金层厚度一般在3-5微米，最多超过10微米。 * PCB的分类 喷锡 从锡炉中粘锡的板子,经过高压的热风将其多余的锡吹去, 热风整平的一种工艺 * PCB验收规范 线路部分 线路无短路、开路现象； 非线路之导体（残铜）须离线路2.5mm以上，面积必须≤0.25mm2； 线路缺口、露铜及沾锡； * PCB验收规范 线路部分 实际线路宽度不得偏离原始设计宽度的±20%； 线路刮伤； 线路剥离； * PCB验收规范 防焊部分 板面油墨颜色差异； PAD位沾有油墨，面积≦10%； 油墨不均匀，沾有异物； 防焊刮伤、露铜； 阻焊油表面不允许有指纹、水纹或皱摺情形产生； * PCB验收规范 钻孔部分 多钻、漏钻、变形和未钻透； 孔破面积≦5%； 孔位偏移单边不大于30%； 孔内有油墨、异物； 钻孔尺寸符合图纸要求； * PCB验收规范 文字部分 文字偏移、重影、不清、脱落、覆盖到PAD； 文字颜色不符； 文字漏印； 文字油墨沾污板面； * PCB验收规范 PAD部分 PAD位缺口； PAD脱落； PAD位沾有油墨。 * PCB验收规范 其它部分 外形公差为±0.15； 阻焊油丝印偏移不超过±0.15mm； PCB变形、弯、翘程度≤1%基板之斜对角长度； PCB不允许出现断裂现象； 拼板如要求V-CUT，其深度必须深入板之厚度1/3； * PCB验收规范 其它部分 基板边缘凸齿或凹缺不平≤0.2mm； 镀金之厚度，须符合APPROVE SHEET中之要求（单、双面板 → 5u）； PCB板面不能残留助焊剂、胶质等油污； * PCB丝印标志