protel完全教程 (PCB部分).ppt

2.元件库管理器 6.2 采用设计向导方式设计元件封装 采用设计向导绘制元件一般针对符合通用的标准元件。 下面以设计双列直插式16脚IC的封装DIP16为例介绍采用向导方式设计元件。 ⑴ 执行菜单Tools→New Component新建元件； ⑵ 进入元件设计向导，设定元件的基本封装； 利用向导创建元件 设定元件基本封装 ⑶设定焊盘的直径和孔径。 焊盘的外径会直接影响焊盘的机械强度，焊盘越大机械强度越大。 钻孔尺寸一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工。通常情况下以管脚直径加上0.2mm作为焊盘钻孔直径， 设置焊盘尺寸 设置焊盘间距 (4) 设置焊盘的间距。 焊盘的间距包括焊盘的垂直间距和两排焊盘的水平间距。 (6) 设置元件的管脚数。 设置边框的线宽 设置元件的管脚数 (5) 设置元件边框的线宽。 (7) 设置元件封装名，结束元件设计。 设置元件名称 设计好的DIP16 采用设计向导可以快速绘制元件的封装形式，绘制时应了解元件的外形尺寸，并合理选用基本封装。对于集成块应特别注意元件的管脚间距和相邻两排管脚的间距，并根据管脚大小设置好焊盘尺寸及孔径。 手工绘制方式一般用于不规则的或不通用的元件设计。 下面以贴片式8脚集成块的封装SOP8为例介绍元件封装手工设计的具体步骤。 手工创建新的元件封装需要首先设置封装参数，然后再放置图形对象，最后还需要设定插入参考点。 设计元件封装就是利用PCB元件库编辑器的放置工具，在工作区按照元件的实际尺寸放置焊盘、连线等各种图件。 6.3 采用手工绘制方式设计元件封装 (1) 设置文档参数。执行菜单Tools→Library Options，可视栅格2设置为2.5mm，捕获栅格设置为0.5mm。 (4) 依次以2.5mm为间距放置焊盘2～4。 (2) 将光标跳回原点（0，0）。执行Edit→Jump→Reference。 (3) 放置焊盘。执行菜单Place→Pad，设置参数如下： X-Size：2.5mm；Y-Size：1.2mm；Shape：Round；Designator：1；Layer：Top Layer；其它默认。 (5)对称放置另一排焊盘5～8，两排焊盘间的间距为15mm。 (6)定义焊盘1的形状为矩形。在焊盘属性对话框中的【Shape】下拉列表框中选择Rectangle， 1.放置焊盘 焊盘有穿透式的，也有仅放置在某一层面上的贴片式（主要用于表面封装元件），外形有圆形、正方形和正八边形等。 执行Place→Pad或单击放置工具栏上按钮 ，进入放置焊盘状态。 Properties选项卡主要设置焊盘形状（Shape）、大小（Size）、所在层（Layer）、编号（Designator）、孔径（Hole Size）等。 Advanced选项卡主要设置焊盘所在的网络、焊盘的电气类型及焊盘的钻孔壁是否要镀铜。一般自由焊盘的编号设置为0。 在自动布线中，必须对独立焊盘进行网络设置，这样才能完成布线。 设置网络的方法为：在图5-11所示的焊盘属性对话框中选中Advanced选项卡，在Net下拉列表框中选定所需的网络。 对于已经放置好的焊盘，双击焊盘也可以调出属性对话框。 用鼠标单击选中的焊盘，用鼠标左键点住控点，可以移动焊盘。 本例中，必须在输入端、输出端、电源端及接地端添加焊盘，以便与外部连接，放置焊盘后的电路如图5-12所示。 2.放置过孔 过孔用于连接不同层上的印制导线，过孔有三种类型，分别是穿透式（Multi-layer）、隐藏式（Buried）和半隐藏式（Blind）。穿透式过孔导通底层和顶层，隐藏式导通相邻内部层，半隐藏式导通表面层与相邻的内部层。 执行菜单Place→Via或用单击放置工具栏上按钮 ，进入放置过孔状态，移动光标到合适位置后，单击左键，放下一个过孔，此时仍处于放置过孔状态，可继续放置过孔。 在放置过孔状态下，按〈Tab〉键，调出属性对话框。对话框中包括两个选项卡，其中Properties选项卡设置过孔直径、过孔钻孔直径、过孔所导通的层、过孔所在的网络等。 本例中由于是单面板设计，无须使用过孔。 元件布局完成后，下一步就可以进行布线。所谓布线，就是用实际的印制导线连接元件。布线方法有手工布线和自动布线两种。 5.6.1 手工布线 在布线时，应遵守信号线之间一般不布直角（特别是高频状态下），电源线、地线要加粗等原则，合理