SMT机器设备综合讲义 (NXPowerLite).ppt

目 錄 一. SMT三大關鍵工序 二. MPM 2000印刷機 三. 松下系列貼片機 四. HELLER回焊爐 一.介绍 MPM2000的操作、 常见生产排除、 设备保养、 换线和程式简介 三.常见生产錯誤排除 MARK点识别错误 安全門沒有關閉 添加清洁剂 更换擦拭纸 PCB板傳送錯誤 程式的調試确认 Mark點對應、刮刀工作范围、 刮刀压力、刮刀的速度、平台升降速度和高度、最后產品試印 印刷檢查（前后刮刀印刷） 換線要求 調整真空擋板 調用程式文件.(LOAD FILE) 校準鋼板.(ADJUST STENCIL) 量測鋼板,刮刀(squeegee)高度. 加錫膏. 開始印刷.首件檢查 MPM2000设备操作概述 菜单 设定菜单 #1 设定菜单 #2 设定菜单 #3 纲 要 1.回焊爐結構原理 2.FLUX過濾系統簡介 3.一般Profile曲線介紹 4.總結回顧 Heller控制原理 BELT Reflow Oven Cell HELLER EXL SERIES FLUX 分離過濾處理系統 第四代FLUX 過濾系統,更換過濾紙框免停機. 第五代FLUX過濾系統, 自動清潔分離助銲劑節省人力物力. 無冷卻循環水設計,免除維修保養麻煩. 採強制氣循環冷卻方式,FLUX過濾後, 爐膛乾淨好保養. 完全密閉式過濾系統,不影響爐內氣體環境,節省氮氣消耗量. 清潔時間更短, 可使操作者免除清潔FLUX之夢魘. FLUX可過濾, 不用擔心FLUX造成之工廠及環境污染. 為ISO14000之目標 新型第五代過濾系統 GEN 9 Proposal 升温区（Preheat) ●升温斜率：1—4℃/S 恒温区（Soak)控制 回焊区控制 升温斜率：1.5—2.5℃/S 183℃以上时间：30 — 90S 200 ℃以上时间：15 — 30S 峰值温度：210—230℃ Cooling区控制 降温斜率：-1—-4℃/S 回流焊接要求總結 6.1. 操作程序 6.1.1. 換線作業: A: 程式選擇 在主菜單畫面上選中SETUP 服務功能. 根據需要選擇相應的 a: VARIOUS DATA. b: NC PROGRAM. c: ARRAY PROGRAM. d: BOARD DATA. 注意:在選擇相應的程式前,須將X-Y Table 上的支撐PIN取 下,程式選擇後將支撐PIN均勻布置在PCB板下. B:換線上料準備 a:根據上料表或ARRAY程式上料,將備好物料FEEDER放置於對應料站號上. b:所有機臺上物料要求2個操作人員核對.IPQC於初件 (每日,每批等)核對. C:試產 a:準備好印好錫膏的PCB. b:在AUTO運轉模式,1 BLOCK動作模式下,試打出第一 塊PCB. c:檢查有無反向,缺件,偏位等現象,並及時修正. d:檢查準備無誤後方可用AUTO ,CONT模式運行,開生產. 6.1.2.生產過程中上料 a:根據提示信息所指退出料站號,將缺料FEEDER取下. b:將備好物料的FEEDER安裝在缺料料站上. c:確認無誤後,方可繼續生產. 6.1.3.生產信息 A:查看產量及機器稼動率. 在主菜單畫面上選中MANAGE功能. 再在子菜單中選中PROUNCTION → Each(或M/C Total) B:查看NOZZLE吸料信息 在主菜單畫面上選中MANAGE功能. 再在子菜單中選中NOZZLE → Each(或M/C Total). C:查看CASSETTE吸料信息 在主菜單畫面上選中MANAGE功能. 再在子菜單中選中PART INFO → Each(或M/C Total) 七 其他操作可參照MSH3 的操作＜機台操作手冊＞及SOP ENCODE MOTOR CONTROLLER KBLC PC T/C HEATER SSR CONTROLLER PC 380VAC HEATER 優點 不需使用過濾紙框 9~12個月的長時間收集助銲劑 助銲劑收集框可於30分內輕易更換完成 可於電腦設定自動清潔時間 大幅降低停機時間及人工清潔成本, 提高人力及機器的使用效率. 3.錫膏中Sn-Pb與焊點中金屬原子產生新的合金成長層。 2.焊錫經加熱後Sn與Pb原子便自由 作動，同時Flux也