贴片机元件偏移改善报告(中达电子).ppt

X 方向加 Noise 貼片 X 方向加 Noise 貼片 Y 方向加 Noise 貼片 Y 方向加 Noise 貼片 綜合X 方向 Y 方向考量 更據S/N比高的參數綜合考量x方向和Y方向,選擇:A1 D2 E1 F1 G3 H2 更據主效應圖中B因素有3張圖的趨勢是一致的,所以B因素選擇:B3 由於C因素中影響Y方向最高的都是第三水準,所以C因素選擇:C3 X方向 A B C D E F G H X方向 A B C D E F G H Y方向 A B C D E F G H Y方向 A B C D E F G H 最適化生產條件: A1 B3 C3 D2 E1 F1 G3 H2 綜合X 方向 Y 方向考量 最適化生產條件: A1 B3 C3 D2 E1 F1 G3 H2 驗證實驗 實驗結果 ※ 合適條件S/N X方向: (42.703-42.479)/42.479*100%=0.528%≦ 25% Y方向: (24.629-22.930)22.930*100%=7.41%≦ 25% 實驗中得出的最適條件，要做一個驗証實驗，如果實驗誤差在25%以內即說明實驗結論正確。 實驗結果 ※ 合適條件S/N X方向: (44.805-42.479)/42.479*100%=5.56%≦ 25% Y方向: (23.432-22.930)/22.930*100%=2.19%≦ 25% 最適貼片參數組合 最適生產條件: 效果確認: 對貼片偏移做X-Bar - R Control Chart 管制 Thanks ! Delta Confidential 貼片機R1608元件偏移 Report by : SMT team Date: MAY.25.2006 根據對SMT不良做分析可以看出,零件偏移為最主要的不良,所以選擇 零件偏移作為此次田口改善題目. 柏拉圖制作錯誤： 1。橫軸項目過多﹔ 2。折線應有百分比標注。 注:以上數據根據MSH3單點偏移的狀況展開到各類型零件. 用柏拉圖層別說明選題理由非常好。 允收標準 拒收標準 允收標準: 零件均勻安置在PAD間 最低允收標準: 零件偏移幅度B在零件焊接端點寬度A的30%以內 拒收標準: 零件偏移幅度B大于零件焊接端點寬度A的30% 片裝零件水平方向偏移標準 標準 將偏移的定義及標准說明有助于后續報告的陳述 允收標準 拒收標準 允收標準: 零件均勻安置在PAD間 最低允收標準: 零件偏移幅度B在零件焊接端點寬度A的30%以內 拒收標準: 零件偏移幅度B大于零件焊接端點寬度A的30% 片裝零件垂直方向偏移標準 標準 1 問題描述 What:貼片機R1608元件偏移 When:2006.05~2006.07 Who: PE,ME,MFG Where:S07 How many:45.4% How much:0.5人每週:1.18USD*7DAY*4H=18.88 用4W2H方法描述問題，簡潔清楚。 組員:蔣 明 王文財 鄧絲文 何小鋒 張 正 高 健 R1608貼裝偏移田口改善 點膠產品系統流程圖 點膠 貼片 檢測 組裝 出貨 過錫爐 點膠製程SMT零件偏 移在此處產生 清楚的告之問題發生的制程環節，有利于集中精力分析問題。 貼片流程圖 測試 零件貼裝率高 零件方向準確 無漏件 無短路 無多件 KPIV KPOV 點膠 進板 Mark 中心 識別準確 Mark識別 貼片 出板 固化 定位 PWB變形(N) 定位PIN(C) PWB定位孔規格(C) Table 夾邊水平度(N) Support PIN定位(C) Table升降氣缸氣壓(C) PWB定位平整 PWB定位準確 PWB無晃動 Table晃動(N) 吸嘴狀況(N) 吸嘴過濾棒清潔度(N) 程式座標(C) Table速度設定(C) 零件貼裝速度設定(C) 吸嘴選擇 (C) 吸着高度設定(C) 裝著高度設定 (C) 零件識別方式 (C) 零件尺寸厚度設定(x,y,z) (C) Mark點原材料不良