软板切片培训教材(PPT 32).ppt

软板切片培训 顾斌 2005/12/26 切片工艺流程 切片制作 注意点:取样:工程设计切片孔,不至于破坏板内PCS.考虑到厚薄不均问题,工程没有设计板内切片孔,只能破坏板内中间PCS. 孔径的判别.中心圆的一半.研磨侧面看正好是一个圆,好坏与否。测量时与基材比对. 线路板基础知识 基本的材料: 1铜箔：压延铜箔 (RA) –擀面杖法， 电解铜箔 (ED) 2基材：聚酰亚胺 (PI) 3 胶 ：1.环氧树脂 2 .压克力胶---ADH 　　 有胶基材--- 铜+胶+基材 无胶基材--- 铜+基材 铜箔的厚度有1oz=1.4mil 手机板弯折的一般选:1/2 oz压延铜箔 (RA)铜. 1. 层压前使用铆钉（PIN）固定，防止层压时滑板 2.棕化:目的是为了增加板子层与层之间的结合力,经过处理后,棕化层面有一层绒毛,不能清洁及用手触摸。 3.电浆:钻针在10万钻的高速度运转下，产生200℃高温，将胶溶化，易于沾在内层孔环上，故要使用电浆去除孔内孔环胶渣.----钻孔的补救措施 4.化学清洗的目的：获得一层洁净、新鲜的铜面。使铜面具有一定的粗糙度.每走一次蚀刻掉10—20微英寸表面铜. SHADOW与PTH一些区别 鍍通孔:鑽孔完成後，上下層間的導體並未導通，需在孔內壁上形成一層導電層，以導通訊號，鍍通孔是雙面導體以上的產品才有的製程. 1.SHADOW: “碳” ，水平线操作,孔壁光滑.孔破少等等,及放置时间4天 2. PTH： “铜”，垂直线操作.孔壁粗糙且有铜瘤的存在,孔破多等等.及放置时间8小时 3. 正光及背光:a,软板走PTH制程,用正光检验;b,软硬结合板走PTH制程,用背光检验;c,走SHADOW制程,用哈林槽做背光检验. 4.背光判定: (10,9,8级是成品;7级是半成品,需做重复样;6级及6级以下属于次品,需要重工. PTH背光等级 PTH级数说明 A: 10级为标准沉铜良好铜,全部沉上铜,没有任何空洞及裂隙. B: 9级为个别轻微空洞沉不上铜(数量10个,空洞直径0.0254mm) C: 6—8级，有较多空洞及裂隙（数量10个，空洞直径或裂隙长0.0254—0.254mm之间。 D：6级，沉铜孔孔内较大面积沉不上铜，级数愈低，沉铜效果愈差。 ???? 1.全板电镀和图形电镀两种。 全板电镀:光板 图形电镀:有干膜 2.注意点:干膜显影-------干膜覆盖孔铜,孔偏,孔内有无膜屑; 板边留边; 电镀挂架夹点让位------夹在干膜上,夹在PCS上,未夹; 胶渣; 粗糙; 跳镀; 镀层偏薄偏厚; 孔低孔高. 通孔切片可看到各种现象有： 1---板材结构(单层板,双面板,多层板,软硬结合板) 2---孔铜厚度(偏厚偏薄) 3---孔壁破洞(点状与环状孔破) 4---蚀刻情形(线宽线距,内层铜蚀刻过度) 5---胶渣情形(钻针引起等) 6---钻孔情形(如钉头,漏钻,断针,未钻透) 7---孔铜拉离(拐角断裂) 8---电浆回蚀(深浅度) 9---环壁互连品质(ICD) 2、钻孔不 良 3.电浆回蚀 4、爆板 5、黑影附着不良--SHADOW 6.镀铜不良 7、干膜塞孔 8、干膜塞孔 9、对位偏（干膜） 10内层断裂 11.水平切片(内层) 12.电镀烧焦 13.镀铜脱层 14.内层 15.保护膜下铜与金下面铜对比 16镭射--盲孔 17.镭射--盲孔 18.组装焊点 19.水平与垂直电镀 20.其它 * * 定义:对电路板特定部分切割,观察板内情况,以了解电路板在各制程中的变化情形. 设备:研磨机,金相切片测量仪及电脑成像量测系统. 耗材:切片模具,牙脱水,牙脱粉,水磨砂纸(240目---800目---2000目),抛光布,氧化铝抛光粉等. 切片流程:取样---灌胶---