半导体外延生长对光刻对准的影响-集成电路工程专业论文.docxVIP

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2018-04-19 发布于上海
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半导体外延生长对光刻对准的影响-集成电路工程专业论文.docx

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半导体外延生长对光刻对准的影响-集成电路工程专业论文

目录第一章绪论..................................................................................................................11.1 大规模集成电路制造简介.......................................................................11.2 半导体外延生长原理简介.......................................................................41.3 半导体光刻对准原理简介.......................................................................61.4 研究光刻对准与外延生长的相关性和重要性.......................................61.5 课题内容、背景与意义..........................................................................7第二章光刻工艺流程简介及对准原理......................................................................82.1 光刻的工艺流程简介...............................................................................82.2 光刻对准的重要性.................................................................................13第三章外延生长的方法和基本原理........................................................................153.1 外延在半导体中的功能.........................................................................153.2 外延生长所使用的气体.........................................................................163.3 外延生长前的清洗.................................................................................173.4 外延生长的原理介绍.............................................................................183.5 外延生长的中的掺杂.............................................................................203.6 外延生长所使用的机台.........................................................................213.7 外延生长中重要的制程参数................................................................. 223.8 外延生长中常见的几种缺陷................................................................. 23第四章外延生长和光刻对准的相关性研究............................................................264.1 外延生长中的图形漂移.........................................................................264.2 图形漂移对光刻对准的影响................................................................. 264.3 在外延工艺中利用温度来控制图形漂移的方法.................................27第五章结论与意义.......................................