深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司关于子公司上海新昇半导体科技.PDF

证券代码：002436 证券简称： 兴森科技 公告编号：2015-11-086 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 关于子公司上海新昇半导体科技有限公司获得政府补助的补充公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下称道“本公司”）于 11 月 25 日在《证券时报》及巨潮资讯网（）上刊登了《关于 子公司上海新昇半导体科技有限公司获得政府补助的公告》（公告编号：2015－ 11－085），上海新昇获得中央财政补贴和地方财政补贴共计74,875 万元，分三 年拨付，其中2015 年获得33,081.37 万元。 现对相关事项补充说明如下： 一、关于持股比例 上海新昇半导体科技有限公司为本公司的参股子公司，持股比例为32%。上 海新昇股权结构如下： 序号 股东名称 出资额 （万元） 持股比例% 1 上海新阳半导体材料股份有限公司 19000 38.00% 2 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 16000 32.00% 3 上海皓芯投资管理有限公司 10000 20.00% 4 上海新傲科技股份有限公司 5000 10.00% 合计 50000 100.00% 二、关于补助款项拨付进度 根据“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项2015年立项课题经费支 出预算核定表，本项目补助款项按照项目预算分三年拨付，具体进度如下： 单位：万元 资金来源 2015年度 2016年度 2017年度 合计 中央财政支持 32311.00 8215.00 12.00 40538.00 地方财政支持 770.37 30500.12 3066.51 34337.00 企业自筹 5240.29 6929.21 34367.50 46537.00 合计 38321.66 45644.33 37446.01 121412.00 三、财务核算方式及对上市公司影响 根据《企业会计准则第16号—政府补助》的有关规定，上海新昇于收到上述 补助款项时计入递延收益，后期陆续收到的政府补贴均按此处理。上述补助款项 专门用于300mm半导体硅片的技术研发，上海新昇将会根据款项的使用进度，同 时确认研发费用和营业外收入，对上海新昇财务报表当期净利润不会产生重大影 响。具体会计处理仍需以会计师年度审计确认后的结果为准。 上海新昇为本公司的参股子公司，不纳入本公司的合并报表范围，对上海新 昇的投资作为长期股权投资，采取权益法核算，即上海新昇的当期损益的32%计 入本公司的投资收益。本次上海新昇获得政府补助不会对本公司财务报表产生重 大影响。 四、其他风险提示 上海新昇300 毫米半导体硅片项目存在的主要风险为： （1）技术开发风险 300毫米硅片技术是由一整套工艺、设备、制造、检测、辅助技术组成的技 术池，一些关键性技术和Know-how 的缺乏，可能导致技术开发风险。 （ 2 ）质量管控风险 300毫米硅片的主要应用在于深亚微米级极大规模集成电路，对硅片的精细 化程度和质量精度要