元器件知识及整流器介绍.ppt

学习心得 1：技能提升 2：售后政策 3：产品命名 技能提升 一：焊工 二：万用表的使用 三：电子元器件识别与检测 四：电子件基础知识 焊工材料和工具 正确的焊接方法 焊接时利用烙铁 头的对元件引线和焊盘预热，烙铁头与焊盘的平面最好成45°夹角，等待焊金属上升至焊接温度时，再加焊锡丝。被焊金属未经预热，而将焊锡直接加在烙铁头上，使焊锡直接滴在焊接部位，这种焊接方法常常会导致虚焊。 穿孔器件焊接的步骤： 1) 预热： 烙铁头与元件引脚、焊盘接触，同时预热焊盘与元件引脚。而不是仅仅预热元件。 加焊锡 2) 加焊锡 焊锡加焊盘上（而不是仅仅加在元件引脚上），待焊盘温度上升到使焊锡丝熔化的温度，焊锡就自动熔化。不能将焊锡直接加在tip 上使其熔化，这样会造成冷焊。 焊后加热 拿开焊锡丝后，不要立即拿走烙铁，继续加热使焊锡完成润湿和扩散两个过程，直到是焊点最明亮时再拿开烙铁。 不正确的操作 ★ 焊锡加在元件引脚上，而不是焊盘上。焊盘预热不好，易造成冷焊 优良焊点的特征 优良焊点的特征 一个优良的焊点必须具备以下的特征： 1) 良好的导电性能：良好的导电性能才能保证电路的互联，一个好的焊点，一般要求焊点的电阻在1~10mΩ 之间。如果焊点有空洞或虚焊，焊点电阻就会增大，工作时，会使焊点的电压降增大，焊点发热严重，影响电路的正常工作，虚焊的焊点甚至影响电路的联通。 2) 良好的机械性能：要求焊点有一定的强度使元器件牢牢固定在PCB 板上。 3) 有良好的外观：保证焊点良好的电气性能和机械性能的条件是焊锡与元件引脚、PCB 焊盘形成良好的浸润。浸润良好的焊点在外观上具备如下的的特点： 焊接面在外观必须是明亮的，光滑的、内凹的。元件的引脚和PCB 板上的焊盘要形成良好的浸润．浸润角度＜60°（注：润湿角是指焊料和母材的界面与焊料表面的切线的间的夹角） 4) 焊锡量适当 5) 对高频、高压电子设备极为重要。高频电子设备中高压电路的焊接点，如果有毛刺，不应有毛刺和空隙成尖端放电 拆元器件 1：加焊锡使焊点不容易很快冷却俩边一起分别快速加热取下元器件。 2：开孔（加热焊点然后用镊子推开焊点到烙铁上就可以开一个孔了）。 注意事项 1：焊点要圆融饱满成圆锥形。 2：焊盘上不要有焊渣（容易引起电路短路打火） 3：开孔要大开小了不能太用力顶元器件不然会顶坏铜板造成翘版 万用表的使用 1：注意机械调零和欧姆调零 2：表头的读取方法 电子元器件识别与检测 电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、 电阻 一：电阻的作用：阻碍电流流过，应用于限流 、分流、降压、分压、负载 。 二：标志内容及方法： 1、文字符号直标法 2、色标法 3 、色环表示法 通俗讲就是物体对电流的阻碍作用和石头对水流的阻碍作用一样 电阻的色标法 电容器 在我们周围的物质世界中，大家能看到很多容器，如粮仓、油筒、杯子等等。在无线电装备中，却有一种与众不同的容器，在它内部可储存电荷，我们称它为电容器。 电容器的作用：滤波、信号耦合、谐振、隔直流 、储能等 电容器型号命名法 1、直标法容量单位：F（法拉）、mF（微法）、nF（纳法）、pF（皮法或微微法）。 2、 数码表示法一般用三位数字来表示容量的大小，单位为pF。前两位为有效数字，后一位表示位率。即乘以10i，i为第三位数字，若第三位数字9，则乘10-1。如223J代表22?103pF＝22000pF＝0.22? 3、色码表示法：这种表示法与电阻器的色环表示法类似， 电容的检测 1：对于无极性电容器 可以用万用表欧姆档测量电容器两端，表针应向右微微摆动，然后迅速摆至“∞”，这说明电容器是好的。如果测量时，万用表的指针一下向右摆到“0”之后，并不回摆，说明该电容器已击穿短路， 2：电解电容器的质量检测 电解电容器的容量大，两引出线有极性之分，长脚为正极，短脚为负极,如图1.2。在电路中，电容器的正极接电位较高的点，负极接电位较低的点，极性接错了，电容器有击穿爆裂的危险。外壳上，用“+”或“-”号分别表示正极或负极，靠近“+”号的那一条引线就是正极，另外的一条引线就是负极。 电感器 通直流，阻交流” 也就是说：在电子线路中，电感线圈对交流有限流作用，它与电阻器或电容器能组成高通或低通滤波器、移相电路及谐振电路等；变压器可以进行交流耦合、变压、变流和阻抗变换等。 晶体二极管 单向导电性是二极管的基本特性， 1、整流二极管2、检波二极管3、光电二极管 4、稳压二极管 5、变容二极管6、发光二极管 晶体二极管的主要参数 1、最大整流电流 2、反向电流 3、最大反向工作电压 晶体三极管 晶体三极管是由两个做在一起的PN结加上相应的引出电极线及封装组成